誰都沒有想到，在芯片制造工藝的領域最先突破的居然不是傳統“豪門”臺積電和三星，甚至還是直接跨過3nm，來到了2nm，前不久，臺積電剛剛更新了2nm工藝芯片的制程研發進度表，它們的進度才剛剛來到改進EUV效率和升級GAA晶體管的階段，可以說進度是相當緩慢的。IBM公司的這壹官宣無疑讓臺積電和三星感到了相當大的壓力。它們不僅在2nm芯片制程上跑到了前面，而且非常有希望壹舉超越臺積電和三星，成為全球芯片領域的新壹哥。
可能很多的朋友對IBM公司不是非常的了解，其實他們是全球最大的信息技術和業務解決方案公司，主要的業務是雲計算和軟件解決方案，但是他們在美國的紐約州奧爾巴尼有壹個專門研發芯 片制造技術的研究中心，在這裏三星和英特爾都跟IBM進行過芯片技術方面的合作。比如三星的3nm關鍵技術“切入環繞式柵極技術，gate-all-around”就是在這裏和IBM壹起研發成功的，而這次IBM的2nm芯片的代工很有可能將交給三星來做，畢竟之前IBM的7nm芯片就是由三星代工的，兩家壹直以來合作愉快，也就沒有必要再更換搭檔了。由此可見，IBM雖然我們提芯片的時候，很少提到，但是它在半導體領域有著多項突破性的技術專利，為半導體的發展貢獻很大，甚至是奠定了基礎！比如說RISC處理器架構，再比如說1966年的單晶體管的DRAM單元，這都對整個半導體領域的發展起著至關重要的奠基作用！
我們都知道5nm工藝的芯片無論是在功耗上還是在性能上都比7nm強了不少，那麽2nm工藝的芯片又有什麽優點呢？為什麽壹定要研發2nm呢？首先在體積上，2nm工藝的芯片相較於5nm要小上不少，能效要高出75％，計算效率要強45％，計算速率也是要快很多，不過目前還沒有太確切的數字信息！當然了，我們應該不會在今年或者明年看到2nm工藝制程芯片的量產，或者看到搭載2nm工藝芯片的產品，畢竟首發是壹方面，真的達到量產的水平還要再經過幾年的功夫！
雖然這是壹家美國的公司，但是我們中國跟他們還有著很多的淵源，他們在我們國內有開發實驗室、客戶創新中心還有中國系統試驗室，並且我們中國還是IBM的12大研發基地之壹。但是2021年1月份，該公司宣布關閉旗下的中國研究院，這個成立於1995年9月份的研究院至今已經二十多年的時間了，他們給出的理由是為了對改革中國的研發布局，不過旗下其他機構依然繼續“服役”。
值得註意的是，我們目前正在被老美壓得喘不過氣來的華為，還是IBM的學生，1998年華為向IBM支付了40億元人民幣的“學費”，正式拜IBM“為師”，在“學徒”的10年裏，IBM安排50余名專家老師入駐華為，幫助華為在IT系統重整、ISC（集成供應鏈）、IPD（集成產品開發）等8個項目進行管理升級，跟華為壹起開發半導體集成產品以及產業供應鏈，華為的核心供應商紅帽也正是IBM公司旗下的機構。也有很多人評價說，華為能在全球的通訊領域能有今天的成就，離不開“師傅”IBM辛苦耕耘和付出。
如今IBM首先官宣2nm制造技術，再次讓其在全球半導體乃至通信領域揚名，曾經的 科技 巨頭雖然如今收益年年下降，雖然輝煌不在，但是憑借著深厚的底蘊和技術積累，相信這壹次將會有很大的機會對臺積電進行沖擊，再加上三星的加持，“華為的師傅”壹舉拿下“全球芯片壹哥”還是非常有希望的，不知道這時候，臺積電是不是瑟瑟發抖了呢？