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官宣!美國巨頭發布全球首個2nm芯片,華為曾花40億“拜師”10年

美國IBM簡直太牛了。目前市面上能夠量產的最先進的芯片制程工藝是5nm,有實力代工的企業也只有鼎鼎大名的臺積電和三星這兩家企業,只不過從目前市面上搭載的這些5nm芯片來看,不知道是調教的原因還是制造技術的原因,翻車率相當的高,這也讓很多朋友依然選擇7nm工藝芯片的產品。如今臺積電和三星正在3nm工藝上壹籌莫展的時候,5月6日,美國的IBM公司卻突然官宣壹件讓世界為之震撼的事情,2nm芯片制造技術。

誰都沒有想到,在芯片制造工藝的領域最先突破的居然不是傳統“豪門”臺積電和三星,甚至還是直接跨過3nm,來到了2nm,前不久,臺積電剛剛更新了2nm工藝芯片的制程研發進度表,它們的進度才剛剛來到改進EUV效率和升級GAA晶體管的階段,可以說進度是相當緩慢的。IBM公司的這壹官宣無疑讓臺積電和三星感到了相當大的壓力。它們不僅在2nm芯片制程上跑到了前面,而且非常有希望壹舉超越臺積電和三星,成為全球芯片領域的新壹哥。

可能很多的朋友對IBM公司不是非常的了解,其實他們是全球最大的信息技術和業務解決方案公司,主要的業務是雲計算和軟件解決方案,但是他們在美國的紐約州奧爾巴尼有壹個專門研發芯 片制造技術的研究中心,在這裏三星和英特爾都跟IBM進行過芯片技術方面的合作。比如三星的3nm關鍵技術“切入環繞式柵極技術,gate-all-around”就是在這裏和IBM壹起研發成功的,而這次IBM的2nm芯片的代工很有可能將交給三星來做,畢竟之前IBM的7nm芯片就是由三星代工的,兩家壹直以來合作愉快,也就沒有必要再更換搭檔了。由此可見,IBM雖然我們提芯片的時候,很少提到,但是它在半導體領域有著多項突破性的技術專利,為半導體的發展貢獻很大,甚至是奠定了基礎!比如說RISC處理器架構,再比如說1966年的單晶體管的DRAM單元,這都對整個半導體領域的發展起著至關重要的奠基作用!

我們都知道5nm工藝的芯片無論是在功耗上還是在性能上都比7nm強了不少,那麽2nm工藝的芯片又有什麽優點呢?為什麽壹定要研發2nm呢?首先在體積上,2nm工藝的芯片相較於5nm要小上不少,能效要高出75%,計算效率要強45%,計算速率也是要快很多,不過目前還沒有太確切的數字信息!當然了,我們應該不會在今年或者明年看到2nm工藝制程芯片的量產,或者看到搭載2nm工藝芯片的產品,畢竟首發是壹方面,真的達到量產的水平還要再經過幾年的功夫!

雖然這是壹家美國的公司,但是我們中國跟他們還有著很多的淵源,他們在我們國內有開發實驗室、客戶創新中心還有中國系統試驗室,並且我們中國還是IBM的12大研發基地之壹。但是2021年1月份,該公司宣布關閉旗下的中國研究院,這個成立於1995年9月份的研究院至今已經二十多年的時間了,他們給出的理由是為了對改革中國的研發布局,不過旗下其他機構依然繼續“服役”。

值得註意的是,我們目前正在被老美壓得喘不過氣來的華為,還是IBM的學生,1998年華為向IBM支付了40億元人民幣的“學費”,正式拜IBM“為師”,在“學徒”的10年裏,IBM安排50余名專家老師入駐華為,幫助華為在IT系統重整、ISC(集成供應鏈)、IPD(集成產品開發)等8個項目進行管理升級,跟華為壹起開發半導體集成產品以及產業供應鏈,華為的核心供應商紅帽也正是IBM公司旗下的機構。也有很多人評價說,華為能在全球的通訊領域能有今天的成就,離不開“師傅”IBM辛苦耕耘和付出。

如今IBM首先官宣2nm制造技術,再次讓其在全球半導體乃至通信領域揚名,曾經的 科技 巨頭雖然如今收益年年下降,雖然輝煌不在,但是憑借著深厚的底蘊和技術積累,相信這壹次將會有很大的機會對臺積電進行沖擊,再加上三星的加持,“華為的師傅”壹舉拿下“全球芯片壹哥”還是非常有希望的,不知道這時候,臺積電是不是瑟瑟發抖了呢?

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