壹枚小小的芯片，承載著 科技 發展的重任在肩，成為了推動 科技 前景的重要助力，缺芯少魂，絕對不是危言聳聽，絕對不是杞人憂天。因為美國壹紙規則，華為最有優勢的麒麟，如今還沒有東山再起。
壹聲“有質量地過下去”，道出了華為多少對現狀的不甘，華為有強勁的實力嗎？有，麒麟出世，震驚九州就是最好的證明。擺在華為面前的阻礙就只有壹個，那就是芯片的代工。最近，華為芯片生產方面有了轉機，華為輪值董事長郭平正式官宣了芯片堆疊技術。
那麽，華為入局芯片堆疊有什麽發展優勢呢？芯片問題被攻克對華為而言又有怎樣的好處呢？
3月28日，華為舉辦了2021年度發布報告會，華為輪值董事長郭平也出席了，當天，有人提問華為未來要如何解決“卡脖子”的問題。對此，郭平公開回應，華為未來將會投資三個重構，其中重點發展理論的重構和系統架構的重構。
是不是感覺專業性很強，沒有聽明白這句話的意思，沒事，郭平接下來具體解釋了。也就是用面積換性能，用堆疊換性能，使得不用那麽先進的制程工藝，也能讓華為未來的產品，能夠具有競爭力。
個人覺得，按照華為輪值董事長郭平的說法，這可能不是3D先進封裝，而可能是類似於疊羅漢壹樣的，單純的雙芯疊加。可能有人也知道，如果這樣單純的雙芯疊加，就算不管面積大小的因素，可能也會因為功耗太大成為下壹條高通火龍。
不過，按照華為的慣例，壹般來說沒有完全成功是不會公開的，因此，華為的雙芯疊加的實用性應該是被證實的了。
對於這個新消息，很多相關外媒紛紛表示，華為芯片問題被攻克也就是時間問題了。那麽，事實上果真如此嗎？
其實，事實上還真是這樣，因為華為雙芯疊加有很大的成功可能。去年5月18日，華為曝光了壹份專利申請，這項專利就是芯片疊加技術專利，甚至還附上了非常相信的雙芯疊加示意圖。
華為有這樣的技術基礎，有這樣的專利傍身，未來成功推出雙芯疊加芯片也並非不可能，芯片問題被攻克更有可能了。
再者，雙芯疊加是高端 科技 ，高端 科技 是需要強大鈔能力的推動，同樣是在華為3月28日的2021年度發報告會上，華為副董事長、CFO孟晚舟公開宣布了華為的年度財報。華為目前發展整體態勢良好，去年實現了6368億元的總營收。
重點來了，華為去年的研發投入再創新高，達到了1427億元人民幣，占據了華為全年總營收的22.4%。這樣巨大的科研投入，華為雙芯疊加應該很有可能會充公落地，華為芯片問題應該很有可能會被攻克。
總之，華為雙芯疊加成功的可能性還是很大的，外媒沒有說錯，華為芯片問題被攻克真的就是指日可待。未來，華為芯片可能真的有希望和蘋果M1 Ultra壹較高下。華為芯片問題被攻克指日可待，那麽，這樣壹來，對於華為而言，究竟又會有哪些好處呢？
華為的雙芯疊加，按照華為自己的說法，就是能夠實現兩枚14納米芯片，通過疊加的方式，達到7納米芯片的性能。也可以這樣說，可以通過芯片疊加的方式，實現高端芯片的生產。這樣壹來，大家發現了什麽沒有，全程只需要用到中低端的DUV光刻機。
這類光刻機，去年11月5日，在上海世博會上，阿斯麥爾副總裁沈波就表示過，除了EUV光刻機之外，包括DUV光刻機在內的所有類型光刻機都能實現對我國的自由出貨。我國國內，上海微電子目前在國產DUV光刻機上面的研發似乎還挺順利，未來國產中低端DUV光刻機未必沒有落地的可能。
從這兩件事情中，我們不難發現，壹旦華為真的實現了雙芯疊加，壹旦華為真的攻克了芯片問題，那麽，就能夠擺脫先進光刻機的依賴，就能夠擺脫對外部的依賴，就能夠讓卡脖子正式成為 歷史 。
另外，華為芯片問題壹旦被攻克，華為就有能力能夠研發並且正式突破高端芯片的制程，未來，就能入局高端芯片領域，雖然華為僅僅是做芯片研發的，但是，華為的雙芯疊加工藝，華為高端芯片的入局，未必不能給華為帶來更加巨大的經濟利益，在鈔能力的助力下，華為未必就不能提前實現王者歸來。
華為輪值董事長郭平正式官宣，華為高端芯片業務也等於說是找到了新方向，那就是芯片疊加。當然，當下我們還沒有看到華為雙芯疊加的成果，不過，相信華為，相信國貨之光，華為雙芯疊加技術的具體成果。
應該很快就會和市場見面，憑借著這樣的另辟蹊徑，華為未來應該很有可能會重新扛起國貨大旗，重新閃耀國貨之光。