壹枚小小的芯片,承載著 科技 發展的重任在肩,成為了推動 科技 前景的重要助力,缺芯少魂,絕對不是危言聳聽,絕對不是杞人憂天。因為美國壹紙規則,華為最有優勢的麒麟,如今還沒有東山再起。
壹聲“有質量地過下去”,道出了華為多少對現狀的不甘,華為有強勁的實力嗎?有,麒麟出世,震驚九州就是最好的證明。擺在華為面前的阻礙就只有壹個,那就是芯片的代工。最近,華為芯片生產方面有了轉機,華為輪值董事長郭平正式官宣了芯片堆疊技術。
那麽,華為入局芯片堆疊有什麽發展優勢呢?芯片問題被攻克對華為而言又有怎樣的好處呢?
3月28日,華為舉辦了2021年度發布報告會,華為輪值董事長郭平也出席了,當天,有人提問華為未來要如何解決“卡脖子”的問題。對此,郭平公開回應,華為未來將會投資三個重構,其中重點發展理論的重構和系統架構的重構。
是不是感覺專業性很強,沒有聽明白這句話的意思,沒事,郭平接下來具體解釋了。也就是用面積換性能,用堆疊換性能,使得不用那麽先進的制程工藝,也能讓華為未來的產品,能夠具有競爭力。
個人覺得,按照華為輪值董事長郭平的說法,這可能不是3D先進封裝,而可能是類似於疊羅漢壹樣的,單純的雙芯疊加。可能有人也知道,如果這樣單純的雙芯疊加,就算不管面積大小的因素,可能也會因為功耗太大成為下壹條高通火龍。
不過,按照華為的慣例,壹般來說沒有完全成功是不會公開的,因此,華為的雙芯疊加的實用性應該是被證實的了。
對於這個新消息,很多相關外媒紛紛表示,華為芯片問題被攻克也就是時間問題了。那麽,事實上果真如此嗎?
其實,事實上還真是這樣,因為華為雙芯疊加有很大的成功可能。去年5月18日,華為曝光了壹份專利申請,這項專利就是芯片疊加技術專利,甚至還附上了非常相信的雙芯疊加示意圖。
華為有這樣的技術基礎,有這樣的專利傍身,未來成功推出雙芯疊加芯片也並非不可能,芯片問題被攻克更有可能了。
再者,雙芯疊加是高端 科技 ,高端 科技 是需要強大鈔能力的推動,同樣是在華為3月28日的2021年度發報告會上,華為副董事長、CFO孟晚舟公開宣布了華為的年度財報。華為目前發展整體態勢良好,去年實現了6368億元的總營收。
重點來了,華為去年的研發投入再創新高,達到了1427億元人民幣,占據了華為全年總營收的22.4%。這樣巨大的科研投入,華為雙芯疊加應該很有可能會充公落地,華為芯片問題應該很有可能會被攻克。
總之,華為雙芯疊加成功的可能性還是很大的,外媒沒有說錯,華為芯片問題被攻克真的就是指日可待。未來,華為芯片可能真的有希望和蘋果M1 Ultra壹較高下。華為芯片問題被攻克指日可待,那麽,這樣壹來,對於華為而言,究竟又會有哪些好處呢?
華為的雙芯疊加,按照華為自己的說法,就是能夠實現兩枚14納米芯片,通過疊加的方式,達到7納米芯片的性能。也可以這樣說,可以通過芯片疊加的方式,實現高端芯片的生產。這樣壹來,大家發現了什麽沒有,全程只需要用到中低端的DUV光刻機。
這類光刻機,去年11月5日,在上海世博會上,阿斯麥爾副總裁沈波就表示過,除了EUV光刻機之外,包括DUV光刻機在內的所有類型光刻機都能實現對我國的自由出貨。我國國內,上海微電子目前在國產DUV光刻機上面的研發似乎還挺順利,未來國產中低端DUV光刻機未必沒有落地的可能。
從這兩件事情中,我們不難發現,壹旦華為真的實現了雙芯疊加,壹旦華為真的攻克了芯片問題,那麽,就能夠擺脫先進光刻機的依賴,就能夠擺脫對外部的依賴,就能夠讓卡脖子正式成為 歷史 。
另外,華為芯片問題壹旦被攻克,華為就有能力能夠研發並且正式突破高端芯片的制程,未來,就能入局高端芯片領域,雖然華為僅僅是做芯片研發的,但是,華為的雙芯疊加工藝,華為高端芯片的入局,未必不能給華為帶來更加巨大的經濟利益,在鈔能力的助力下,華為未必就不能提前實現王者歸來。
華為輪值董事長郭平正式官宣,華為高端芯片業務也等於說是找到了新方向,那就是芯片疊加。當然,當下我們還沒有看到華為雙芯疊加的成果,不過,相信華為,相信國貨之光,華為雙芯疊加技術的具體成果。
應該很快就會和市場見面,憑借著這樣的另辟蹊徑,華為未來應該很有可能會重新扛起國貨大旗,重新閃耀國貨之光。