華為和高通的5G基帶哪個更強？

高通和華為誰的基帶更好？

我們先來看看網上的壹個笑話。

壹天，高通、華為、蘋果、三星和壹幫朋友在喝茶。

高通:華為，妳站起來，我就站起來。

華為:壹臉不解的站起來。

高通:這不是針對個人的。我是說這裏的每個人都是垃圾。

華為:。。。。。

華為巴龍5000和高通X55基帶。

X55基帶剛剛發布，是多模5G基帶。巴龍5000也是多模5G基帶。早前發布的X50是單模基帶，只支持5G，不支持其他網絡。X55基帶峰值下載速度約為6Gps。華為巴龍5000基帶下載速度6.5Gps左右，兩者性能差不多。但是X50基帶差，只有單模基帶，而且是後向28nm工藝，耗能很大。X55要到今年年底才會投產。換句話說，今年下半年和今年年中上市的5G手機，除了華為有外接基帶能耗高的問題，都是X50基帶手機。華為巴龍5000是最新的7nm技術。除了Matex，下壹個5G手機會是Mate20X，HONOR也會陸續推出5G手機。

總結壹下，就是華為和高通的基帶技術對比。沒有基帶，手機無法接入網絡。它的重要性比朋友開發的軟件強多了。

華為的5G基帶更強！高通落後華為至少半年！話不多說，只上傳參數和數據！

華為和高通的5G基帶已經應用到實際的5G手機上。華為的是巴龍5000，高通的是X50。讓我們來看看實際數據:

霸龍5000:華為5G基帶制造工藝7nm；支持的標準是全制式，即在支持5G的同時，也支持2G/3G/4G；各頻段下載速度為:SUB6g:下載4.6Gbps，上傳2.5Gbps；毫米波:下載6.5Gbps，上傳3.5Gbps；NR+LTE:下載7.5Gbps。

高通X50:我們看看高通的，制造工藝是10nm，標準屬於單模，只支持5G，不向後兼容；我還沒有查到X50在各個頻段的下載速度(可能還沒有公布)，只有高通下壹代X55的數據，具體來說:毫米波的上下行傳輸速率分別是6Gbps和3 GbpsNR+LTE:下載速率7Gbps。

兩個點評:以上數據可以算是兩個5G基帶的核心參數，從中可以看出華為的巴龍更強，下載速率已經高於高通下壹代X55基帶，制造技術領先高通整整壹代。系統完全兼容2G/3G/4G/5G，非常適合5G尚未全面普及的現狀。然而，高通是單模的。如果想在現有階段使用，必須要加2G/3G/4G的獨立基帶，否則高通X50基帶的5G手機只能在5G環境下使用，目前沒有實際應用場景。高通自己也意識到了問題，所以下壹代高通X55基帶也是全制式的，目前還不能量產。從時間上來說，比華為至少落後半年。

華為強的原因:華為5G基帶強，能超過高通，是因為在通信領域的技術積累。基帶的研發對通信領域的技術要求非常高。目前全球能研發基帶的公司只有五家，包括華為、三星、聯發科、高通和蘋果，但這五家公司除了高通沒有壹家能做到，這也是這些公司至今沒有拿出更有效的5G基帶的原因。蘋果最弱。以前依賴的Intel，目前也在自己開發，但是沒有通信的技術積累，效率會很低。

未來:華為下壹代麒麟990將直接集成5G基帶，屆時推出的新手機不會像現在這樣是手機芯片+外掛5G基帶的方式，直接由壹個手機芯片完成。希望華為能全方位超越所有競爭對手。

華為巴龍5000和高通X55是5G基帶最成熟的兩個，不能說更好。總的來說，它們各有優勢，但是從我們看到的數據來看，高通X55基帶芯片在實際性能上略勝壹籌。

數據方面，高通X55表現更強。

從公布的峰值速率數據來看，華為Balong5000在mm波毫米波頻段的峰值下載速率達到了6.5Gbps，高通驍龍X55達到了7Gbps。但華為後來提出，基於5G NR+LTE模式，最快下載速率可以達到7.5Gbps。

從這個角度來說，高通X55的絕對速度確實更好，但兩者都很優秀，只是沒有實際測試，應該是實驗室數據。雖然實驗室數據不能太單壹，但實際使用場景肯定會比這個復雜很多，估計實際體驗會比這個略差。

都是7nm工藝，不過華為先采用了。

華為的Balong5000比高通驍龍X55早幾天發布，兩個基帶芯片都是7nm工藝，這個還是很重要的。

基帶芯片直接影響手機整體的發熱控制和功耗。蘋果iPhone錯過了5G手機的推出，主要是因為英特爾壹直無法克服基帶芯片的工藝壁壘，發熱功耗高。後來升級了工藝，有了壹些進步。近年來，蘋果因為英特爾芯片的問題，在信號、發熱、功耗等方面受到用戶質疑，這也是蘋果與高通合作的根本原因。

2016年，高通發布全球首款5G基帶芯片X50時，采用了28nm工藝，X55和霸龍5000相繼采用7nm工藝，代表5G基帶逐漸成熟。

都是全模式芯片，但是很大概率會插。

華為驍龍5000是第壹款全模全頻基帶芯片，隨後發布的高通驍龍X55也是全模基帶芯片，也就是說不僅僅是5G，這兩款芯片都實現了2G、3G、4G、5G的全模能力。

當然，並不是說集成基帶就壹定是最好的，但總體來說肯定是更好的。不過就目前的趨勢來看，估計現在的5G基帶還得靠外掛來實現。畢竟從技術上來說，基站的建設也是個問題。雖然兩款芯片都支持獨立組網和非獨立組網，但問題是獨立組網成本太高，而且很大程度上依賴於之前2G/3G/4G時代的基站積累。從這個角度來說，也是外掛的概率。

當然，外掛不是問題。畢竟蘋果做了這麽多年的外掛，集成Soc確實有很多優勢，比如體積更小，功耗更低，成本更低。但要明白，5G的應用領域是拓展到萬物互聯。未來是車載系統，無人機，機器人，各種智能家居。所以外掛不僅僅是技術問題，更是為了迎合未來的使用場景。

受邀回答這個行業的問題。

華為的5G基帶比高通的強。

華為的基帶開始強於高通，轉折點其實是在4G時代。

2G時代末期，高通基本壟斷了CDMA系統。而3G則是以CDMA為核心的專利，也開啟了高通的壟斷時代。

為了推廣CDMA，高通將其手機業務出售給京瓷公司、他的CDMA基站業務和愛立信。這是壹個戰略上的成功，讓高通能夠專註於專利和芯片的研發，但這也給4G時代蒙上了壹層陰影。

4G時代，全球主流標準是LTE，是3GPP組織的LTE，包括TD-LTE和FDD-LTE。

事實上，高通領導的3GPP 2也在開發基於CDMA的UMB後續演進版本，但後來夭折，轉投3GPP的LTE陣營。

但是LTE本身是3GPP為了擺脫高通壟斷而演進的技術，完全規避了高通的專利技術，核心思想是走向高科技，所以實際上在LTE這壹塊，高通並不是很強。

4G時代，華為在基帶方面已經超過高通。

其中，華為的巴龍700是業界首款支持TD-LTE/FDD-LTE的基帶；巴龍710是業界首款支持LTE Cat.4的基帶，首款在LTE系統中實現了150Mbps的峰值速度。巴龍720是業界首款支持Cat.6的基帶，實現了LTE系統300Mbps的下載速度。巴龍750第壹個支持Cat.12/Cat.13，第壹個支持4載波聚合，第壹個支持4*4 MIMO，可以下載LTE系統600Mbps速度的基帶。巴龍760是業界首款支持Cat.18的基帶，峰值速度可達1.2Gbps。

在4G的各個時期，高通其實都被華為的巴龍系列基帶甩在了後面。

至於TD-LTE，華為的巴龍系列基帶也是支持高速運行的最佳基帶。高速運動會產生多普勒頻移，對通信性能有很大影響，而這也是部門配備高通基帶的手機使用中國移動的手機卡在高鐵上信號差的原因。

高通在基帶領域正慢慢落後於華為。其實原因還是很多的。

第壹個原因可以說是中國通信行業最大的優勢，但這壹條我不知道該說什麽。那是中國特有的加班文化。對於中國的工程師來說，基本上可以說每個人的工作量是歐美的兩倍甚至更多。中國通信業的崛起，是幾代通信業人加班加點努力的結果。大家都在說彎道超車。其實彎道是沒有超車的。都是加班加點在後面直道超車。

第二個優勢是，其實高通壹直在研究UMB，而華為起步於LTE陣營，華為在這個領域也有先發優勢。而且在TD-SCDMA、TD-LTE等TDD系統的積累上，華為比高通更有經驗。

第三個優勢是合作。基帶需要終端、設備商甚至運營商的配合。高通放棄了他的終端和網絡設備，在3G時代擠壓了整個通信行業，所以配合測試的難度要大得多。華為不僅有自己的終端和網絡設備，而且擁有最多的現有網絡設備，對現有網絡的參數了如指掌。

高通有兩代5G基帶，華為其實也有兩代，但是華為的基帶性能比高通好。

高通第壹代5G基帶X50於2016推出，但3GPP的R15版本在2018被凍結。

高通的X50基帶不支持SA，系統性能不是很強很穩定。其實它最早的推出並不是為3GPP的5G準備的。很大程度上只能說是半成品。

X50是在不斷修改的情況下適應手機廠商和設備廠商，也就是說它的第二代X55基帶推出時間沒有那麽快。

高通第二代X55基帶還是PPT產品。原本預計2019年底商用，但可能會延遲到2020年上半年。

即使是X55，最大下載也能達到7Gbps(包括6Gbps(NR)+1Gbps(LTE))，還不如現在的巴龍5000的7.5Gbps快。

華為其實已經推出了兩款5G基帶機型，分別是2018年的5G01和2020年的巴龍5000。

換句話說，其實現在華為的基帶比高通推出的快了半代，這也是華為擁有自己的終端和網絡設備優勢的體現。

總之，在5G基帶的性能上，目前華為已經超過了高通，基帶的更新換代比高通更快，未來這種差距會更明顯。

首先，霸龍5000基於最新的7nm工藝，與主流CPU工藝壹致，使得其功耗顯著降低，不會降低手機的續航時間。高通X50使用非常古老的28納米工藝，消耗大量電力和電能。目前高通和華為都無法將基帶集成到SOC中，只能插基帶，所以第壹代5G手機的功耗要高於同期的4G手機。

其次，霸龍5000支持NSA(非獨立組網)和SA(獨立組網)，適用性更強。因為在5G初期，NSA和SA是混用的。但高通X50只支持NSA非獨立組網，這意味著壹些使用SA獨立組網的地區可能會面臨收不到5G信號的問題。

再次，霸龍5000支持2G、3G、4G、5G、毫米波等多模多頻網絡標準，即壹個基帶“通吃”2G到5G。高通X50只支持5G基帶，需要使用老款4G基帶才能兼容2G到4G。所以用高通X50的5G手機電池容量更大，但是續航時間更短，因為雙基帶太耗電。

所以就現階段上市的5G基帶芯片而言，華為的巴龍5000顯然更勝壹籌。當然，高通也不甘落後。今年壹季度發布了第二代X55基帶，和華為巴龍5000壹樣采用7nm工藝，支持NSA和SA組網，還支持2G到5G的多模頻段。但是，即使是二代高通X55基帶，在某些參數上也不如華為巴龍5000。比如下行速率方面，高通X55的下載速率是6.5Gbps，華為巴龍5000是7.5Gbps

最後，高通X55基帶芯片今年年初才發布，已經趕不上第壹代5G手機了。預計明年初推出的第二代5G手機將使用高通X55基帶。華為首款5G手機華為Mate X將搭載巴龍5000基帶，預計年底前上市。

華為麒麟芯片990集成7 nm EUV，目前高通發布的頂級芯片高通865x55還在外接。任鄭飛在之前的壹次聽證會上無意中聽到了壹個5g演講。大多數人只是壹笑置之，認為這是天方夜譚。但是，任老師壹直記在心裏。經過評估，他組建了壹個團隊來研究5g。以至於華為麒麟990巴龍5000發布的時候，美國真的震驚了，因為他們認為中國不可能這麽快就研發出壹款5g芯片。最終的結果是高通落後麒麟芯片3-5年。未來壹定要看好華為的麒麟芯片。如果美國想使用華為的5g技術，必須向華為支付專利費。

當然是華為最強！華為5g基帶芯片基於巴龍50007nm工藝，支持獨立組網和sa混合組網，上網速度達到4.6gps是目前最成熟、最先進的5g基帶芯片，全球也只有華為具備全產業鏈能力，可以解決所有端到端的問題。高通只提供5g建設方案，沒有網絡設備。高通發布的x50基帶芯片還是10nm工藝，發熱量大，不具備混欲望的能力，根本沒法和華為比。

而高通新發布的x55基帶基本達到了7 nm工藝的華為巴龍5000的水平，不過要到明年才能出貨！可以看出，高通和華為在5g上的差距在壹年左右。

謝謝妳的提問。華為和高通的5G基帶各有優勢和側重點。

各有利弊。在去年鬧得沸沸揚揚的“投票事件”中，大家都知道關於5G的四個標準，包括兩個長碼和兩個短碼。其中華為獲得了壹個短碼，而高通獲得了另外兩個長碼和1個短碼，這也說明高通在通信領域的權威還是高於華為的。畢竟，高通是3G和4G網絡時代的絕對壟斷者。

但是5G網絡的標準是壹回事，企業保留5G網絡的專利數量又是另壹回事。壹項統計顯示，目前，華為擁有全球最多的5G網絡專利，其次是愛立信，而高通排名第五，這說明華為是5G網絡技術解決方案的全球領導者，從這壹點來看，華為的5G網絡解決方案比高通更豐富。

華為之所以比高通的技術方案更豐富，也是因為華為在高通還有另壹個競爭優勢，那就是網絡建設的優勢。畢竟華為從成立就開始網絡建設，不僅在國內，在國際市場也是如此。這在5G網絡建設中已經非常明顯。即使在美國的高強度壓力下，華為仍然拿到了近40個5G網絡合作協議。另壹方面，從這壹點來看，高通的身份更傾向於做壹個技術提供商，但目前在技術突破方面，高通越來越面臨來自華為的競爭壓力。

還有壹點就是高通和華為各有所長，就是華為本身每年有2億多部手機出貨量，可以更好的把自己的技術應用到終端產品上，反饋也會更及時準確。比如華為發布的巴龍、天罡芯片，可以用自己的終端產品直接接觸終端用戶。在這方面，高通在出貨量上有更高的優勢，因為全球主流的安卓手機大部分都是驍龍的芯片，高通未來的5G網絡業務主要是tb。因此，在技術的叠代創新方面，高通和華為有壹定的差異。

總而言之，我認為高通在行業影響力方面比華為有優勢，在技術解決方案數量和持續創新方面我更看好華為。

6日和6日，工信部正式宣布發放5G網絡商用牌照，5G網絡離我們越來越近。

那麽，華為和高通的5G基帶芯片哪個更強呢？

我們來對比壹下這四款基帶芯片，誰更強！

華為與高通5G基帶芯片對比

1.先說華為巴龍5G01和高通驍龍X50，兩個5G基帶芯片。

2.先說華為巴龍5000和高通驍龍X55，兩個5G基帶芯片。

兩款5G基帶芯片的工藝和功能參數幾乎相同，只是下載速度略有差距:

華為巴龍5000理論下載速度6.5Gbps，上傳速度3.5Gbps，高通驍龍X55理論下載速度7Gbps，上傳速度3Gbps。理論上，華為巴龍5000弱於高通驍龍X55。

華為霸龍5000與高通驍龍X55的實際差距。

第壹，生產時間的差異

雖然華為巴龍5000的下載性能略落後於高通驍龍X55，但其發布時間卻比高通驍龍X55早得多。