申請公布號:CN113228268A。
申請號:CN201880100493.2
分類號:H01L23/538
分類:基本電氣元件
出版(公告)號:CN113228268A
發布日期(公告):2021-08-06
發明名稱:芯片封裝結構、電子設備、芯片封裝方法和封裝設備。
發明者:國茂；李偉；張曉東
申請人:華為技術有限公司
申請日期:2018-12-29
申請公布日期:20218-06
a指審判階段，未經授權。
結合最近芯片工程師的介紹，推測菊花廠應該在制造芯片上下功夫。尚不清楚它是否包括制造過程或制造是否依賴於SMIC。
摘要:
本申請提供了壹種芯片封裝結構、電子設備、芯片封裝方法和封裝設備，包括芯片和基板，所述芯片的第壹表面具有第壹電連接器，所述基板的第壹表面具有第壹鈍化層，所述第壹鈍化層具有凹槽，所述凹槽內鍍有第二電連接器。芯片的第壹電連接器和設置在第壹鈍化層內部的第二電連接器直接電連接，第壹鈍化層的厚度相對較薄，有效減少了芯片與基板之間的連通路徑，提高了芯片與PCB板之間的導電性，有效降低了芯片封裝結構的成本。
中國也是芯片封裝和測試的重要基地。芯片封裝測試龍頭企業有長電科技、通富微電子、天水華天科技、方靜科技四家。芯片制造分為三個環節，即上遊設計環節、中遊制造環節和下遊封測環節。相對於設計和制造，密封和測試的技術難度相對較低。
由於芯片封裝測試技術難度低，規模經濟將成為可能，因此世界上主要的封裝測試企業基本上都分布在人口密集的亞太地區。並且在成本和配套設施的驅動下，全球幾乎所有的封測企業都開始在中國設廠，使得大陸芯片的封測產值以年均20%的復合增長率增長，產業轉移趨勢基本確定。
附集成電路產業鏈。
加油，我的祖國。盡快擺脫芯片制造瓶頸問題。