聯發科發布旗下首款支持5G毫米波手機芯片天璣1050（圖源聯發科）
天璣1050采用臺積電 6nm 制程，CPU采用八核架構，包括兩個主頻為2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核；同時，天璣1050還支持LPDDR5內存和UFS 3.1閃存，可提供更快的應用加載速度，極大提高用戶啟動、使用各種APP應用時的流暢性，啟動多款應用時也不會卡頓。
GPU方面，天璣1050采用新壹代Arm Mali-G610，兼顧高性能和高能效，並支持聯發科 MiraVision 760移動顯示技術，支持FHD+分辨率144Hz刷新率顯示，還原逼真色彩，打造栩栩如生的視覺體驗。天璣1050通過聯發科 HyperEngine 5.0 遊戲 引擎，在性能、能耗、連接的方面實現全面優化，大幅提升對手機 遊戲 的支持，讓用戶可以暢快遊玩各種類型的手機 遊戲 。
網絡連接方面，天璣1050高度集成5G調制解調器，支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全頻段網絡的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz（FR1）頻段內支持3CC三載波聚合技術，在5G毫米波（FR2）頻段內支持4CC四載波聚合技術，提供更高5G速率。現在，手遊、追劇已經成為大多數用戶的主要 娛樂 方式，搭載天璣1050的手機，能夠讓用戶在玩手遊、觀看高清視頻時避免卡頓、延遲問題。
除了 遊戲 和追劇，許多用戶也格外在意手機的拍照體驗，尤其是對夜景拍攝需求越來越高。天璣1050搭載雙攝HDR視頻拍攝引擎，支持智能手機的前置與後置兩個攝像頭同時錄制高動態範圍視頻。聯發科獨立 AI處理器APU 550也能大幅提升AI相機功能，帶來出色的暗光拍攝降噪效果，讓用戶在暗光和夜晚場景中也能隨時記錄身邊的美。
聯發科無線通信事業部副總經理陳俊宏表示：“天璣1050移動平臺支持毫米波與Sub-6GHz全頻段5G網絡，充分利用5G各頻段優勢提供完整的端到端高質量5G網絡連接和卓越能效，滿足不同國家和地區多樣的5G應用需求。通過高速穩定的網絡連接和先進影像技術，天璣移動平臺的出眾特性將助力設備制造商打造更好的產品體驗。”
除了天璣1050之外，聯發科還發布了天璣 930 5G手機芯片和Helio G99 4G手機芯片。其中，天璣930支持全頻段Sub-6GHz 5G網絡，以及2CC雙載波聚合與FDD+TDD混合雙工，能夠實現更快的傳輸速率和更廣的信號覆蓋，賦能智能手機為用戶帶來優質5G網絡體驗。天璣 930還支持MiraVision 移動顯示技術，為智能手機提供FHD+分辨率120Hz刷新率顯示和HDR10+視頻標準，每壹個用戶都能在搭載天璣930的智能手機上體驗到身臨其境的顯示效果。同時，天璣 930 還通過HyperEngine 3.0 Lite 遊戲 引擎，集成智能網絡管理技術，大幅降低 遊戲 網絡延遲和功耗，帶來更流暢、更持久的手機 遊戲 競技體驗。Helio G99 4G手機芯片則支持4G LTE網絡，網絡速率更快更節能，並能提供流暢的 遊戲 體驗。
天璣 930 5G手機芯片速率快、覆蓋廣，帶來優質5G網絡體驗（圖源聯發科）
三款新品的發布，極大豐富了聯發科手機芯片產品矩陣，並且憑借出色性能和能效為更多手機廠商和用戶帶來更好的選擇。特別是其首款支持5G毫米波的天璣1050，助力聯發科在5G毫米波領域實現布局和發展。
據悉，搭載天璣1050 5G芯片的手機將在2022年第三季度發布，而天璣930 5G芯片的手機有望在今年二季度推出， Helio G99 4G芯片的手機將在第三季度推出，聯發科的高速、可靠的網絡連接技術將為更多的用戶提供方便。