天脊1000L(MT6885Z)
制造工藝:采用臺積電7nm工藝。
內核數量:4個2.2GHz的A77內核+4個2.0GHz的A55內核
GPU: Mali-G77 MC7 695MHz .
最大支持的ROM和RAM規格為UFS2.1和LPDDR 4X(1866 MHz 4 * 16位)。
性能:Geekbench5單核675分，多核2700分。單核性能與麒麟985相比，處於同壹水平。多核性能略高於麒麟985，略低於驍龍855。
5G模式的實現:集成5G基帶(支持5G雙卡雙待)
天際820
制造工藝:采用臺積電7nm工藝。
內核數量:4個2.6GHz的A76內核+4個2.0GHz的A55內核
GPU: Mali-G57 MC5 900MHz .
最多支持ROM和RAM規格:UFS2.1和LPDDR 4X(2133 MHz 2 * 16位)。
性能:Geekbench5單核600分，多核1800分。橫向對比，單核性能與多核性能麒麟820、驍龍765G處於同壹水平。
5G模式的實現:集成5G基帶(支持5G雙卡雙待)
中檔芯片
天際800U
制造工藝:臺積電7納米工藝制造。
內核數量:2個2.4GHz的A76內核+6個2.0GHz的A55內核
GPU: Mali-G57 MC3 950MHz .
最大支持的ROM和RAM規格:UFS2.2和LPDDR 4X(2133 MHz 2 * 16位)。
性能:Geekbench5單核600分，多核1800分。橫向對比，橫向對比，單核性能與多核性能麒麟810、驍龍765G處於同壹水平。縱向對比，CPU性能與天機820基本壹致，天機820相比天機800U的提升主要在GPU，提升幅度在40%左右。
實現5G模式:集成5G基帶(支持5G雙卡雙待)。
天際800
制造工藝:臺積電7納米工藝制造。
內核數量:4個2.0GHz的A76內核+4個2.0GHz的A55內核
GPU:馬裏-G57 MC4 748兆赫.
最大支持的ROM和RAM規格為UFS2.1和LPDDR 4X(2133 MHz 2 * 16位)。
性能:Geekbench5單核成績520，多核成績2180。橫向對比，單核性能略低於麒麟810；多核性能略高於驍龍768G，略低於驍龍845。
實現5G模式:集成5G基帶(支持5G雙卡雙待)。
低端芯片
天際720
制造工藝:臺積電7納米工藝制造。
內核數量:2個2.0GHz的A76內核+6個2.0GHz的A55內核
GPU: Mali-G57 MC3 .
最大支持的ROM和RAM規格:UFS2.2和LPDDR 4X(2133 MHz 2 * 16位)。
性能:Geekbench5單核成績515，多核成績1650。橫向對比，單核性能與驍龍730G基本相同；多核性能與驍龍835、麒麟970處於同壹水平。
實現5G模式:集成5G基帶(支持5G雙卡雙待)。