郭明認為，高通仍將是蘋果5 G基帶芯片的獨家供應商，因為蘋果未能以自己的5G基帶芯片取代高通產品。因此，高通從2023年下半年到2024年上半年的收入和利潤可能會超出市場預期。
不過，郭明也表示，雖然蘋果iPhone 5G基帶芯片研發失敗，但並不意味著蘋果會放棄研發。郭明認為，蘋果將繼續開發5G基帶芯片，但等到蘋果的5G數據芯片可以取代高通的產品時，高通的其他新業務應該已經增長到足以抵消失去蘋果訂單的負面影響。
受此消息影響，6月28日，高通股價盤中上漲6.7%，收盤時仍保持3.48%的漲幅。相比之下，蘋果股價開盤後壹路下跌，收盤下跌2.98%。
蘋果自研5G基帶芯片的歷程
2017蘋果公司在美國和英國起訴蘋果公司濫用其在通信基帶芯片領域的壟斷地位，並拒絕向高通支付專利授權費。隨後，蘋果與高通的專利授權費問題和專利糾紛全面爆發，雙方在全球範圍內展開訴訟，雙方關系也急劇惡化。在這個過程中，蘋果減少了高通基帶芯片的使用，轉而使用英特爾基帶芯片。與此同時，蘋果也在積極研發自己的基帶芯片。
2019年4月6日，蘋果公司結束了與高通長達數年的專利訴訟糾紛。雙方達成和解，所有訴訟均被取消。與此同時，蘋果還向高通支付了壹筆費用(至少45億美元)，並簽署了為期6年的新專利授權協議。同日，英特爾也宣布放棄手機基帶芯片的研發。
幾個月後的2019年7月，蘋果宣布以10億美元收購英特爾“大部分”手機基帶芯片業務，這也意味著蘋果未來將采用自己的手機基帶芯片。在此之前，英特爾已經推出了5G基帶芯片，但不符合蘋果的要求，所以最終放棄，將手機基帶業務賣給了蘋果。因此，外界也認為蘋果收購英特爾手機基帶業務將加速蘋果自主研發5G基帶的推出。
根據美國國際貿易委員會(ITC)在2020年2月公布的壹份文件，蘋果需要購買高通的5G基帶至少到2024年。這份文件中提到，蘋果將從6月1，2021到5月31使用驍龍X55基帶，從6月1，2021到5月31，6月1，
隨後，在2021 11的高通投資者日會議上，高通透露，未來兩年向蘋果供應基帶芯片的業務將會萎縮，2023年將只有約20%的iPhone使用高通基帶。高通的聲明也預示著蘋果自主研發的5G基帶將率先在iPhone 14系列上采用。
不過根據郭的最新消息，似乎蘋果自主研發的5G基帶芯片並沒有獲得成功，這使得仍然是2023年下半年新iPhone 5G基帶芯片的獨家供應商。
然而，該消息尚未得到蘋果或高通的進壹步證實。
為什麽開發5G基帶芯片這麽難？
早在2G/3G時代，市場上手機基帶芯片的供應商就有10多家，但每壹代的技術升級都伴隨著供應商的大洗牌。
隨著4G時代的到來，基帶芯片廠商面臨越來越多的技術挑戰，所需的專利儲備和R&D投入也在直線上升，門檻越來越高。如果沒有足夠的出貨支持，必然難以為繼。所以現階段博通、TI、Marvell、Nvidia等曾經的手機基帶芯片廠商都退出了這個市場。而且此後鮮有新玩家進入這個市場(近幾年只有蘋果和奧捷)。
在5G基帶芯片領域，隨著英特爾的推出，只有五家廠商:高通、聯發科、展銳、華為和三星。其中三星和華為的5G基帶芯片主要是自用，華為自研芯片制造也因美國制裁受阻。因此，公開市場上只有三家5G基帶芯片供應商:高通、聯發科和展銳。
同樣，由於5G的要求與3G和4G標準有很大不同，5G不僅要追求更高的數據吞吐量，還要有更大的網絡容量和更好的服務質量(QoS)，所以5G基帶芯片的研發會比3G/4G更復雜。因為，過去移動通信技術的升級，為了給用戶提供更快的移動互聯網服務，重點是帶寬升級。然而，在5G時代，為了滿足各種物聯網應用的需求，移動網絡不僅要支持更高的帶寬，還要有更大的網絡容量、更低的延遲和更穩定的在線連接。
對於基帶芯片的設計來說，這意味著處理器本身必須極其靈活，能夠支持eMMB、URLLC、mMTC等不同的5G規範，但同時又必須具備良好的性能，否則數據吞吐量達不到5G所要求的水平。傳統上，這兩個要求是矛盾的。為了解決這個問題，基帶芯片的設計架構會尤為關鍵，不同芯片廠商的設計架構會有所不同。
以多頻段兼容帶來的設計復雜度為例，3GPP制定的5GNR頻譜有29個頻段。據了解，這些頻段不僅包括壹些LTE頻段，還增加了壹些新的頻段。而且各個國家和地區的頻段不壹樣，所以芯片廠商需要推出的5G基帶芯片需要是壹個通用的芯片，可以在全球各個地區使用，即可以支持不同國家和地區的不同頻段，多頻兼容增加了芯片設計的難度。
支持模式數量的增加也增加了設計的難度。5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網絡。目前國內4G手機需要支持6種模式，5G時代將達到7種模式。中國移動、中國聯通和中國電信的4G/3G/2G網絡包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO，2000)、WCDMA和GSM。可以說測試壹個芯片要走遍全世界。
關於“5G基帶芯片的研發難度有多大，為什麽沒有新玩家加入？”，展銳的負責人在接受新知訊采訪時也表示:“因為這需要R&D數億美元的投資，而且不能只從5G開始，要把之前的2/3/4G補上。這是數億美元的未來。此外，我們還需要花高價與世界各地的運營商進行測試。我們需要我們的工程師去世界各地進行實地測試，然後不斷發現和解決問題。我們在世界各地都有人常年做這種現場測試。這種積累真的需要時間。”
綜合來看，5G時代對數據傳輸容量和傳輸速率的需求非常高，還需要向後兼容。除了上面提到的這幾點，比如5G基帶芯片內置的DSP能力是否足以支撐龐大的數據運算量，以及芯片滿足足夠運算效率時所涉及的系統散熱問題。對於5G的終端，由於處理能力是4G的5倍以上，功耗也是必須克服的問題等等。，這些都是設計難點。