但是，市場份額的勝利只是中國智能手機品牌勝利的第壹步，如何將市場份額的優勢延伸到技術層面的優勢成為了擺在中國各大廠商面前的新話題。而來自騰訊《深網》的最新報道顯示，國產壹線手機廠商OPPO即將發布自研ISP芯片，也就是圖像信號處理器，預計在2022年年初的旗艦產品Find X4系列上搭載。
更重要的是，除了ISP芯片（圖像信號處理器）之外，OPPO在同步推進自研SOC芯片計劃，未來或替代部分高通和聯發科芯片，目前OPPO自研芯片項目團隊已經有大概上千人，核心成員主要來自聯發科等國際壹流芯片研發企業。
其實ISP芯片（圖像信號處理器）也好，SOC芯片計劃也罷，對於OPPO這樣的消息我們並不意外，原因是OPPO布局自研芯片久矣。早在2020年2月OPPO的CEO特別助理就發布了關於自研芯片的“馬裏亞納計劃”後，如今時間已經過了將近壹年半，知名博主數碼閑聊站此前明確表示：OPPO的“馬裏亞納計劃”所產出的首個項目成果即將公開，只不過並非大家最為期待的手機SOC芯片，而是其它類型的芯片。
而根據集微網消不完全統計消息來看，在過去兩年時間裏，OPPO在半導體領域已投資超8家企業，包括南芯半導體、上海瀚巍、微容電子、長晶 科技 、威兆半導體等。以南芯半導體為例，該公司專註於鋰電池相關的充電管理、charge pump/DCDC/ACDC功率轉換、有線/無線快速充電協議、鋰電保護等電源管理領域，在整個電池領域具有壹定話語權。
而在造芯的時候，OPPO也在不斷加強整個技術專利的護城河，包括5G、快充、人工智能AI、影像等諸多領域的專利布局都位於行業前列。相關數據顯示，截至2021年6月30日，OPPO全球專利申請量超過65000件，全球授權數量超過30000件，其中5G通信標準專利，***完成3900+族全球專利申請、AI專利申請超過2500件、影像專利申請超過8800件、快充專利申請超過3000件等等，整個專利布局之全面行業少有。
相比歐美日韓企業，中國芯片制造業底子薄、起步晚、發展慢都是不爭的事實，而以OPPO為代表的國產廠商之所以紛紛造芯，除為了擺脫產品同質化之外，更多還是為了自身掌握核心技術。而影像性能是目前高端手機的核心賣點，同時ISP的難度也要遠遠小於SoC。因此從門檻更低的專用ISP芯片開始顯然是壹種更穩健的自研芯片模式，相信OPPO這款ISP芯片並不會讓我們等太久。