1、錫的沈積電位較正、鍍液電導率較高
標準電極電位：Sn2++2e?=Snφ?=－0.140V
而堿性條件下：HSnO?+H2O+2e?=Sn+3OH?φ?=－0.79V
鍍液中硫酸亞錫與硫酸的質量比又控制在1:3~4之間，故鍍液導電性好。生產中槽電壓不會大於4V，因而較省電。
2、電極反應極快
在硫酸液中，錫的交換電流密度io達110mA/cm?，比Cu2+、Zn2+大2~3個數量級。即：在無添加劑時，自身陰極極化很小，屬電極反應極快的壹種金屬離子。在加有添加劑能獲得光亮鍍層時，其鍍速仍快。
3、錫離子必須呈二價態
金屬錫離子有+2和+4兩種價態，Sn2+稱為亞錫離子；Sn4+稱為正錫離子。但Sn4+壹般不以簡單離子而以化合物形式存在，有時記為SnⅣ。
在加溫的堿性鍍錫液中，錫離子要求呈4價；Sn2+使鍍錫層發灰暗而不白。為此，生產時常從錫陽極液附近加入適量雙氧水，使陽極呈金黃色的半鈍化態，以減少生成Sn2+。恰恰相反，在酸性鍍錫時，要求錫呈二價態。Sn2+易被氧化為Sn4+。壹旦Sn4+成為β?錫酸時，則使錫液渾濁、發白，嚴重時呈牛奶色。錫液黏度增大，分散能力與深鍍能力下降，電導率下降，槽電壓升高。鍍層灰白無光、脆性加大，焊接性能下降。如何防止Sn2+轉化為穩定的四價錫化合物，是工藝的重點與難點。
酸性鍍錫現主要用硫酸鹽體系與甲磺酸鹽體系。前者成本低，應用也更廣些。
2錫陽極
2.1錫對Sn2+的穩定作用
假若新配1L硫酸光亮酸性鍍鋅液，再分成兩份於500ml燒杯中，其中壹個燒杯內放入壹根純錫條，另壹則不放；自然放置並觀察，會發現：放有錫條的鍍液保持清澈不渾的時間會比不放錫條的要長得多。原因是金屬錫能將4價錫還原為2價錫，起到穩定鍍液作用、減少β?錫酸的產生。
例如文獻[1]列有反應：SnCl4+Sn=2SnCl2。
2.2錫陽極是否應加裝陽極袋
首先應明確，在無氧化性介質的硫酸鹽鍍錫液中，鈦材會很快被腐蝕，因而不能用鈦陽極筐。
錫陽極板是否外套耐酸陽極袋，有利也有弊。好處是可以防止陽極泥渣直接落入鍍液中，減少鍍層毛刺、粗糙；壞處是幾乎失去錫陽極的穩定鍍液作用：陽極袋使對流、擴散傳質過程受阻，袋內鍍液Sn2+濃度較高，錫能起穩定作用；袋外鍍液中Sn2+易氧化為Sn4+，易形成有害的β?錫酸。生產中現多數掛鍍（只能采用陰極移動，而不能用空氣攪拌）將槽作深點而不加陽極袋；滾鍍對鍍液翻動厲害，有時加陽極袋。
2.3陽極產生的黑色泥渣
2.3.1陽極泥渣為何物
金屬錫是柔軟的銀白色金屬，常溫下在空氣中不被氧化。亞錫化合物中，氧化亞錫為黑色，硫化亞錫為黑棕色，其余亞錫化合物幾乎都無色。四價錫的氧化物為白色。SnO與SnO2均不溶於水。可以判定，黑色的陽極泥渣並非金屬錫渣而是氧化亞錫SnO。
2.3.2黑色SnO泥渣的產生
在酸性鍍錫時，陽極上也有氣體產生，其為氧氣：
4OH?4e?→2H2O+O2↑
活性態的氧原子比氧氣分子具有更強的氧化能力，使錫原子被氧化：Sn+O→SnO
2.3.3陽極泥渣的高化學穩定性
認為將陽極泥渣過濾丟棄太可惜了，文獻[1]介紹，鋅能將Sn2+和Sn4+完全還原為金屬錫：
2Zn+Sn4+=Sn+2Zn2+
設想將SnO黑色陽極泥渣用還原性鹽酸溶解，再加上鋅粉還原，過濾得到錫粉來回收價高的錫。從工廠酸性鍍錫槽底撈取了些陽極汙泥，洗滌過濾後放入250ml燒杯中，先加入體積比1:1鹽酸，過壹段時間後用玻棒攪拌壹陣。如此3晝夜後，SnO壹點未見溶解。過濾後改用分析純濃鹽酸，同樣幾天都不溶。可見其化學穩定性很高，將SnO變成SnCl2都不大可能，就談不上再用鋅粉還原了。試驗失敗。（若將鹽酸加熱煮沸，則成本很高且不環保。）
2.3.4減少陽極泥渣的產生
陽極泥渣難以回收利用，則只能設法減少其產生。
陽極電流密度JA越大，陽極電流效率越低，析氧越嚴重，氧化產生SnO泥渣的量越大。為減小JA（以0.5~1.5A/dm?為宜），陽極面積應大些為好。不懂此理者，以為陽極少些消耗就少些，其實反而浪費更大。而且稀稀拉拉的陽極會使陰極電流分布不均勻，均鍍能力下降。錫陽極少了，如前所述，鍍液穩定性下降。不必擔心陽極面積過大後鍍液中錫離子濃度會升高，因為在配方硫酸範圍內，錫的自溶量微乎其微。
鍍液中硫酸過少，陽極活化不良，鍍液電導率下降，陽極電流效率下降。硫酸過多，陽極泥渣從板上脫落加快，新的錫表面又很快氧化生成泥渣。
3β?錫酸的形成及其性能
SnO對應的氫氧化物為Sn(OH)2具有兩性：與酸作用生成亞錫鹽，與OH?作用生成亞錫酸鹽，如：
Sn(OH)2+KOH=H2O+KHSnO2
白色的SnO2既不溶於水，也不溶於酸。其對應的氫氧化物有兩種：Sn(OH)4即正錫酸，和錫酸H2SnO3，或記為SnO(OH)2。前者失去壹分子水則成為後者：Sn(OH)4?H2?O=SnO(OH)2。
Sn(OH)4具兩性，主要呈堿性；H2SnO3也具兩性，但主要呈酸性。二者與堿反應均生成錫酸鹽：
H2SnO3+2KOH=2H2O+K2SnO3與酸反應：H2SnO3+4HCl=SnCl4+3H2O
Sn(OH)4+2KOH=3H2O+K2SnO3Sn(OH)4+4HCl=SnCl4+H2O
4價錫生成的溶於堿及酸的錫酸，稱為α?錫酸。
α?錫酸易於聚合為分子量更大的錫酸，如[H2SnO3]5或[(SnO)5(OH)10]，即β?錫酸。壹般，5分子α?錫酸聚合為1分子β?錫酸：5H2SnO3→(SnO)5(OH)10
液溫越高，這種聚合速度越快。若對α?錫酸持續加熱煮沸，則會全部聚合為β?錫酸。α?錫酸溶於稀礦酸，β?錫酸則不溶。
在酸性鍍錫液中，壹旦二價錫離子Sn2+被氧化為4價的Sn4+後，則會先生成α?錫酸。部分α?錫酸被鍍液中的硫酸所溶解，另壹部分則聚合為β?錫酸。β?錫酸既不溶於水，也不溶於稀硫酸，又不形成固態沈澱物，而是以白色膠性態懸浮於鍍液中，直接用溶液過濾機也難以濾除，只能絮凝沈澱後去除。其對鍍液與鍍層的危害性前已述及。液溫越高，聚合生成β?錫酸的速度越快。
在室溫下，β?錫酸是逐漸增加的。這從液色的逐漸變化可以表現出來：清澈透明→渾濁但不發白→淺乳白色→深乳白色→牛奶狀。
曾設想從絮凝沈澱後的β－錫酸中回收金屬錫。查資料後認為步驟太多，不劃算，提出來供感興趣的人參考。步驟為：
a、β?錫酸與濃的鹽酸煮沸：生成SnCl4：(SnO)5(OH)10+20HCl=5SnCl4+15H2O；
b、沖稀溶液；
c、加鋅粉還原：SnCl4+2Zn=Sn+2ZnCl2；
d、過濾、洗滌得到金屬錫粉。
4氯離子對鍍液穩定性的破壞作用
搞過酸性鍍錫的人都知道，氯離子對鍍液十分有害，但未必清楚是如何起壞作用的。簡述如下：
Sn2++2Cl?SnCl2（1）
SnCl2+H2O=HCl+Sn(OH)Cl（2）
當有氧存在時：4SnCl2+O2+2H2O=4Sn(OH)Cl+2Cl2（3）
反應3生成的氯並不遊離析出，而將Sn2+氧化為Sn4+：Sn2++Cl2=Sn4++2Cl?（4）
這樣，反應1~4循環惡性進行，起到2個壞作用：其壹、不斷將Sn2+轉化為Sn4+，為最終形成β?錫酸提供了條件。其二、反應生成堿式氯化亞錫難溶於水，而使鍍液渾濁，起到與β?錫酸相類似的壞作用。Cl?還會明顯降低本來就嫌小了的過電位，使鍍層粗糙而易呈樹枝狀結晶。
5減少4價錫生成的措施
在酸性條件下，很難找到對金屬離子有強配位作用的配位劑，對酸性鍍錫也不例外。硫酸鹽體系的鍍液中，二價錫離子以簡單的Sn2+形式存在，很易被氧化為4價態。而壹旦Sn4+轉化為β?錫酸，則無法再還原為有用的Sn2+，只能設法去除（壹般為絮凝沈澱過濾後作為工業廢棄物處置）。甲磺酸對Sn2+、Pb2+具壹定配位能力，因而鍍液穩定較高些，既可鍍純錫，也可鍍錫鉛合金。但其生產成本高，對電鍍加工單價不高的產品，用硫酸鹽光亮酸性鍍錫，仍處於主導地位。
排開氯離子造成的生成二價錫化合物堿式氯化亞錫也有害這壹因素，酸性鍍錫時電鍍液中的最大液費，就是Sn2+因氧化為Sn4+，最終變為無用且害處很大的β?錫酸而被白白丟棄。因此，如何盡量防止或減少Sn2+被氧化為Sn4+，且在Sn4+轉化為白色的β?錫酸之前能將Sn4+還原為Sn2+，就是該工藝的重點了。辦法幾乎都是在添加劑中加入所謂“穩定劑”。售品添加劑在開缸劑中加入穩定劑較多、主光劑（壹般用芐叉丙酮與甲醛）加入量多且開缸劑用量大，而在光亮劑中加入穩定劑很少，甚至不加。
5.1穩定劑概述
文獻[2]指出了不少物質對硫酸鹽光亮酸性鍍液具有穩定作用。例如：
1、酚類物質
有關酸性鍍錫的專利很多，但專利上提出的物質是難購到現貨的。就目前售品開缸劑中的穩定劑，幾乎都含有酚類物質，如間苯三酚、鄰苯二酚、甲酚磺酸，等等。
在鍍液中，酚類物質具有三個作用：a、具還原性，能將簡單Sn4＋還原為Sn2＋；b、具壹定光亮作用，能提高鍍層光亮性和整平性；c、能擴大允許的陰極電流密度，減少鍍層燒焦。
在苯酚類中，國內用得較多的是對苯二酚，國外則多用間苯二酚。其原因可能是：與對苯二酚相比，間苯二酚苯環上兩個羥基的距離較近，電子雲密度較高，更容易失去電子，即具有更強的將Sn4＋還原為Sn2＋的還原能力。
2、具還原性無機化合物
如周期表中VB族化合物五氧化二釩V2O5、硫酸氧釩VOSO4、釩酸鈉NaVO3、五氧化二鈮Nb2O5、鉭的氯化物。以及三氯化鈦TiCl3、硫酸氧鋯ZrOSO4、鎢酸鈉Na2WO4。但這些物質貴且難購，也不宜選雖具還原性，但會產生氯離子的無機化合物。這類物質用得不多。
化學鍍鎳用還原劑次磷酸鈉也能將Sn4＋還原為Sn2＋，可以考慮采用。
3、有機酸類
具有還原性的有機酸可作為穩定劑。如抗壞血酸、苯酚磺酸、甲酚磺酸、萘酚磺酸、山梨酸鈉、硫代苯果酸、酒石酸及其鹽類、葡萄糖酸，等。
4、肼類物質
肼類物質還原性強、用量少、如水合肼、硫酸肼。但其腐蝕性較強、有壹定毒性，應用不多。
5、其它
有人認為，硫酸亞鐵是良好穩定劑（2g/L）。1998年，有人報導，2～2.5g/L氟硼酸鉀或10～13ml/L的大蒜提取液，在生產中實踐應用5年，證明與售品FS-1專用穩定劑效果相當。從《中國化工產品大全》中可以查到許多“抗氧劑”產品，其中是否有對酸性鍍錫效果特別好的可用作穩定劑的，要作大量的試驗篩選工作。
在上述穩定劑中特別要講壹下抗壞血酸，其又名維生素C。人體在新陳代謝過程中會不斷產生有害的氧化自由基。補充抗壞血酸後，因其具有的還原性，能中和氧化自由基，有利於人體健康。在酸性鍍錫液中，發生如下可逆反應：
可逆反應
抗壞血酸分子上有2個羥基在被氧化時，2個氫原子各失去壹個電子，起到2個作用：a、將Sn4＋還原為Sn2＋：Sn4＋＋2e?→Sn2＋；b、新生態的氫原子具有極強的還原能力，能消耗液中的氧：4H＋O2=2H2O。其去氧作用減少了Sn2＋的被氧化。反應生成的“去氫抗壞血酸”在酸性條件下於陰極得到2個負電子，又恢復為抗壞血酸。即其是循環利用的，以帶出消耗為主。因此，現有穩定劑中幾乎都加有抗壞血酸。它在電鍍鎳鐵合金與鋅鐵合金中也常用來還原三價鐵Fe3＋為二價鐵Fe2＋，以防生成Fe(OH)3沈澱。但其對Fe2＋無配位作用，效果不如代號為RC的穩定劑好。最簡單的穩定劑，就是產品“SS820”中，只加有壹種，即甲基丙烯酸。
5.2保持鍍液清澈的措施
5.2.1避免引入氯離子
在酸性鍍錫液中，氯離子參與的化學反應，不但會使Sn2＋氧化為Sn4＋，抵消穩定劑的作用，而且直接與Sn2＋生成堿式氯化亞錫Sn(OH)Cl沈澱，懸浮於液中，使鍍液發渾，只能絮凝沈澱再過濾去除。
在生產中，鍍錫前用流動純水清洗壹般是辦不到的。但至少應該用硝酸銀檢驗所用地下水是否被Cl－汙染。若汙染較重，應抽取的深層地下水供鍍錫及光亮酸銅作鍍前處理後的入槽前的清洗用。經前處理幹凈後的工件，若清洗水中Cl－含量不重，應先存放在含硫酸10g/L左右的純水中貯存，壹是可使工件處於活化態，有利提高鍍層結合力；二是不經清洗直接帶稀硫酸入槽，既可補充鍍液硫酸帶出，又可減少Cl－的帶入。
5.2.2保證鍍液中有足夠量的穩定劑
酸性鍍錫液的穩定劑組分中，除抗血酸（有報導，五氧化二釩V2O5具類似作用）可循環利用，多數在還原四價錫為二價錫時，自身也被氧化消耗掉了。為保證鍍液中有足夠量的穩定劑，可采取以下措施：
1、因開缸劑中穩定劑含量高，因而平時不能只加光亮劑，應配搭加入適量開缸劑。見過壹個頗有經驗的電鍍小老板，采用硫酸鹽光亮鍍錫工藝滾鍍錫，平時補充添加劑，也只補充開缸劑，從來不補充“光亮劑”，其滾鍍液使用2年了，也壹直清澈不渾濁。其原因就在於此。
霍爾槽試驗時，1A攪拌鍍3min，若試片高端燒焦區較寬，補加4g/L硫酸亞錫也無明顯改善，則補加適量優質開缸劑應有明顯改善。其原因是補加了穩定劑中能擴大允許電流密度的酚類物質。
2、加入單獨的穩定劑產品
市場上有專門的復配型酸性鍍錫穩定劑出售，可擇優選用，按使用說明書或實驗添加。也可依據前述對穩定劑的介紹，自行組合配制。提供壹個參考配方：
酒石酸鉀鈉120g/L
間苯二酚8g/L
抗壞血酸5g/L
甲酚磺酸3g/L（亦可不加）
次磷酸鈉6g/L
聚乙二醇（分子量6000~12000）2g/L（可用0.01g/L適於鍍錫的優質聚丙烯酰胺代替）
註意：
①全部用分析純材料；
②配制時除間苯二酚與抗壞血酸外，用熱水溶解、攪拌，若液不清澈（酒石酸及其鹽類不太好溶），則試加分析純硫酸，再攪拌至溶液清亮為止。
③間苯二酚與抗壞血酸見光易變質，要用黑色袋作外包裝，在60℃以下時加入攪溶。若配液未用完時，存於棕色玻璃瓶中，再套不透光袋。
④若甲酚磺酸不易購，可購混合甲酚加硫酸磺化產生：1體積混合甲酚加熱到50~60℃，不斷攪拌下加入等體積濃硫酸；於100~110℃保溫2h。
⑤其用量由實驗確定。
5.2.3及時去除鍍液中的懸浮沈澱物
及時，是指鍍液顯渾濁時，就應當進行絮凝沈澱處理；當鍍液已明顯泛白，即生成β?錫酸已較多時，才絮凝處理，則已晚了壹些：生成物較多、絮凝沈澱後必須翻槽過濾。絮凝劑少加、勤加，鍍槽作深壹點，則不必每次加入絮凝劑後都要翻槽過濾；而且下部沈澱物較為密實、含水率相對較低。
在討論Cl－影響時，談及反應2生成的堿式氯化亞錫也是壹種懸浮於鍍液中的有害物質。若能及時絮凝沈於槽底，多少有點除氯作用，能減少反應3、4的發生。
宋文超、左正忠等[4]在其研究的酸性鍍錫添加中，認為加入聚乙二醇能起到絮凝作用。他們確定的穩定劑組分有（含量保密）：聚乙二醇、釩酸鹽、次磷酸鈉及抗壞血酸。不加穩定劑時5~7天鍍液渾濁，加入後靜置3個星期才出現輕微渾濁。（顯然實驗用的是純水，不含氯。）個人拙見，其穩定劑只考慮了對Sn4+的還原作用，未考慮許多有機酸對Sn2+有壹定配位作用，以及大生產中酚類物質有擴大允許陰極電流密度的作用，而未加入。
假若在平時補加用的光亮劑中加入效果好的聚丙烯酰胺少量，也能及時絮凝沈澱β?錫酸與堿式氯化亞錫懸浮物，保持鍍液清澈不渾。其成本增加甚微。
順便提供壹個生產實踐經驗：當酸性鍍錫液已發白嚴重，需加8mg/L處理劑絮凝沈澱長時間，鍍液下部沈澱已很多，但上部液仍澄不清時，應改為下述“二步處理法”：先按4ml/L量加入處理劑，沈澱過濾；過濾後的尚渾濁液中再加4ml/L處理劑，攪拌、沈澱過濾。最後，雖加入處理劑的總量壹樣，但所得鍍液的清澈透明度卻比“壹步法”高得多，即處理效果要好得多。過濾時，由於用溶液過濾機很易堵濾芯等問題，實際生產中多采用虹吸法吸出上部清液，下部含汙泥的渾濁鍍液就舀來倒了。這是壹種極大的浪費。正確作法是：作壹個小而深的塑料槽，將下部渾液及汙泥舀於其中靜置沈澱24h以上，再虹吸出上部清液返回鍍槽；余下部分用幾個過濾布制成的類似陽極袋的袋子，舀於其中，懸空吊放作“袋式過濾”，濾出液為鍍液再利用，壹般10余h後袋內汙泥已幹化，可取出與廢水處理汙泥壹起處理。
6結論
通過以上分析，在酸性鍍錫時，為減少錫的浪費，除加強鍍後對鍍液的回收外，在生產上還應註意：
1、錫陽極板不加陽極袋，以發揮其將有害4價錫還原為有用2價錫的穩定作用。
2、錫陽極面積大些為好，以保證陽極電流密度不大於1.5A/d㎡。這樣，陽極電流效率高些，其上析氧少些，錫陽極上生成的化學穩定性很高（濃鹽酸溫室下也不溶解）的、黑色的、難以再利用氧化亞錫SnO少些。
3、盡力避免氯離子汙染鍍液，否則，既會發生懸浮於鍍液中的有害的堿式氯化亞錫Sn(OH)Cl，也會將有用的Sn2+氧化為有害的Sn4+。
4、采取壹切可行措施，避免Sn2+被氧化為Sn4+。當Sn4+以H2SnO3，即α?錫酸形式存在時，危害尚不大；但當α?錫酸逐漸聚合為白色的、既不溶於稀礦酸，也不溶於水的液中懸浮物β?錫酸(SnO)5(OH)10時，則顯示出對鍍液與鍍層的極大危害性。為此，
1）研究提出了很多酸性鍍錫液穩定劑。他們或者是對Sn2+有壹定配位作用的有機酸，或者是能減緩Sn2+氧化為Sn4+的“抗氧劑”，或者是在Sn4+還未轉變為β?錫酸之前將其還原為Sn2+的還原劑，或兼具幾種作用。
2）壹般在開缸劑中穩定劑含量較高，主光劑（多用芐叉丙酮）含量較低；而平時補加的光亮劑中，穩定劑含量很低，甚至完全不含。因而生產中在補充光亮劑的同時應適量補加開缸劑。
3）也有專門的售品穩定劑出售。當所用添加劑總體穩定性不夠時，可擇優購買添加。
4）穩定劑也可參照本文及文獻[2]自配。其良好與否及加入量可通過霍爾槽試驗來確定。
5）無論是懸浮於鍍液中的Sn(OH)Cl或(SnO)5(OH)10，用活性炭吸附去除，幾乎無效。通常采用絮凝劑作絮凝沈澱再固液分離。絮凝劑以有機與無機物***用混合劑最好；其中有機物多用聚丙烯酰胺PAM，其用量很少。PAM有陰離子型、陽離子型、非離子型三大類，每類又有分子量從幾十萬到幾千萬的商品多種。實踐證明，有的用作廢水處理效果很好的PAM，用作酸性鍍液不但毫無絮凝作用，反而增加鍍液黏度、降低電導率、給鍍後清洗帶來困難。因此，最好試驗優選水劑“處理劑”成品用。筆者主張勤加少加處理劑：在補加光亮劑時，同時少量加入。