然而，市場份額的勝利只是中國智能手機品牌獲勝的第壹步。如何將市場份額的優勢延伸到技術的優勢，成為國內各大廠商的新課題。來自騰訊《深網》的最新報道顯示，國內壹線手機廠商OPPO即將發布自己的ISP芯片，即圖像信號處理器，預計將於2022年初搭載在旗艦產品Find X4系列上。
更重要的是，除了ISP芯片(圖像信號處理器)，OPPO正在同步推進自研SOC芯片的計劃，未來將替代高通和聯發科的部分芯片。目前OPPO自研芯片項目團隊約有數千人，核心成員主要來自聯發科等國際壹流芯片研發企業。
其實無論是ISP芯片(圖像信號處理器)還是SOC芯片計劃，我們對OPPO的消息並不感到意外，因為OPPO早就布局了自己的研究芯片。早在2020年2月，OPPO CEO特別助理發布關於自研芯片的Mariana計劃後，到現在已經將近壹年半了。知名博主數字聊天站已經明確表示，OPPO的Mariana計劃產生的第壹個項目成果即將公開，但不是最受期待的手機SOC芯片，而是其他類型的芯片。
據微網不完全統計，近兩年來，OPPO在半導體領域投資了超過8家公司，包括南芯半導體、上海韓偉、微電容電子、長晶科技、趙薇半導體等。以南芯半導體為例，公司專註於鋰電池相關充電管理、電荷泵/DCDC/ACDC電源轉換、有線/無線快速充電協議、鋰電池保護等電源管理領域，並且在整個電池領域有壹定的話語權。
在造芯的同時，OPPO也在不斷加強整個技術專利的護城河，包括5G、快充、人工智能AI、影像等多個領域的專利布局，走在了行業的前列。相關數據顯示，截至2021年6月30日，OPPO全球申請專利超過65000項，全球授權專利超過30000項，包括5G通信標準專利、3900+家庭全球專利申請、2500項AI專利申請、8800項圖像專利申請和3000項快充專利申請等。整個專利布局。
與歐美日韓企業相比，中國芯片制造業基礎薄弱、起步晚、發展慢是不爭的事實。而以OPPO為代表的國產廠商紛紛做芯，不僅是為了擺脫產品同質化，也是為了自己掌握核心技術。圖像性能是目前高端手機的核心賣點，ISP的難度遠小於SoC。所以，從門檻更低的專用ISP芯片入手，顯然是更穩健的自研芯片模式。相信OPPO這種ISP芯片不會讓我們等太久。