印刷電路板不僅可以用蝕刻銅線連接電子元件，還可以提供機械強度。印刷電路板，或者更確切地說，印刷電路板可以在幾乎所有的商業產品中找到，作為包裝介質的構建塊。
PCB是有機和/或無機介電材料的復合物，其具有多層布線互連，並且還容納諸如電感器和電容器之類的元件。沒有標準的印制板，每塊印制板都是獨壹無二的，這往往是產品本身的功能。PCB設計幾乎每個環節都有工業標準，由IPC控制，如IPC-2221《PCB設計通用標準》。
PCB是從19上世紀50年代開發的電氣連接系統演變而來的。第壹批印刷電路專利於1903年頒發。艾伯特·漢森解釋說，層壓箔導體是層壓在絕緣板上的。1913年，亞瑟·貝裏申請了“印刷-蝕刻”法專利，馬克斯·舍普申請了通過掩模在板上噴塗金屬的專利。早在1904年，托馬斯·愛迪生就實驗用化學物質在亞麻紙上電鍍導體，但電鍍電路圖案的方法最終被查爾斯·杜克茲在1927年申請了專利。查爾斯·杜卡斯(Charles Ducas)早在1925就申請了專利，他發明了壹種直接使用模板和導電墨水制造電路的技術。
第二次世界大戰見證了可以承受射擊的電路板的發明。然而，保羅·艾斯勒在1943年發明了第壹塊PCB。他發明了壹種在銅箔上蝕刻導電電路的方法，銅箔被粘合到由玻璃增強的非導電基底上。這種方法壹直處於休眠狀態，直到20世紀50年代末，晶體管被引入商業應用。電子元件上的導線導致了“通孔”技術的發展，在PCB上鉆孔，元件在這些點焊處連接到電路板。1961，美國公司Hazeltyne申請了專利。不過這個過程有點貴，有點浪費，因為多余的線都剪了，用的不多。如今，隨著對更小和更高密度電路需求的增加，“表面安裝”技術正在獲得發展勢頭。