1,產品方向不同
黑色膠體u盤,也叫半成品u盤,是最新的技術。現在廣泛應用於mini系列u盤。芯片優盤由各種元器件組成,體積比較大,多用於普通優盤。
2、防水防震性能不同。
因為黑色膠體u盤是完全封閉的,掉進水裏,數據不會因為水傷不到工作部件而丟失。包裝層采用獨特材料,充分考慮了隔熱、抗壓、抗彎。根據測試結果,黑色膠體u盤在100度的水中不會丟失數據,可以抵抗壹輛卡車的重量。
但是芯片u盤是由各種零件組成的,零件都是外露的,防水防震性能不如黑膠體u盤。
3.恢復的程度不壹樣。
因為黑色膠體u盤是全封閉的,這樣的封裝對於數據恢復來說不壹定是好事,因為無法接觸到閃存芯片,導致恢復操作困難。但是芯片優盤比黑膠體優盤更容易采用各種元器件組合。
擴展數據:
黑色膠體u盤的技術特點:
1,質量保證,無假貨。
黑膠封裝存儲卡從購買最原始的晶圓開始,然後所有部件采用PIP封裝技術壹次性封裝,卡上沒有縫隙。
要想仿制黑膠體封裝技術,最低投入要超過1億元才能進入BGA封裝的門檻,讓壹些造假者只能知難而退,這也是黑膠體u盤沒有造假的主要原因。
2、使用壽命長,省電節能
采用PIP封裝技術的黑色膠體u盤,沿用了TinyBGA技術,這是世界上存儲器領域的獨家專利,將工作部件完全封裝在裏面,使工作部件不會受到外界灰塵和雜物的侵蝕,也不會受到陽光的影響。
從包裝技術上,減少產品損耗,提高產品使用壽命。
3、防水、耐熱、抗壓,挑戰極限
因為內存卡是完全合上的,掉到水裏也不會因為水傷不到工作部件而丟失數據。包裝層采用獨特材料,充分考慮了隔熱、抗壓、抗彎。
根據測試結果,采用PIP封裝技術的u盤在100度的水中也不會丟失數據,可以抵抗壹輛卡車的重量。