1，產品方向不同
黑色膠體u盤，也叫半成品u盤，是最新的技術。現在廣泛應用於mini系列u盤。芯片優盤由各種元器件組成，體積比較大，多用於普通優盤。
2、防水防震性能不同。
因為黑色膠體u盤是完全封閉的，掉進水裏，數據不會因為水傷不到工作部件而丟失。包裝層采用獨特材料，充分考慮了隔熱、抗壓、抗彎。根據測試結果，黑色膠體u盤在100度的水中不會丟失數據，可以抵抗壹輛卡車的重量。
但是芯片u盤是由各種零件組成的，零件都是外露的，防水防震性能不如黑膠體u盤。
3.恢復的程度不壹樣。
因為黑色膠體u盤是全封閉的，這樣的封裝對於數據恢復來說不壹定是好事，因為無法接觸到閃存芯片，導致恢復操作困難。但是芯片優盤比黑膠體優盤更容易采用各種元器件組合。
擴展數據:
黑色膠體u盤的技術特點:
1，質量保證，無假貨。
黑膠封裝存儲卡從購買最原始的晶圓開始，然後所有部件采用PIP封裝技術壹次性封裝，卡上沒有縫隙。
要想仿制黑膠體封裝技術，最低投入要超過1億元才能進入BGA封裝的門檻，讓壹些造假者只能知難而退，這也是黑膠體u盤沒有造假的主要原因。
2、使用壽命長，省電節能
采用PIP封裝技術的黑色膠體u盤，沿用了TinyBGA技術，這是世界上存儲器領域的獨家專利，將工作部件完全封裝在裏面，使工作部件不會受到外界灰塵和雜物的侵蝕，也不會受到陽光的影響。
從包裝技術上，減少產品損耗，提高產品使用壽命。
3、防水、耐熱、抗壓，挑戰極限
因為內存卡是完全合上的，掉到水裏也不會因為水傷不到工作部件而丟失數據。包裝層采用獨特材料，充分考慮了隔熱、抗壓、抗彎。
根據測試結果，采用PIP封裝技術的u盤在100度的水中也不會丟失數據，可以抵抗壹輛卡車的重量。