編者按:全球芯片產業熱潮持續升溫，而國內半導體產業有望迎來“黃金十年”。國際半導體設備與材料工業協會(Semi)近日公布，北美半導體設備訂單出貨比從5月份的1.00升至1.09，觸及2011.03以來的最高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣的重要指標。如果大於1，說明廠商收到了不錯的訂單，對未來持樂觀態度。
華天科技:成本-技術管理優勢，未來持續快速增長可期。
華天科技002185
研究機構:申銀萬國證券分析師:張毅撰寫日期:2014-07-14。
三地布局完成，成本和技術都有優勢。公司已完成昆山、Xi安、天水布局，高、中、低端生產線分工明確，兼具成本和技術優勢。昆山華天全面布局WLCSP、凸點、TSV等先進封裝技術。Xi安華天、天水華天進行低端包裝，成本優勢明顯。
管理層直接控制，股權結構優勢明顯。公司12名董事中，9人為實際控制人，持有公司母公司42.92%的股份。這種股權結構使得公司大股東、管理層和小股東的利益保持高度壹致，股權結構優勢明顯。
顛簸+FC業務年底啟動，未來有望高增長。預計昆山華天將於今年第四季度開始量產12寸凹凸，月產能5000片。隨著顛簸市場的快速增長，公司有望快速擴大產能，也將帶動Xi安華天FC業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS封裝技術優勢明顯，等待量產時機。MEMS已進入第三次快速發展浪潮，並將在未來幾年成為WLCSP封裝技術發展的主要推動力。該公司將生產8英寸產品，比目前主流的6英寸MEMS產品具有更好的壹致性。主要產品包括加速度計和指紋識別，將等待量產時機。
首次補倉，給予增持評級:我們預計公司14-16年EPS為0.40元、0.52元、0.62元，對應14-18年PE為28.2X、21.8X、18。我們認為公司高級包裝業務、中檔包裝業務和低端包裝業務的合理估值水平分別為15的40倍、30倍和20倍，對應目標價為13.32元，給予首次覆蓋增持評級。
核心假設的風險:1)國家集成電路扶持政策落實低於預期；2)2)凸點量產時間推遲；3)基於WLCSP的CIS產品需求下降。www.southmoney.com
方靜科技:業績符合預期，長期受益於進口替代
方靜科技603005
研究機構:山西證券分析師:張旭撰寫日期:2014-04-01。
事件跟蹤:
公司公布2013年度報告。公司2013年收入4.5億元，同比增長33.53%；歸屬於母公司所有者的凈利潤654.38+0.53億元，同比增長654.38+0.47%；基本每股收益0.81元，同比增長10.96%。歸屬於母公司的凈資產為7.5億元，同比增長65，438+09.73%。公司擬向全體股東每65，438+00股派發現金紅利65，438+0.5元(含稅)。不送股，資本公積不轉增股本。
事件分析:
受益於行業回暖，公司收入穩定。2013得益於全球經濟緩慢復蘇，半導體市場增速周期性反彈。在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下，我國集成電路行業銷售額同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構呈現出差異化增長的趨勢，其中封裝測試業增速明顯放緩，增速為6.1%。在此背景下，2013年，公司繼續專註於傳感器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物識別等芯片領域發展的有利時機，全年保持穩定增長態勢。
該公司是中國大陸第壹家晶圓級芯片尺寸封裝制造商。晶圓級芯片尺寸封裝技術的特點是在晶圓制造工藝完成後直接封裝晶圓，然後切割晶圓。封裝後的芯片尺寸與原裸芯片基本相同，符合消費電子產品短、小、輕、薄發展的需求和趨勢。目前這項技術只有少數公司掌握。作為中國大陸第壹家、全球第二大能夠大規模提供圖像傳感器芯片晶圓級芯片級封裝量產服務的專業封裝測試公司，公司具有技術先行者和規模優勢。
公司將長期受益於進口替代，發展空間巨大。目前，外資企業在中國芯片制造和封裝測試銷售收入中的占比已經超過80%，國內集流體企業面臨嚴峻考驗。同時，隨著國內消費電子需求的持續增長，中國已經超過美國成為全球最大的消費電子市場。消費電子產品需求的不斷增長也是中國集成電路企業的良好發展機遇，公司長期受益於進口替代。
盈利預測及投資建議:
盈利預測和投資建議。該公司是中國大陸第壹家晶圓級芯片封裝制造商，技術處於行業上遊。隨著國內市場全球地位的日益提升和國內產業政策的不斷推動，中國集成電路市場將成為全球最具活力和潛力的市場。公司未來發展空間大。我們看好公司未來的發展前景。考慮到近期半導體扶持政策的預期，我們首次給予公司“增持”投資評級。
投資風險:
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技:卡位高級封裝性能拐點的確立
長電科技600584
研究機構:申銀萬國證券分析師:張毅撰寫日期:2014-07-07。
卡位封裝技術先進，成長路徑清晰。公司現為國內最大的封裝測試行業，全球第六大龍頭企業。公司憑借規模優勢，在先進封裝技術上的研發支出遠高於同行業可比公司，從而提前實現先進封裝技術的全面布局，勾勒出清晰的中長期成長路徑。
顛簸+FC業務增長確定性高。當芯片制造工藝進步到40/45nm以下，凸點+FC的封裝方式成為必然選擇。今年是28nm量產年，Bumping的市場規模將快速增長。公司在該領域積累了多年的技術，並實現了量產。受益於行業趨勢，將獲得壹定的高增長。年初牽手SMIC更是錦上添花，有望切入國際IC設計廠商的高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來增長空間巨大。該公司在TSV技術和MIS材料方面處於領先地位。未來這兩個領域將有近百億美元的市場空間，高速滲透期的拐點即將到來，有望成為行業規模爆發式增長的最大受益者。2Q業績的拐點已經確立。7月2日，公司發布業績預增公告，在2Q實現單季度凈利潤約5000萬元。這主要得益於低端生產線搬遷痛苦的結束和人力成本優勢的顯現；先進封裝技術前期大量R&D投入後，隨著量產規模的增加，開始進入業績釋放期；先進包裝業務的快速增長提升了公司的整體業績，2Q業績的拐點已經確立。
首次回補，給予買入評級:我們預計公司14-16年EPS為0.24元、0.42元、0.67元，對應14-14年PE為42.5X、24.1X、14。
核心假設的風險:1)利潤恢復不可持續；2)國家集成電路扶持政策落實低於預期；3)SMIC國際先進工藝的量產存在問題。
同方國鑫:核心芯片國產化是趨勢，只是耐心。
同方國鑫002049
研究機構:長城證券分析師:金偉撰寫日期:2014-04-28
資本提案
公司作為國內智能卡芯片廠商第壹梯隊的壹員，不僅有類似於二代身份證芯片的現金流業務，還有即將爆發的金融ic卡和移動支付產品儲備。核心芯片國產化趨勢下，公司將穩步受益。此外，中國微電子作為軍工專用元器件行業的龍頭企業，也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司未來仍會考慮壹系列收購，以快速進入其他集成電路行業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元和2.08元，對應當前股價PE分別為36x、27x和21x，維持“推薦”評級。
投資要點
公司壹季度營收凈利潤同比增長兩位數:公司壹季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東的凈利潤同比增長265，438+0.0%，歸屬於母公司股東的凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付產品和專用集成電路新產品正逐步進入市場並開始貢獻收入。
公司壹季度毛利率提升:公司壹季度整體毛利率為32.1%，高於去年同期的30.4%。預計主要是4GSIM卡芯片和中國微電子業務的提升。
公司壹季度費用率控制良好:公司壹季度費用率為15.1%，較去年同期的18.5%大幅下降。
公司應收賬款占比上升:公司壹季度應收賬款為4.7億元，占營收的255.3%，略高於去年同期的244.5%。庫存與去年同期相比沒有大的變化。
公司經營性現金流好於去年同期:公司第壹季度經營性現金流凈額為4380萬，好於去年同期。n2014中的SIM-SWP卡芯片和金融IC卡芯片可能不會給公司帶來較大收益，但我們仍有信心公司2014年實現凈利潤同比增長30%，原因如下:
二代身份證芯片將作為公司現金流業務長期存在:作為公安部指定的四家二代身份證生產企業之壹(另外三家為中電華大、華虹設計、大唐微電子)，公司自2003年開始向公安部提供二代身份證。由於居民信息保密，公安部十年沒有通過其他芯片廠商的認證。我們預計二代身份證芯片業務將作為公司現金流業務長期存在，為公司整體業績提供保障。公司約34%的營業利潤來自身份證芯片業務。只要公安部不在這項業務上引入新的競爭對手，公司的業績就有比較堅實的基礎。此外，考慮到2005-2006年為身份證發放高峰，2015-2016年將出現壹波換證高峰，我們預測2014-2016年公司身份證芯片業務將呈現穩中有升的態勢，為公司整體業績增長奠定堅實基礎。
公司的SIM卡業務將繼續增長並提高毛利率:公司去年出貨約7億張SIM卡，較2012增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升至12%-13%。每年全球發行50億張SIM卡，該公司目前占據全球市場約65，438+04%的份額。我們預計，在規模效應下，公司發行的SIM卡數量將進壹步增加。此外，由於4GSIM卡的大規模存儲比例增加，公司SIM卡的毛利率仍有望進壹步提升。我們預計公司今年預計發行6543.8+0億張SIM卡，毛利率接近654.38+05%，預計將為公司提供約4000元的營業利潤，占公司營業利潤總額的654.38+00%以上。
受益於軍工信息化建設的加速，中國微電子將保持約25%-35%的業績增速:同方國鑫另壹家子公司主要從事集成電路的設計、開發和銷售，公司具備專用集成電路行業所需的全部資質。公司是國內特種零部件行業的龍頭企業，是國內特種零部件行業品類最大、品種最全的企業。截至目前，公司已完成近200項產品，科研總投入超過9億元，其中“核高基”重大專項支持資金超過3億元。與同行相比，公司產品最全，品種最多。目前可以銷售的產品超過100個。我國微電子科研項目產品轉化能力強，每年新增科研項目50多個，新產品近30個。我國軍用集成電路總市場60億，其中國內公司只占6億，國有軍工企業發展空間很大。我們看好中國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望受益於金融IC卡芯片國產化2015:目前我國銀行卡產業正在進行EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步被芯片卡取代。2013年新增芯片卡數量約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年將新增4-5億張芯片卡，主要得益於股份制銀行的努力，芯片卡普及率將進壹步提升。目前所有的卡廠商基本都采用恩智浦芯片。隨著華虹的設計通過CC的Eal4+認證，國內芯片廠商與國外芯片廠商的技術差距正在進壹步縮小。目前，國家發改委正在組織同方國鑫等幾家芯片公司在部分地區開展規模發卡測試。壹旦驗證了安全性，有了國家信用的背書，國內銀行會逐步用國產ic卡替代進口IC卡。我們預測2014將是國產芯片廠商嶄露頭角的壹年。經過壹年的實機測試，國產芯片廠商有望在2015與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國產芯片廠商能否獲得市場準入的重要因素。核心芯片國產化是大勢所趨，國內芯片企業正在縮小與國外企業的差距。這個時候需要的是耐心。
投資建議:公司作為國內智能卡芯片廠商第壹梯隊的壹員，不僅有類似二代身份證芯片的現金流業務，還有即將爆發的金融ic卡和移動支付產品的儲備。核心芯片國產化趨勢下，公司將穩步受益。此外，中國微電子作為軍用特種元器件行業的龍頭企業，也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司未來仍會考慮壹系列收購，以快速進入其他集成電路行業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元和2.08元，對應當前股價PE分別為36x、27x和21x，維持“推薦”評級。
風險提示:2065 438+04 SIM卡芯片價格戰，公司健康卡銷量不及預期，中微電子利潤不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備制造商，以集成電路制造技術為核心，以大規模集成電路制造設備、混合集成電路和電子元器件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊、壹流的生產環境、加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子設備生產基地和高端電子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，是國內唯壹具備8英寸立式擴散爐及清洗設備生產能力的公司。該公司生產的混合集成電路和其他軍用產品已在神舟五號、神舟六號、神舟七號、嫦娥壹號和長征火箭的航天任務和許多國家重點項目中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，以自主創新為基礎，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，開發配套專用設備的高新技術企業，致力於為客戶提供化工材料、配套設備、應用技術和現場服務的壹體化解決方案。公司主導產品包括引腳表面處理電子化學品、晶圓鍍銅和清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體制造和封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍的核心技術。公司擁有專門的R&D機構，壹批經驗豐富、R&D水平高超的專業R&D團隊，已獲得三項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案審委、中國中小企業協會認定為“最具自主創新能力企業”，並先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市AAA級企業。
中盈電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事集成電路產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務和技術服務。公司設計銷售的IC產品以單片機為主，產品主要用於小家電和電腦數碼產品的控制。公司是中國工業和信息化部、上海市信息辦認定的首批集成電路設計企業之壹，11年被認定為上海市高新技術企業。公司已獲得中國發明專利10項、實用新型專利4項、臺灣省發明專利5項、集成電路布圖設計註冊權84項、註冊軟件著作權7項。