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臺積電內部決定放棄3nm制程工藝,下壹代芯片還能正常升級嗎?

臺積電內部決定放棄3nm制程工藝,下壹代芯片還可以正常升級!3納米是壹個重要的坎,場效應晶體管到全柵場效應晶體管,再量子效應增加,對底層科學問題要求更高。摩爾定律能夠失效,對中國是好事,這樣才更容易趕超。

臺積電內部決定放棄3nm制程工藝是唯壹的高制程工藝需求的客戶蘋果也撐不住了。

以往的臺積電最先進的工藝都是由華為跟蘋果承包的,兩家負責掏錢提升代工廠(臺積電)的良品率,也能優先享受到第壹批的供貨,高通都是後面良品率上去了,撿便宜。

現在華為自5nm的麒麟9000芯片成為絕唱後。

只剩下蘋果的A系列壹家獨占臺積電最先進的5nm&5nm plus&4nm制程工藝,想再往上走3nm,只能獨自承擔費用,再沒有華為能出來攤薄成本。顯然蘋果難以為繼,反正高端市場也已經是iPhone手機的專場了,吃力不討好,還可能為他人做嫁衣的事情不如不做。

高通早已經選擇躺平,之前驍龍888就已經轉投三星,成為新壹代火龍後,又把8 gen 1交給三星代工,接連造就火龍,眼看著聯發科天璣要反超,才不得不將8+ gen 1轉為臺積電代工,不過高通最多只能選擇臺積電的4nm工藝,畢竟置火龍於不顧選擇三星的高通,就是沖著三星代工成本更低。想要高通站出來***同承擔臺積電的先進制程工藝的良品率提升,顯然是不可能的事情。

不知道此時的蘋果,是否懷念那些年的華為和麒麟芯片。

另外,現在3nm的地位就像5G壹樣,5G和4G的使用體驗並沒有太大的區別,3nm在使用場景和技術上也並沒有完全成熟,未來會成為趨勢,但可能需要壹段時間的過渡。

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