臺積電內部決定放棄3nm制程工藝，下壹代芯片還可以正常升級！3納米是壹個重要的坎，場效應晶體管到全柵場效應晶體管，再量子效應增加，對底層科學問題要求更高。摩爾定律能夠失效，對中國是好事，這樣才更容易趕超。
臺積電內部決定放棄3nm制程工藝是唯壹的高制程工藝需求的客戶蘋果也撐不住了。
以往的臺積電最先進的工藝都是由華為跟蘋果承包的，兩家負責掏錢提升代工廠（臺積電）的良品率，也能優先享受到第壹批的供貨，高通都是後面良品率上去了，撿便宜。
現在華為自5nm的麒麟9000芯片成為絕唱後。
只剩下蘋果的A系列壹家獨占臺積電最先進的5nm&5nm plus&4nm制程工藝，想再往上走3nm，只能獨自承擔費用，再沒有華為能出來攤薄成本。顯然蘋果難以為繼，反正高端市場也已經是iPhone手機的專場了，吃力不討好，還可能為他人做嫁衣的事情不如不做。
高通早已經選擇躺平，之前驍龍888就已經轉投三星，成為新壹代火龍後，又把8 gen 1交給三星代工，接連造就火龍，眼看著聯發科天璣要反超，才不得不將8+ gen 1轉為臺積電代工，不過高通最多只能選擇臺積電的4nm工藝，畢竟置火龍於不顧選擇三星的高通，就是沖著三星代工成本更低。想要高通站出來***同承擔臺積電的先進制程工藝的良品率提升，顯然是不可能的事情。
不知道此時的蘋果，是否懷念那些年的華為和麒麟芯片。
另外，現在3nm的地位就像5G壹樣，5G和4G的使用體驗並沒有太大的區別，3nm在使用場景和技術上也並沒有完全成熟，未來會成為趨勢，但可能需要壹段時間的過渡。