說起臺灣省的芯片產業，過去其實有很多耳熟能詳的名字，包括現在:威盛、HTC、臺積電、聯發科、UMC、莫德、立晶、日月光等等。
客觀來說，在整個芯片產業鏈中，上遊的EDA、ip、設備、材料基本被歐美、日本壟斷，臺灣省的競爭力主要集中在中下遊的芯片制造(OEM)、封裝測試。即便如此，芯片制造的門檻也很高。它是壹個資本密集型、技術密集型和勞動密集型的綜合性產業。例如，就資本而言，臺積電的壹條7nm生產線需要投資超過6543.8+000億美元。
為什麽臺灣省的芯片制造業這麽強？首先，全球芯片制造業的設備和技術支持主要由東京電子、應用材料、諾沃、拉姆、阿斯麥和美國四大儀器公司提供。對此，臺灣省並不存在所謂的“禁售令”。可以買到最新最好的“生產工具”。大家都知道“欲善其事，必先利其器”。
其次，中國民營資本正式進入LSI是在2000年左右，比中國臺灣地區晚了十幾年(臺積電是由臺積電董事長張忠謀在1987年創立的)。這十幾年的差距導致了臺灣省在人才和經驗上的優勢。好消息是，去年年底，SMIC招到了曾幫助臺積電和三星晶圓廠成功的臺積電前高管梁孟松，這對SMIC來說是壹個極大的好消息。
此外，早在中興事件前的2014，政府就已經從國家安全和戰略層面考慮芯片產業的發展規劃；可以肯定的是，集成電路產業，也就是芯片產業，是國家在“十三五”以及未來很多年都要大力發展和攻關的項目，是重中之重。近期，集成電路產業投資基金(簡稱“大基金”)二期正在醞釀中。大基金壹期、二期建成後，其帶動的社會資金總量將超過萬億。
最後，我想說的是，臺灣省在芯片制造領域有其先發優勢，目前中國大陸正在積極追趕。不管是投錢還是投人，只要有專心做大事的決心，只是時間問題。
臺灣省的芯片產業還是很強大的，是目前全球芯片領域的主要玩家。
臺灣省芯片的發展起源於上世紀70年代，布局很早，逐漸發展為幾家知名的芯片公司(聯華、UMC、聯發科)和臺積電，涵蓋了從芯片設計到芯片制造、封裝測試的各個領域。
美國專利局公布的2019年度專利發明公司前20名中，中國有兩家，壹家是華為，壹家是臺積電，其中臺積電位列前十，高於華為。這說明臺積電在芯片制造領域確實擁有核心競爭力，擁有核心專利和核心技術。
目前，臺積電是臺灣經濟的主要貢獻者。臺積電在臺灣省的地位相當於三星在南韓的地位，臺北股市三分之壹到四分之壹的市值由臺積電構成。去年，臺積電的股價上漲了60%至70%，而來自臺積電的臺灣省投資者的收入達到了年薪。這說明芯片產業對臺灣省經濟起到了支柱作用，給臺灣省人民帶來了實惠。
然而，臺灣省的芯片制造也存在弱點。最大的弱點是設備和軟件。例如，EDU光刻機也來自荷蘭的AMSL，設計軟件來自幾家美國公司。由此可見，芯片產業是壹個高度全球化分工合作的產業，任何壹個國家都不可能獨自發展和生存。
第二個問題是臺灣省的市場比較小。芯片消費市場主要在中國大陸、歐美、日韓等地，包括手機消費芯片市場和汽車消費市場，也是臺灣省芯片企業最大的利潤來源。
所以，如果制裁臺灣省，臺灣省的芯片產業沒有生存的可能，很快就完蛋了。
中國大陸具備發展芯片的所有條件。我們不僅擁有巨大的市場，而且在芯片設計、制造、測試和封裝方面已經形成了壹定規模的企業集群。但是在芯片設備領域非常薄弱，這是未來需要發展的地方。
全球格局發生深刻變化，中美脫鉤越來越明顯。所以不管我們願不願意，都要建立自己的自主芯片能力。
上個月，國家宣布與90家公司建立芯片聯盟，吹響了中國真正發展芯片的號角。我們希望在未來的三到五年內，中國能夠逐步建立芯片的端到端制造能力，從而逐步緩解中國芯片的危機。