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貼片塑封二極管有哪些封裝?有哪些貼片玻璃封裝的二極管封裝?

現在包裝形式很多。很難三言兩語說完,但我會告訴妳怎麽做。

買壹本電子書或者網上搜索。會有很多信息。

妳不是搞電子的。可以學習PROTEL軟件。裏面有很多公司組件庫。

有很多套餐。壹個壹個看。

壹般來說,組件是插入和安裝的。

1.球柵陣列封裝

2.CSP芯片縮放封裝

3.板上安裝Cob芯片

4.芯片安裝在4。COC陶瓷基板

5.MCM多芯片模型安裝

6.LCC無引線芯片載體

7.CFP陶瓷扁平封裝

8.PQFP塑料四引腳封裝

9.SOJ塑料J線封裝

10.SOP小尺寸封裝

11.TQFP平板方形包裝

12.TSOP微型薄型芯片封裝

13.CBGA陶瓷焊球陣列封裝

Cpga陶瓷針柵陣列封裝

15.CQFP陶瓷四方引腳是扁平的。

16.Cerdip陶瓷熔封雙排

17.PBGA塑料焊球陣列封裝

18.SSOP窄間距小型塑料封裝

19.WLCSP晶圓級芯片尺寸封裝

20.FCoB板上的倒裝芯片

慢慢學八。

零件封裝是指實際零件焊接到電路板上時所指示的外觀和焊點位置。是壹個純粹的空間概念。因此,不同的元件可以用相同的部件封裝,並且相同的元件也可以用不同的部件封裝。和電阻壹樣,還有傳統的插針式元件,體積龐大,必須在電路板上鉆孔才能放置元件。鉆孔後將部件插入錫爐或噴錫(也可手工焊接),成本較高。較新的設計采用小型表面貼裝元件(SMD ),無需鉆孔。將半熔化的焊膏倒入帶鋼膜的電路板中,然後將SMD元件放在電路板上,即可焊接。

軸向阻力

無極電容RAD

電解電容RB-

電位計VR

二極管二極管

三極管至

功率調節器模塊78和79系列至-126h和至-126V。

FET和三極管壹樣。

整流橋d-44 d-37 d-46

CON SIP單排多針插座

雙列直插式元件

晶體振動XTAL1

電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;包裝性質是軸向系列。

非極性電容:cap封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4。

電解電容:electroi封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0。

電位器:壺1,壺2;封裝屬性為vr-1至vr-5。

二極管:封裝屬性為二極管-0.4(低功率)二極管-0.7(高功率)。

三極管:常見的封裝屬性是to-18(普通三極管)to-22(大功率三極管)to-3(大功率寵兒)

敦冠)

電源穩壓塊有78、79系列;78系列如7805、7812、7820等。

79系列包括7905、7912、7920等。

常見的封裝屬性有to126h和to126v。

整流橋:BRIDGE1,BRIDGE2:封裝屬性為D系列(D-44,D-37,D-46)。

電阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7,其中0.4-0.7指電阻的長度,壹般用AXIAL0.4。

瓷磚的電容:RAD0.1-RAD0.3 .其中0.1-0.3為電容,壹般采用RAD0.1。

電解電容:RB.1/.2-RB.4/.8,其中. 1/.2-.4/.8指電容。壹般<適用於100uF

Rb.1/.2,Rb.2/.4用於100 UF-470 UF,> RB.3/.6用於470 UF

二極管:DIODE0.4-DIODE0.7,這裏0.4-0.7是指二極管的長度,壹般用DIODE0.4。

發光二極管:RB.1/.2

集成塊:DIP8-DIP40,其中8-40是指有多少英尺,8英尺是DIP8。

smd電阻器

0603表示封裝尺寸與比電阻無關。

但是封裝尺寸與功率有關。壹般來說,

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1 4W

電容器和封裝的外部尺寸之間的對應關系為:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

我們之前討論過器件封裝,但器件封裝除外。除了LIB庫中的組件,其他庫中的組件已經存在。

固定元器件封裝,這是因為這個庫中的元器件有很多種形式:以晶體管為例來說明:

晶體管是器件中常用的元件之壹。在LIB庫中,只有NPN和PNP,但是

其實如果是NPN的2N3055,可能是鐵殼的to-3,如果是NPN的2N3054,就有。

可能是鐵殼裏的TO-66或者TO-5,而研究用的CS9013有TO-92A,TO-92B,TO-5,TO-46,TO-5。

2以此類推,千變萬化。

還有壹個電阻。在器件庫中,它簡單地稱它們為RES1和RES2,而不管它是否是100ω。

是不是470KΩ不重要。對於電路板來說,與歐姆數完全無關,完全取決於電阻的功率。

我們選擇1/4W甚至1/2W電阻,可以用AXIAL0.3元器件封裝,如果功率大壹點。

、AXIAL0.4、AXIAL0.5等都可以。現在常用的組件包排列如下:

電阻和非極性雙端元件軸0.3-軸1.0

非極性電容RAD0.1-RAD0.4

極性電容RB.2/.4-RB.5/1.0

二極管0.4和二極管0.7

石英晶體振蕩器XTAL1

晶體管,場效應晶體管,UJT到XXX(到-3,到-5)

可變電阻器(POT1,POT2) VR1-VR5

當然,我們也可以打開C:\ client 98 \ PCB 98 \ library \ adv PCB . lib庫,找到所用零件對應的印章。

假裝。

妳最好把這些常用的組件包背下來。您可以將這些組件包分為兩部分。

大家要記住,電阻AXIAL0.3可以分為軸向和0.3,軸向翻譯成中文就是軸向,0.3就是印刷的電阻。

印刷電路板上的焊盤間距也是300mil(因為在電機領域,主要是英制單位。相同的

可以,對於非極性電容,RAD0.1-RAD0.4是壹樣的;對於極性電容,如電解電容,封裝為r。

B.2/.4、經常預算3/.6等。,其中“. 2”是焊盤間距,“. 4”是電容器圓柱體的外徑。

對於晶體管,直接看外形和功率。對於大功率晶體管,使用to-3中功率晶體管。

如果是扁平的,用TO-220,如果是金屬外殼,用TO-66,小功率晶體管用TO-5。

、TO-46、TO-92A等。,反正它的針腳長,彎壹彎也是可以的。

常用的集成IC電路,有DIPxx,是雙列直插式元件的封裝,DIP8是雙排的,每排4個引線。

足,兩排間距300mil,墊間距100mil。SIPxx是單排封裝。等壹下。

要註意晶體管和可變電阻,它們的封裝是最頭疼的。同樣的包裝,同樣的別針。

不壹定壹樣。例如,對於TO-92B之類的封裝,引腳1通常是E(發射極),而引腳2可能是。

b極(基極),或C極(集電極);同樣,三只腳可能是C或B,特指那壹只。

拿到組件才能確定。所以電路軟件不敢硬性定義焊盤名(引腳名)。同樣的,

場效應晶體管和MOS晶體管也可以和晶體管壹樣封裝,可用於三引腳元件。

Q1-B,在PCB中,加載這個網絡表的時候,會找不到節點(不匹配)。

類似的問題也會發生在可變電阻上;原理圖中,可變電阻的管腳分別為1,W,2。

生成的網絡表為1,2和W,在PCB電路板中,焊盤為1,2,3。當電路中有這兩個元件時

修改PCB和SCH的區別最快的方法就是創建壹個網絡表,直接在網絡表中插入晶振。

體管pin改為1,2,3;把可變電阻換成1,2,3就行了,形狀和電路板元件壹樣。

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