買壹本電子書或者網上搜索。會有很多信息。
妳不是搞電子的。可以學習PROTEL軟件。裏面有很多公司組件庫。
有很多套餐。壹個壹個看。
壹般來說，組件是插入和安裝的。
1.球柵陣列封裝
2.CSP芯片縮放封裝
3.板上安裝Cob芯片
4.芯片安裝在4。COC陶瓷基板
5.MCM多芯片模型安裝
6.LCC無引線芯片載體
7.CFP陶瓷扁平封裝
8.PQFP塑料四引腳封裝
9.SOJ塑料J線封裝
10.SOP小尺寸封裝
11.TQFP平板方形包裝
12.TSOP微型薄型芯片封裝
13.CBGA陶瓷焊球陣列封裝
Cpga陶瓷針柵陣列封裝
15.CQFP陶瓷四方引腳是扁平的。
16.Cerdip陶瓷熔封雙排
17.PBGA塑料焊球陣列封裝
18.SSOP窄間距小型塑料封裝
19.WLCSP晶圓級芯片尺寸封裝
20.FCoB板上的倒裝芯片
慢慢學八。
零件封裝是指實際零件焊接到電路板上時所指示的外觀和焊點位置。是壹個純粹的空間概念。因此，不同的元件可以用相同的部件封裝，並且相同的元件也可以用不同的部件封裝。和電阻壹樣，還有傳統的插針式元件，體積龐大，必須在電路板上鉆孔才能放置元件。鉆孔後將部件插入錫爐或噴錫(也可手工焊接)，成本較高。較新的設計采用小型表面貼裝元件(SMD ),無需鉆孔。將半熔化的焊膏倒入帶鋼膜的電路板中，然後將SMD元件放在電路板上，即可焊接。
軸向阻力
無極電容RAD
電解電容RB-
電位計VR
二極管二極管
三極管至
功率調節器模塊78和79系列至-126h和至-126V。
FET和三極管壹樣。
整流橋d-44 d-37 d-46
CON SIP單排多針插座
雙列直插式元件
晶體振動XTAL1
電阻:RES1，RES2，RES3，RES4；包裝性質是軸向系列。
非極性電容:cap封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4。
電解電容:electroi封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0。
電位器:壺1，壺2；封裝屬性為vr-1至vr-5。
二極管:封裝屬性為二極管-0.4(低功率)二極管-0.7(高功率)。
三極管:常見的封裝屬性是to-18(普通三極管)to-22(大功率三極管)to-3(大功率寵兒)
敦冠)
電源穩壓塊有78、79系列；78系列如7805、7812、7820等。
79系列包括7905、7912、7920等。
常見的封裝屬性有to126h和to126v。
整流橋:BRIDGE1，BRIDGE2:封裝屬性為D系列(D-44，D-37，D-46)。
電阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中0.4-0.7指電阻的長度，壹般用AXIAL0.4。
瓷磚的電容:RAD0.1-RAD0.3 .其中0.1-0.3為電容，壹般采用RAD0.1。
電解電容:RB.1/.2-RB.4/.8，其中. 1/.2-.4/.8指電容。壹般<適用於100uF
Rb.1/.2，Rb.2/.4用於100 UF-470 UF，> RB.3/.6用於470 UF
二極管:DIODE0.4-DIODE0.7，這裏0.4-0.7是指二極管的長度，壹般用DIODE0.4。
發光二極管:RB.1/.2
集成塊:DIP8-DIP40，其中8-40是指有多少英尺，8英尺是DIP8。
smd電阻器
0603表示封裝尺寸與比電阻無關。
但是封裝尺寸與功率有關。壹般來說，
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1 4W
電容器和封裝的外部尺寸之間的對應關系為:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
我們之前討論過器件封裝，但器件封裝除外。除了LIB庫中的組件，其他庫中的組件已經存在。
固定元器件封裝，這是因為這個庫中的元器件有很多種形式:以晶體管為例來說明:
晶體管是器件中常用的元件之壹。在LIB庫中，只有NPN和PNP，但是
其實如果是NPN的2N3055，可能是鐵殼的to-3，如果是NPN的2N3054，就有。
可能是鐵殼裏的TO-66或者TO-5，而研究用的CS9013有TO-92A，TO-92B，TO-5，TO-46，TO-5。
2以此類推，千變萬化。
還有壹個電阻。在器件庫中，它簡單地稱它們為RES1和RES2，而不管它是否是100ω。
是不是470KΩ不重要。對於電路板來說，與歐姆數完全無關，完全取決於電阻的功率。
我們選擇1/4W甚至1/2W電阻，可以用AXIAL0.3元器件封裝，如果功率大壹點。
、AXIAL0.4、AXIAL0.5等都可以。現在常用的組件包排列如下:
電阻和非極性雙端元件軸0.3-軸1.0
非極性電容RAD0.1-RAD0.4
極性電容RB.2/.4-RB.5/1.0
二極管0.4和二極管0.7
石英晶體振蕩器XTAL1
晶體管，場效應晶體管，UJT到XXX(到-3，到-5)
可變電阻器(POT1，POT2) VR1-VR5
當然，我們也可以打開C:\ client 98 \ PCB 98 \ library \ adv PCB . lib庫，找到所用零件對應的印章。
假裝。
妳最好把這些常用的組件包背下來。您可以將這些組件包分為兩部分。
大家要記住，電阻AXIAL0.3可以分為軸向和0.3，軸向翻譯成中文就是軸向，0.3就是印刷的電阻。
印刷電路板上的焊盤間距也是300mil(因為在電機領域，主要是英制單位。相同的
可以，對於非極性電容，RAD0.1-RAD0.4是壹樣的；對於極性電容，如電解電容，封裝為r。
B.2/.4、經常預算3/.6等。，其中“. 2”是焊盤間距，“. 4”是電容器圓柱體的外徑。
對於晶體管，直接看外形和功率。對於大功率晶體管，使用to-3中功率晶體管。
如果是扁平的，用TO-220，如果是金屬外殼，用TO-66，小功率晶體管用TO-5。
、TO-46、TO-92A等。，反正它的針腳長，彎壹彎也是可以的。
常用的集成IC電路，有DIPxx，是雙列直插式元件的封裝，DIP8是雙排的，每排4個引線。
足，兩排間距300mil，墊間距100mil。SIPxx是單排封裝。等壹下。
要註意晶體管和可變電阻，它們的封裝是最頭疼的。同樣的包裝，同樣的別針。
不壹定壹樣。例如，對於TO-92B之類的封裝，引腳1通常是E(發射極)，而引腳2可能是。
b極(基極)，或C極(集電極)；同樣，三只腳可能是C或B，特指那壹只。
拿到組件才能確定。所以電路軟件不敢硬性定義焊盤名(引腳名)。同樣的，
場效應晶體管和MOS晶體管也可以和晶體管壹樣封裝，可用於三引腳元件。
Q1-B，在PCB中，加載這個網絡表的時候，會找不到節點(不匹配)。
類似的問題也會發生在可變電阻上；原理圖中，可變電阻的管腳分別為1，W，2。
生成的網絡表為1，2和W，在PCB電路板中，焊盤為1，2，3。當電路中有這兩個元件時
修改PCB和SCH的區別最快的方法就是創建壹個網絡表，直接在網絡表中插入晶振。
體管pin改為1，2，3；把可變電阻換成1，2，3就行了，形狀和電路板元件壹樣。