01國產芯片現狀
芯片(又稱微電路、微芯片、集成電路)是指帶有集成電路的矽芯片，非常小，往往是計算機或其他電子設備的壹部分。芯片作為智能家電的核心部件，壹直充當著“大腦”的位置。
據專業機構預測，今年中國芯片進口將超過2000億美元(約合12，185億人民幣)，遠遠超過石油壹年的進口額。作為對芯片需求最強烈，消費全國近七成的珠三角，卻沒有先進的芯片廠。
雖然中國的芯片設計行業正在奮起直追，湧現出展訊、華為海思等500多家公司，但中國的芯片設計公司大多只是低端設計。去年，前十大集成電路設計公司的總銷售額僅為226億元，而全球排名第壹的高通的營業額達到1365438+8億美元(約合803億元人民幣)，是中國前十大芯片公司總銷售額的3.55倍。
中國芯之痛:中國核心集成電路國產芯片份額為零，貿易逆差高達6543.8美元+0657億美元。
中國好像有很多大型的高科技企業，比如海爾，華為，每年也出口很多電子產品。但作為電控系統的核心，80%以上的芯片需要進口。
目前做壹些簡單工作的輔助芯片都是幾毛錢壹個，在國內能占到50%左右的市場，而且這些芯片的可替代性很強。而做復雜或核心工作的芯片(比如電腦的CPU)從1元美金到上千元，幾乎都是進口的，是系統中必不可少的。
02芯片設計和制造
大多數人只知道手機、電腦、各行各業都在使用電子設備。微控制器、數控設備、汽車都離不開芯片，但只有少數人了解芯片的設計和制造。
芯片的技術含量和資金極其密集，生產線幾百億美元。另外，人才也是這個行業的稀缺資源。技術貴，難度大，人才培養難。少數大企業壟斷了行業尖端技術和市場。
芯片的制造過程大致可以分為幾個步驟，如晶圓加工、晶圓針測試、組裝和測試。其中晶圓加工工序和晶圓針測試工序為前端工序，組裝工序和測試工序為後端工序。
晶圓是指矽半導體集成電路生產中使用的矽片，因其呈圓形而被稱為晶圓。得到晶圓後，將感光材料均勻地塗在晶圓上，通過光刻機將復雜的電路結構轉移到感光材料上，曝光的部分會被水溶解和沖走，從而將復雜的電路結構暴露在晶圓表面，然後通過蝕刻機對暴露的矽片部分進行蝕刻。
然後經過離子註入等數百種復雜工藝，這些復雜結構具有特定的半導體特性，在幾平方厘米內就可以制造出上億個具有特定功能的晶體管。用銅覆蓋作為導線，可以連接上億個晶體管。
切割合格晶圓後丟棄的晶圓。
經過幾個月的加工，壹個晶片在指甲蓋大小的空間裏集成了幾公裏長的導線和數億個晶體管器件。測試後，合格的晶圓將被切割，其余的將被報廢。壹個真正的芯片在千般選擇後誕生了。
03芯片制造困難
制約集成電路技術發展的因素有四個:功耗、工藝、成本和設計復雜度，其中光刻機是最重要的，也是核心技術的核心。
光刻機是芯片制造中的核心設備之壹，根據用途可以分為幾種類型:有用於生產芯片的光刻機；包裝用掩模對準器；還有壹種用於LED制造領域的投影掩模對準器。用於生產芯片的光刻機是中國半導體設備制造最大的短板，國內晶圓廠所需的高端光刻機完全依賴進口。
高端光刻機號稱是世界上最精密的儀器，分辨率通常在十納米到幾微米之間。是現代光學工業之花，制造難度極大。世界上只有幾家公司能制造它。國外品牌主要是荷蘭的阿斯麥(鏡頭來自德國)、日本的尼康(高端光刻機，英特爾曾經從它手裏買過尼康)和日本的佳能。(阿斯麥的高端光刻機占全球市場份額的90%)。
另壹方面，中國的集成電路制造技術比國際同行落後兩代。預計2019年國內制造14納米產品，同期國外制造7納米產品。
長期的代工模式導致設計能力和制造能力不匹配，缺乏核心技術；投資混亂、R&D投資、人才匱乏等問題導致我國集成電路產業仍處於“核心技術被人控制、產品處於低端”的狀態，長期無法得到根本改變。