異步電動機的矢量變換控制方法自20世紀70年代提出以來，發展很快。該理論的主要思想是將異步電機模擬為DC電機，通過坐標變換分別控制勵磁電流分量和轉矩電流分量，從而獲得與DC電機同樣良好的動態調速特性。這種控制方法現已成熟並商業化，產品質量穩定。因為這種方法采用坐標變換，所以對控制器的性能要求很高，比如運算速度和處理能力。近年來，國內外學者針對矢量轉換控制的缺陷，如系統結構復雜、非線性以及電機參數對系統性能的影響等，做了大量的研究。
1985年，德國的Depenbrock教授提出了壹種新的控制方法，即異步電機直接轉矩控制系統。它是上述研究的結果。它不需要坐標變換，也不需要依賴轉子的數學模型，因此在理論上很有吸引力。在實驗室條件下，還制作了壹臺性能指標相當高的樣機。但仍有壹些問題沒有解決，如轉矩觀測器和低速時的速度波動，無法實現商業化。目前市場上宣稱實現直接轉矩控制的系統，大多是將磁鏈定向與直接轉矩控制相結合，低速時采用磁鏈定向矢量變換控制，高速時采用直接轉矩控制。或者在直接轉矩控制系統校正的同時觀察轉子磁鏈。首先，很難確定這種方法平滑切換的時機。目前德國大學的博士正在研究這個問題。其次，如果在低速時采用磁通定向矢量控制，或者采用觀測轉子磁鏈的方法，還是取決於轉子參數。也就是說，只要有轉子磁鏈的分量在裏面，它對轉子參數還是敏感的。不能體現直接轉矩控制的優點。看來完全的轉矩直接控制離商業化還有壹段距離。
此外，基於現代控制理論的滑模變結構控制技術、利用微分幾何理論的非線性解耦控制、模型參考自適應控制等方法的引入，提高了系統性能。然而，這些理論仍然是基於對象的精確數學模型。有些需要大量的傳感器和觀測器，結構復雜，有些仍然無法擺脫非線性和電機參數變化的影響，需要進壹步探索解決上述問題的途徑。
縱觀電機行業的發展史，幾乎每壹次大的發展都是理論上的突破。但現在作為壹些成熟的現代通信系統，提出劃時代的理論並不容易。因此，在未來的發展中，將現有的控制理論長期結合，取長補短，或者將其他學科的理論和方法引入電機控制，走跨學科的道路來解決上述問題。近年來，智能控制的研究非常活躍，並在許多領域得到了應用。典型的例子有模糊控制、神經網絡控制和基於專家系統的控制。由於智能控制不需要對象的精確數學模型，魯棒性強，許多學者將智能控制方法引入電機控制系統的研究，並預言未來十年將迎來電力電子和運動控制的新時代。比較成熟的是模糊控制，其優點是不依賴於被控對象的精確數學模型，克服了非線性因素的影響，對被控對象的參數變化具有很強的魯棒性。模糊控制在交流DC調速系統和伺服系統中取得了令人滿意的效果。其典型應用有:模糊控制器用於電機速度控制；模糊邏輯在電機模型和參數辨識中的應用:基於模糊邏輯的異步電機效率最優控制:基於模糊邏輯的智能逆變器研究等。近年來，壹些文獻討論了將神經網絡控制或專家系統引入異步電機直接轉矩控制系統，相信在不久的將來會取得實用的成果。
2控制器方面
有了好的控制方法，妳需要壹個能實現它的控制器。高可靠性和良好的實時性是對控制系統的基本要求。起初，電機控制使用帶有分立元件的模擬電路。後來隨著電子技術的進步，使用了集成電路，甚至專用集成電路。這些電路多為模數混合電路，不僅提高了可靠性和抗幹擾性，而且縮短了開發周期和成本，減小了體積，因此發展迅速。
作為ASIC(專用集成電路)的壹個重要方面，幾乎所有先進工業國家的半導體制造商都可以提供自己開發的用於電機控制的ASIC。因此，電機控制專用集成電路的種類和規格非常多，產品數據和應用數據非常豐富。但同時，由於廠商之間沒有統壹的標準，產品極其分散，新產品不斷出現。為了滿足壹個設計的需要，往往需要花費大量的精力和時間來收集和整理信息。但是，如上所述，電機控制的發展越來越多樣化和復雜化。所以有時可能無法滿足日益苛刻的性能要求。這時候可以考慮開發自己的電機專用控制芯片。現場可編程門陣列(FPGA)可以作為壹種解決方案。FPGA作為壹個開發設備，可以很容易的修改很多次。簡單打個比方，FPGA相對於ASIC就像EEPROM相對於掩膜版生產的ROM。因為FPGA的集成度非常大。壹個FPGA少則幾千個等效門，多則幾萬或幾十萬個等效門。因此，壹個FPGA可以實現非常復雜的邏輯，取代多個集成電路和分立元件組成的電路。它借助硬件描述語言(VHDL或VerilogHDL)進行系統設計，從門電路到整個系統都摒棄了傳統的方法。它采用三個層次的硬件描述和自頂向下的設計風格(從系統功能描述開始)，並可以混合和模擬三個層次的描述，以便於進行數字電路設計。具體層次及其簡介如下:第壹層是行為描述，主要是功能描述，可用於功能仿真；第二層是RTL描述，主要是邏輯表達式描述，以及RTL級別的模擬；第三層是門級描述，即用基本門電路的描述，以及相應的門級仿真。最後生成門級網絡表，再用專用工具生成FPGA的編程碼點，就可以進行FPGA編程了。試產成功後，如果需要量產，可以根據FPGA的設計定制ASIC芯片，降低成本。目前有這方面可行性的文章，有興趣的讀者可以參考壹下。
集成電路的出現對電機控制產生了深遠的影響。極大地推動了電機控制行業的發展，至今仍有廣闊的市場，但遺憾的是國內ic廠商無法在這個市場占據應有的份額。隨著技術的發展，尤其是數字化趨勢廣泛流行的今天，人們不會滿足於停留在模擬和數字混合的時代。
目前市場上常見的變頻器大多是由單片機控制的。8096系列產品應用廣泛。但是，單片機的處理能力是有限的，特別是在矢量變換控制的系統中。由於要處理的數據量大，實時性和準確性要求高，單片機已經不能滿足要求。於是人們很自然的想到了數字信號處理器(DSP)。近年來，各種集成單芯片DSP的性能有了很大的提高，越來越多的軟件和開發工具變得越來越好。但是，價格大幅下跌。目前低端產品接近單片機的價格水平，具有較高的性價比。所以DSP器件和技術更容易使用，價格也能被用戶接受。越來越多的單片機用戶開始選擇DSP器件來提高產品性能，DSP器件取代高端單片機的時機已經成熟。而且隨著DSP在各行各業的廣泛普及，專業人才的供需矛盾也會很快得到解決。
與單片機相比，DSP器件具有更高的集成度。DSP有更快的CPU，更大的內存，內置波特率發生器和FIFO緩沖器。提供高速、同步串口和標準異步串口。壹些片內集成模數轉換器和采樣保持電路可以提供PWM輸出。更不同的是，DSP器件是RISC器件，大部分指令可以在壹個指令周期內完成，而通過並行處理技術，可以在壹個指令周期內完成多個指令。DSP采用改進的哈佛結構，具有獨立的程序和數據空間，允許同時訪問程序和數據。內置的高速硬件乘法器和增強的多級流水線使DSP器件具有高速數據運算能力。單片機是壹種復雜指令系統計算機(CISC)，大多數指令需要2 ~ 3個指令周期才能完成。單片機采用諾依曼結構，程序和數據在同壹個空間訪問，同壹時間只能分別訪問指令或數據。ALU只能做加法，乘法需要軟件實現，所以占用指令周期多，速度慢。所以結構上的差異使得DSP器件執行壹條指令比16位單片機快8 ~ 10倍，完成壹次乘加運算快16 ~ 30倍。簡單來說，DSP器件的計算功能很強，而單片機的事務處理能力很強。DSP器件還提供高度專用的指令集，提高了FFT和濾波器的運算速度。此外，DSP器件提供JTAG(JointTest Action Group)接口，具有更先進的開發手段，更便於批量生產測試。
為了搶占電機控制市場的份額，各大DSP廠商都推出了自己的嵌入式DSP電機專用控制電路。比如占DSP市場45%份額的德州儀器，就推出了電機控制器專用DSP——TMS 320 c 24 x(TMS 320 f 24 x片內ROM可擦除)。新的TMS 320 c 24 DSP采用TI的T320C2xLP16位定點DSP的核心，並集成了電機控制事件管理器，其特點是以最佳方式對電機轉向進行電子控制。該設備使用TI可重復使用的DSP內核技術來顯示TI的特殊能力——通過在單個芯片上集成壹個DSP內核及其數字和混合信號外設，可以制造各種應用的DSP解決方案。作為第壹個專用DSP系列的數字電機控制器，TMS320C24x可以支持電機轉向、命令生成、控制算法處理、數據交換和系統監控。通過添加集成DSP內核、優化的電機控制器事件管理器和單芯片A/D設計等許多因素，可以提供單芯片數字電機控制方案。該系列的TMS320C240包括壹個20MIPS DSP內核、壹個事件管理器、兩個串行接口、壹對10位模數轉換器、壹個32位數字I/O系統、壹個看門狗定時器、壹個低壓監控器和壹個16K字符閃存(TMS320F240型)。依靠兼容性實現系統升級。TMS320C240的編碼與TI的TMS320Clx、TMX320C2x、TMS230C2xx和TMS320C5x系列的DSP兼容。它使用TMS320的定點DSP軟件開發工具和JTAG仿真支持，使電機控制器領域的開發者可以很容易地從微控制器提升到新的DSP。美國模擬設備(AD)公司也不甘落後，與著名的intel公司合作生產ADMC3xx系列電機控制專用DSP，性能與TI公司相差不大。也是基於AD公司的16位定點DSP核ADSP2171設計的。此外，它還集成了壹個三相PWM發生器(16位)和壹個模數轉換器。其他知名DSP制造商包括摩托羅拉和NEC。使用基於DSP的電機ASIC的另壹個好處是可以降低對傳感器等外圍設備的要求。復雜算法可以達到同樣的控制性能，降低成本，可靠性高，有利於專利技術的保密。
有時候系統需要更多的人機交互、打印等控制，壹個DSP是無法勝任的。這時可以用單片機來處理事務，用DSP來處理運算。然而，這不僅增加了兩個處理器之間的同步和通信負擔，而且惡化了系統的實時性能，延長了系統的開發時間。在這種情況下，Tricore是解決問題的好方法，它將微處理器、微控制器和數字信號處理器的能力集中在壹個芯片上，從而在壹個芯片上解決大多數工程問題。