2015之前，高通的驍龍系列移動處理器是全網通安卓手機的唯壹選擇。隨著聯發科通過威盛獲得CDMA基帶專利技術，全網通處理器不再由高通壟斷。大家熟悉的MT6735(四核)和MT6753(八核)是聯發科第壹代全網通處理器。久而久之，即使八核的MT6753也無法滿足用戶對更高性能和更快網速的追求。於是，聯發科近日正式展示了其第二代全網通處理器，Helio P10(又稱MT6755)，屬於“Sunpower”家族(圖1)。
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技巧
MT6735/MT6753的全網通功能是“可選”的，部分手機廠商出於成本考慮，不集成指定的全網通基帶芯片。同樣，也不是每壹款搭載高通驍龍處理器的手機都能支持全網通。
不同的28納米工藝
聯發科在2014年推出了臺積電的28nm工藝，而Helio P10在2016年依然抱著28nm的“大腿”，著實讓不少用戶大吃壹驚。不用擔心，臺積電的28納米生產線還是很齊全的，細分為低功耗(28納米LP)、高性能(28納米HP)、高性能低功耗(28納米HPL)、高性能移動計算(28納米HPM)、高性能緊湊型(28納米HPC/HPC+)五種。
其中，28nm HPM是目前最好的工藝分類(圖2)。它的泄漏率只比LPM高壹點點，但它的性能卻輕而易舉地超過了惠普。我們熟悉的麒麟930、高通驍龍801/805、驍龍650/652、聯發科Helio X10/ MT6752都采用了這種工藝。28nm LP是量產最早最成熟的工藝。雖然在漏率和性能上沒有優勢，但還是以較低的成本拿下了驍龍615/616/617，驍龍425/430/435，聯發科MT6735/MT6753的大單。
02圖註:臺積電早期28納米工藝類型對比
以聯發科MT6753為例。雖然它的上市時間比MT6752晚，數字型號也比MT6752大，但性能會被MT6752秒殺。除了MT6753的低頻率和GPU的更新換代，制造工藝的“縮水”也是罪魁禍首之壹。在以上四個過程中，性能:HPM > HPL > LP，泄漏:HPL < HPM ≈ LP。
28nm HPC+是臺積電最新的量產工藝(圖3)，而本文的主角Heliop 10是首款基於該工藝生產的移動處理器。簡單來說，我們可以把HPC看成是HPM的簡化版。雖然它的性能不如HPM，但它的成本和功耗更有優勢。HPC+是HPC的升級版。在相同泄漏率(功耗)下，HPC+的性能比HPC高15%。同等性能下，HPC+的功耗比HPC低30% ~ 50%。經過此起彼伏，HPC+在省電的同時已經無限接近HPM，未來也將成為臺積電28nm工藝的重點。
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HelioP10的兄弟姐妹
作為壹款剛剛量產的新品(圖4)，Helio P10的情況遠不算好。如何協調好和兄弟姐妹的關系，就夠它頭疼的了。表1是目前聯發科四大主流八核處理器，其中MT6752是最早但蓬勃發展的，以vivo X6為代表的眾多新品仍將其視為“核臟”；在Helio X20/P20推出之前，Helio X10依然是聯發科芯片中的最強音，以Le 1S為代表的手機依然熱銷。Helio P10和MT6753的“利益沖突”最為直接，因為都支持全網通，所以Helio P10的崛起意味著MT6753的衰落。總之，從參數和理論上看，它敢欺負Helio P10的“妹子對妹子”裏的MT6753，和MT6752平起平坐。
04圖註:Helio P10的參數截圖
真實性能排名戰
除了聯發科自家產品，Helio P10還面臨著高通驍龍600系列的圍攻，常見的驍龍616/617/650/652都是其潛在的競爭對手。那麽，Helio P10的真實性能在什麽水平？因此，筆者整理了Helio P10與競品的測試數據，總結成壹張表(表2)，其中安兔兔V6.0主要考察整機性能，Geekbench 3可以檢測CPU運行性能，而3DMark和GFXbench3是GPU競爭的主戰場。
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通過分析可以看出，Helio P10在更高主頻和全新Mail-T860MP2 GPU的幫助下，可以秒殺MT6753，與MT6752不相上下。至此，聯發科全網通處理器終於可以摘掉性能縮水的帽子了。與高通驍龍相比，Helio P10的性能略好於驍龍617，但與驍龍650/652有非常明顯的差距。總之，在主流八核處理器中，Helio P10的真實性能處於中下水平，夠用但不強。
總結
其實聯發科也沒想到Helio P10會搶占高端市場。在發布之初，它就將自己定位為MT6752的“全網通”版本，並反復強調Helio P10在待機、玩遊戲、看視頻、聽音樂、瀏覽網頁等應用環境下，將比MT6752降低20 Ma至100 Ma的功耗。對於普通消費者來說，我們只需要知道Helio P10的性能和MT6752差不多，支持1600萬+800萬像素的雙攝像頭組合，提供全網通和LTE Cat.6雙載波聚合的聚合功能，適合作為1500元以內全網通手機的核心。