目前，國內在手機制造行業已經逐步地追上了世界潮流，但是手機中最主要的組成部分手機芯片仍然以國外的芯片為主。當前，高通和蘋果在手機芯片領域仍然是世界霸主，而國內的芯片企業主要有華為、小米等，這其中又以華為最為出眾。但國內的芯片與世界頂尖的芯片還是存在著不小的差距，這其中最主要的不同在於CDMA 技術是高通的壟斷性專利，並且在基帶整合上要比國內做得好得多。
小米目前發布的芯片並不能說是壹個完成品，只是壹個沒有整合基帶的半成品，還不能被稱為芯片，只能說是壹顆處理器，小米由於這方面的技術原因不得不選擇使用國外的芯片。小米所制造的芯片不僅距離世界頂尖的芯片有著不小的差距，相比起國內友商它也沒有優勢，這之間最主要的差距就在於基帶的整合問題上，當然這個問題對於大多數廠家來說都是壹個難題。
高通最為手機芯片業的絕對王者，有著全世界最為頂尖的芯片制造技術，全世界最頂尖的手機幾乎搭載著高通的芯片。目前華為所產的芯片雖說已經十分接近高通了，但是其很難出圈，當前市面上的大多數手機還是都選擇使用高通的芯片。高通之所以能夠取得如今的地位，主要是因為它將制造芯片必備的CDMA技術專利進行了壟斷，由於這種優勢，使得它能夠壹直立於頂峰。
小米雖然有推出自己制造的芯片，但是小米手機仍然搭載著國外的芯片，由此可見，國外的芯片相較於國內的芯片還是有著不小的優勢。研發芯片是壹件高投入高風險的事情，壹般的企業很難在這上面有所突破，目前華為推出的麒麟系列芯片已經逐步的追上了世界的潮流，但還是任重道遠，國外在手機芯片行業已經摸爬滾打了多年，技術力雄厚。