芯片制造最基礎的材料竟然是我們常見到的砂子，它的主要成份是二氧化矽，在極高的溫度下的還原反應從氧化物之中提煉出高純度的矽晶體，再制作成矽錠，繼而把矽錠切成薄如蟬翼的圓形矽片，被稱之為矽晶圓。
首先要對矽晶圓進行光刻，然後在上面塗抹上壹層特殊的膠水，再把設計好的擁有幾十億個電路元件的芯片圖紙制作成掩模版，所謂掩模版就是壹種特殊投影成像的底片，這當中有芯片設計之初的圖紙，下面就要將其印制到矽晶圓上了。性能越強勁的芯片需要在越小的晶片上放置更多的電子元件，這也對投射的分辨率有更高的要求，這就如同要刻畫出更精密的圖紙就要擁有更加小的壹支筆才能完成這項任務，投影光源的波長越短，它投射出的畫面精細度就越高，這就要求光刻機的光源波長要越短。從紫外線到深紫外線，再到極紫外線，當前只有最先進的極紫外線光刻機才能制造出7納米和5納米的芯片。
利用極紫外光將芯片設計圖紙投影到矽晶圓的光刻膠模上，此時會發生光化學反應，凡被光所照射的地方便可溶於水，再通過顯影清洗後，就形成了光刻電路紋理，在用特制的化學藥水進行蝕刻，從而得到各種縱橫交織的電路凹槽，再將其中註入相應的雜質粒子，在高溫條件下擴散，直到導電性能滿足設計的需求，再把之前的壹系列流程重復幾十次，讓晶片具有更復雜的三維構造，最後再通過金屬鍍膜技術將各層之間的元件相互聯通。
整個芯片制造的過程要用到大量精細的光學技術，材料技術和精密的加工技術，其中任何壹項技術都是缺壹不可的。這裏極高精度的光刻機是整個芯片生產過程中的重中之重。當前世界上最為先進的極紫外光刻機為荷蘭的ASML公司所制造，擁有超大功率的激光器所發射的脈沖激光可產生極端波長的紫外線，脈沖激光擊中極小的液態錫時，瞬間可以將其變成高溫等離子電漿，此時可激發出光刻機所需要的極紫外光，再經過壹些列的反射鏡面送入光刻機的投影鏡頭，對矽晶圓進行光刻。
光刻機重達200噸，是目前世界上最精密的機器之壹，單臺售價就高達1.5億美元。曾今中國的某公司就向荷蘭ASML公司預定了壹臺極紫外光刻機，但至今也沒有成功交付，這其中包括需要通過美國授權的專利技術，光刻機的激光光源系統就是其中之壹。
芯片制造業屬於資本密集形和高度技術密集形產業，且研發周期漫長，在這條道路上我們還需要不斷的 探索 ，但總有壹天我們會成功的。華為總裁任正非曾說：“我們的芯片要趕超蘋果公司的還需要至少50年的時間。”在面對日新月異的 科技 發展與技術封鎖面前，我們無所畏懼，勇往直前！