美國想要主導和重塑全球供應鏈和制造業結構,以占據全球價值鏈的高端;為了打壓中國高端制造業,以立法的極端形式出臺反市場、反全球化的產業政策。所以今天,邊肖在這裏為大家整理了芯片的相關知識。我們來看看吧!
美國迫使大型芯片公司站隊。
美國國內半導體制造的全球份額從1990年的37%下降到現在的12%。自疫情以來,全球半導體普遍短缺。2021,100%世界上最先進的小於10納米的邏輯半導體是在美國以外生產的。這讓美國意識到情況需要改變。
焦王新表示,美國政策制定者越來越擔心中國高端制造業的競爭力,大型國際芯片公司在中國投資是“非法的”。
市場分析認為,美國通過《芯片與科學法案》,試圖通過投資補貼吸引半導體企業在美國設廠,並試圖通過限制補貼資格阻止半導體企業在中國投資。這相當於迫使臺積電、高通、英特爾、AMD、德州儀器、英偉達、三星、華為、蘋果等國際芯片制造商在中美之間選邊站,這也可能影響到阿斯麥等國際光刻機巨頭。其中,臺積電、華為、英特爾、三星、環球晶圓等。在內地工作多年。如果這些企業在美國爭取政府補貼,他們在中國大陸投資生產28納米以下的先進半導體就會受阻。
焦認為,美國對芯片企業的投資補貼和稅收優惠力度比較大,對這些大型廠商有壹定的吸引力。但是附帶的條件是,拿到美國的補貼後不能在中國投資建廠。同時,美國商務部要求禁止美國半導體設備制造商向中國大陸提供14納米或以下芯片制造設備。這些措施是赤裸裸的芯片武器化、產業政策強制化和經濟競爭政治化。
“從產業政策來看,我國也可以出臺相應的產業政策,提出更有利的條件。中國有這個優勢。”焦表示,同時,已經在中國投資的芯片廠商也要考慮,美國補貼後退出中國是否劃算。不僅退出成本高,而且中國是全球芯片最大的市場,尤其是韓國芯片80%~90%的市場在中國的情況下。此外,在美國建廠的成本比在中國中國大陸和臺灣省高40%~50%。這些“經濟賬”是國際廠商的硬約束。
“所有跨國芯片公司最終都會算經濟賬,所以《芯片與科學法案》的效果如何還有待觀察。”焦王新說道。
中國如何應對美國的斷鏈和脫鉤?
焦王新認為,中國高技術制造業的崛起確實讓美國感受到了競爭壓力,尤其是中國在數字技術領域開始引領發展,芯片成為關鍵行業的關鍵壹環。但數字經濟是以芯片為基礎的,國產芯片在國際上處於相對落後的狀態,尤其是高性能芯片,差距巨大。盡管全球四分之三的芯片市場在中國,但其中約80%仍依賴進口。
"芯片進口的外匯成本是石油的兩倍多."焦表示,中國仍處於全球芯片產業鏈的中下遊。
“上遊的高端技術、核心技術、關鍵零部件、關鍵專利都不在我們手裏。”焦表示,根據我們的統計,目前芯片中最典型的存儲芯片占據了全球市場的半壁江山,韓國約24%,日本10%,歐洲8%,中國3%,市場地位非常邊緣化。
焦介紹,芯片產業有其獨特的內部結構和產業特點,其產業鏈分為五個子鏈。首先是設計。如何整合上億條線,首先需要設計。全球最大的芯片設計公司是英國ARM,美國EDA在軟件設計上占據壟斷地位,華為海思的設計能力可以達到7納米。二是制造業,包括成品和半成品。半成品是晶圓,高純度晶圓基本被日本壟斷;在晶圓片的基礎上制造芯片,臺積電擁有最大的市場份額,SMIC的國際產量目前是世界第五。第三是封裝測試,基本上是勞動密集型的。中國的這壹產業並不落後於國際市場,甚至處於領先地位。第四是設備生產。最尖端的EUV光刻機是荷蘭阿斯麥,是目前唯壹能提供7 nm工藝光刻機的企業。生產晶圓的設備廠商主要在日本,以三菱、索尼等公司為主。上海微電子已經能夠生產制造28納米芯片的設備。第五是輔助材料。包括光刻膠、掩膜、靶材、封裝基板等。,這些材料在國內還有瓶頸。
“雖然美國試圖扭轉全球化的大趨勢,逆歷史潮流而動,但基本不可能。畢竟在全球制造業深度分工和整合幾十年的背景下,很難斷鏈脫鉤。”焦表示,中國是全球化的推動者和受益者,中國應繼續高舉全球化大旗,提高對外開放水平,維護全球供應鏈穩定,維護全球貿易規則。捍衛“小院高墻”與“定點脫鉤”的做法
“國防要著眼於國家的長遠利益和整體利益。”焦表示,全球供應鏈的穩定關系到中美兩國的共同利益。防疫、氣候問題、綠色經濟都需要兩國合作。所以,當前,我們不僅要看到中美在哪裏破局、脫鉤,更要尋找機會,更要著眼於未來的合作。
他認為,當前中國最重要的是做好自己的事情,補短板、鍛長板、強底板,進壹步推動中國制造由大變強,發揮工業體系完整的優勢,提升產業鏈的安全性;構建強大統壹的內需市場,以內需市場先進供應鏈彌補外部流通不足,構建以國內大流通為主體、國內國際雙流通相互促進的發展新格局。
針對美國對14 nm以下設備的封鎖,焦認為國內還有很多技術路線可以替代,不存在壹卡就死的情況。反而會加快國產技術升級的步伐,逐步實現國產替代。
當然,外循環還是很關鍵的,開放的大門永遠關不上,只能越開越大。加強國際科技合作仍然十分重要。
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江蘇綜藝股份有限公司主營業務為芯片設計及應用業務和手機遊戲業務;智能卡服務;太陽能電站的建設和運營管理;股權投資業務。主要服務於集成電路產業、智能卡業務、互聯網彩票業務、手機遊戲業務、新能源業務和股權投資業務。
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浙江中經科技有限公司的主要業務是R&D,生產和銷售半導體矽。主要產品是半導體矽片和半導體矽棒。
公司是國家高新技術企業,全國半導體設備和材料標準化技術委員會成員,中國半導體工業協會和中國電子材料工業協會會員,在半導體矽制造領域擁有多項核心技術和專利。