美國想要主導和重塑全球供應鏈和制造業結構，以占據全球價值鏈的高端；為了打壓中國高端制造業，以立法的極端形式出臺反市場、反全球化的產業政策。所以今天，邊肖在這裏為大家整理了芯片的相關知識。我們來看看吧！
美國迫使大型芯片公司站隊。
美國國內半導體制造的全球份額從1990年的37%下降到現在的12%。自疫情以來，全球半導體普遍短缺。2021，100%世界上最先進的小於10納米的邏輯半導體是在美國以外生產的。這讓美國意識到情況需要改變。
焦王新表示，美國政策制定者越來越擔心中國高端制造業的競爭力，大型國際芯片公司在中國投資是“非法的”。
市場分析認為，美國通過《芯片與科學法案》，試圖通過投資補貼吸引半導體企業在美國設廠，並試圖通過限制補貼資格阻止半導體企業在中國投資。這相當於迫使臺積電、高通、英特爾、AMD、德州儀器、英偉達、三星、華為、蘋果等國際芯片制造商在中美之間選邊站，這也可能影響到阿斯麥等國際光刻機巨頭。其中，臺積電、華為、英特爾、三星、環球晶圓等。在內地工作多年。如果這些企業在美國爭取政府補貼，他們在中國大陸投資生產28納米以下的先進半導體就會受阻。
焦認為，美國對芯片企業的投資補貼和稅收優惠力度比較大，對這些大型廠商有壹定的吸引力。但是附帶的條件是，拿到美國的補貼後不能在中國投資建廠。同時，美國商務部要求禁止美國半導體設備制造商向中國大陸提供14納米或以下芯片制造設備。這些措施是赤裸裸的芯片武器化、產業政策強制化和經濟競爭政治化。
“從產業政策來看，我國也可以出臺相應的產業政策，提出更有利的條件。中國有這個優勢。”焦表示，同時，已經在中國投資的芯片廠商也要考慮，美國補貼後退出中國是否劃算。不僅退出成本高，而且中國是全球芯片最大的市場，尤其是韓國芯片80%~90%的市場在中國的情況下。此外，在美國建廠的成本比在中國中國大陸和臺灣省高40%~50%。這些“經濟賬”是國際廠商的硬約束。
“所有跨國芯片公司最終都會算經濟賬，所以《芯片與科學法案》的效果如何還有待觀察。”焦王新說道。
中國如何應對美國的斷鏈和脫鉤？
焦王新認為，中國高技術制造業的崛起確實讓美國感受到了競爭壓力，尤其是中國在數字技術領域開始引領發展，芯片成為關鍵行業的關鍵壹環。但數字經濟是以芯片為基礎的，國產芯片在國際上處於相對落後的狀態，尤其是高性能芯片，差距巨大。盡管全球四分之三的芯片市場在中國，但其中約80%仍依賴進口。
"芯片進口的外匯成本是石油的兩倍多."焦表示，中國仍處於全球芯片產業鏈的中下遊。
“上遊的高端技術、核心技術、關鍵零部件、關鍵專利都不在我們手裏。”焦表示，根據我們的統計，目前芯片中最典型的存儲芯片占據了全球市場的半壁江山，韓國約24%，日本10%，歐洲8%，中國3%，市場地位非常邊緣化。
焦介紹，芯片產業有其獨特的內部結構和產業特點，其產業鏈分為五個子鏈。首先是設計。如何整合上億條線，首先需要設計。全球最大的芯片設計公司是英國ARM，美國EDA在軟件設計上占據壟斷地位，華為海思的設計能力可以達到7納米。二是制造業，包括成品和半成品。半成品是晶圓，高純度晶圓基本被日本壟斷；在晶圓片的基礎上制造芯片，臺積電擁有最大的市場份額，SMIC的國際產量目前是世界第五。第三是封裝測試，基本上是勞動密集型的。中國的這壹產業並不落後於國際市場，甚至處於領先地位。第四是設備生產。最尖端的EUV光刻機是荷蘭阿斯麥，是目前唯壹能提供7 nm工藝光刻機的企業。生產晶圓的設備廠商主要在日本，以三菱、索尼等公司為主。上海微電子已經能夠生產制造28納米芯片的設備。第五是輔助材料。包括光刻膠、掩膜、靶材、封裝基板等。，這些材料在國內還有瓶頸。
“雖然美國試圖扭轉全球化的大趨勢，逆歷史潮流而動，但基本不可能。畢竟在全球制造業深度分工和整合幾十年的背景下，很難斷鏈脫鉤。”焦表示，中國是全球化的推動者和受益者，中國應繼續高舉全球化大旗，提高對外開放水平，維護全球供應鏈穩定，維護全球貿易規則。捍衛“小院高墻”與“定點脫鉤”的做法
“國防要著眼於國家的長遠利益和整體利益。”焦表示，全球供應鏈的穩定關系到中美兩國的共同利益。防疫、氣候問題、綠色經濟都需要兩國合作。所以，當前，我們不僅要看到中美在哪裏破局、脫鉤，更要尋找機會，更要著眼於未來的合作。
他認為，當前中國最重要的是做好自己的事情，補短板、鍛長板、強底板，進壹步推動中國制造由大變強，發揮工業體系完整的優勢，提升產業鏈的安全性；構建強大統壹的內需市場，以內需市場先進供應鏈彌補外部流通不足，構建以國內大流通為主體、國內國際雙流通相互促進的發展新格局。
針對美國對14 nm以下設備的封鎖，焦認為國內還有很多技術路線可以替代，不存在壹卡就死的情況。反而會加快國產技術升級的步伐，逐步實現國產替代。
當然，外循環還是很關鍵的，開放的大門永遠關不上，只能越開越大。加強國際科技合作仍然十分重要。
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