所有職位的工作地點都在新加坡。
CAE工程師(在新加坡工作)
妳將使用計算機輔助工程軟件參與半導體封裝設備的靜態和動態強度/剛度分析。
要求:
機械工程碩士/博士學位
對有限元應力/振動分析有很好的理解
機械設計技能和實驗技能優先
控制工程師(在新加坡工作)
妳將負責高性能運動控制系統的設計、開發和維護。這將要求妳在控制理論及其應用方面很強，同時熟悉機電壹體化的其他學科。
要求:
電氣/機械/機電壹體化工程碩士或博士學位，控制專業
精通MATLAB C語言，實時系統，傳感器，電機驅動系統
善於分析，動手解決問題，富有創造力
計算機視覺工程師
妳將負責進行計算機視覺技術的研究；以及為機器自動化和視覺檢測開發高級視覺算法和應用。
要求:
電子工程/計算機科學或相關學科的博士、碩士或學位，在計算機視覺和圖像分析領域有很強的技術背景
至少2年相關經驗
圖像處理知識C或C++
電子工程師(在新加坡工作)
妳將負責開發自動化和控制應用軟件，包括控制機器的高級算法。您還將測試和調試軟件，並在客戶處提供技術支持。
要求:
電子/電氣/計算機科學/物理學學士/理學碩士學位
良好的C/C++和OOP工作知識
有控制/自動化軟件、系統編程和軟件測試經驗者優先
固件工程師(在新加坡工作)
您將為硬實時嵌入式控制應用設計、開發、部署和維護固件。您需要為控制器的部署向生產和現場提供技術專業知識和解決方案。
要求:
計算機/電氣和工程碩士/學位。電子/控制工程
實時操作系統、軟件方法的應用知識，
微處理器架構、控制策略和編程語言，例如C/C++和
裝配
機械工程師& lt張貼A & gt(在新加坡工作)
您將參與半導體設備領域的概念機械設計，包括提供氣動回路和光學設計支持。
要求:
機械工程碩士學位，歡迎應屆畢業生
熟悉ProE或Solid Edge/Work和MS Office
對材料和基本原理有很好的理解，具備制造工藝的基本知識
有基本CAE經驗者優先
熱愛機械設計和研發；D
能夠發現問題並達到目標
機械工程師& lt後B& gt；(在新加坡工作)
妳將執行自動半導體裝配設備設計以及材料處理和工具設計。妳還將參與持續的改進活動和實地考察，重點是機械設計。
要求:
機械/生產工程學位
必須精通SolidEdge、Pro-E和Autocad
願意出差
機械工程師& ltPOST C & gt(在新加坡工作)
妳將負責自動化機械和高速/加速精密機械的機械設計和開發。妳將對機械結構或高速/加速運動機構進行振動研究、CAE分析和改進。
要求:
機械工程本科或以上學歷
精通SolidEdge，Autocad和CAE
材料工程師(在新加坡工作)
妳將對半導體組裝工藝和設備進行失效分析和材料研究。
要求:
良好的材料科學學位
熟悉分析設備的操作(如CSAM Fe SEM)
高級/工藝工程師(在新加坡工作)
妳將為封裝解決方案組提供流程支持；以及為先進的半導體封裝、模具設計改進提供解決方案；封裝技術發展和新材料評估。
要求:
化學(所有領域)、物理、材料科學或工程、化學工程、工程(流體力學、傳熱或半導體領域)的優秀研究生學位(碩士和博士)
高級/光學工程師(在新加坡工作)
妳將負責研究和開發用於機器自動化的光學和照明系統，使用面陣相機和線掃描相機以及用於高精度計量的光學儀器。
要求:
光學工程或相關專業本科或以上學歷
有精密光學設計或激光光學設計經驗
熟悉在系統設計和光流模擬中使用Zmax
負責為先進的三維檢測機器設計光學系統