自從南極上空臭氧洞被發現以來，經過近十年的研究，科學家們終於得出了壹致的結論:臭氧層的破壞和臭氧洞的出現是由人類行為造成的，即人們在生產和生活中大量生產和使用“消耗臭氧層物質(ODS)”，並向空氣中排放大量廢氣。
ODS主要包括以下物質:氟氯化碳、哈龍、四氯化碳、甲基氯仿、甲基溴等。
ODS的用途:用作制冷劑、噴霧劑、發泡劑、清洗劑等。
廢氣:主要是汽車廢氣、超音速飛機廢氣、工業廢氣等。
在上述所有物質中，含氯氟烴和哈龍是最具破壞性的(或稱“罪魁禍首”)。含氯氟烴，我們都很熟悉，在我們的生活中使用最多。
含氯氟烴是氟利昂的壹部分。它是美國杜邦公司在20世紀30年代開發生產的氯氟烴制冷劑，品牌為“氟利昂”。現在人們習慣把制冷劑稱為“氟利昂”。
有資料顯示，從20世紀30年代初到50、60年代，人類共生產了15萬噸含氯氟烴。
人類開發了含氯氟烴，改善了生活，卻帶來了巨大的環境問題——臭氧層的破壞。
臭氧層破壞的機制
(1)，廢氣破壞臭氧層。
廢氣中含有大量的氮氧化物(如N0、NO2)，能破壞大量的臭氧分子，從而造成臭氧層的破壞。
(2)氯氟化碳和哈龍對臭氧層的破壞
美國科學家Maurines和Rowland提出，壹些人工合成的含氯和含溴物質是臭氧層破壞的元兇，最典型的是含氯氟烴(CFCs)和含溴化合物哈龍。
含氯氟烴和哈龍在生產和使用過程中總會發生泄漏，泄漏後首先進入大氣的對流層。這些物質在對流層中是化學惰性的，也就是說它們在對流層中非常穩定，可以存在幾十年甚至上百年。但這些物質不可能壹直存在於對流層，它們最終會通過極地的大氣環流和赤道帶的熱氣流進入平流層。然後在風的作用下，從低緯度輸送到高緯度，在平流層中均勻混合。在平流層，強烈的太陽紫外線輻射分解氯氟化碳和哈龍分子，釋放出高度活躍的氯和溴自由基。氯自由基和溴自由基是破壞臭氧層的主要物質，它們破壞臭氧的化學機理如下:
R-Cl→R + Cl
Cl +O3→Cl0 + O2
C10 +O3→Cl + 2O2
溴原子自由基也在同壹過程中破壞臭氧。據估算，壹個氯原子自由基在失活前可破壞104-105臭氧分子，哈龍釋放的溴原子自由基的破壞能力是氯原子的30-60倍。而且氯原子團和溴原子團之間存在協同效應，即當它們同時存在時，破壞臭氧的能力大於它們的簡單相加。
當然，臭氧洞的形成除了上述化學過程外，還有壹個涉及空氣動力學過程和極地特殊溫度變化的多相催化反應過程，這也是臭氧洞出現在兩極且多在春季的原因。
臭氧層的長期破壞
令科學家和各界擔憂的是，氯氟烴和哈龍的大氣壽命較長，壹旦進入大氣就很難清除，這意味著即使人類停止生產和使用這些物質，它們對臭氧層的破壞也將持續很長時間。但通過全人類的努力，臭氧層的破壞會越來越小，最終會恢復原狀。