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專利疊加專利

壹顆小小的芯片,承載著科技發展的重任,成為推動科技前景的重要助力。絕對不是危言聳聽,也不是杞人憂天。因為美國的壹紙規定,華為最有優勢的公司麒麟還沒有東山再起。

壹句“活出品質”道出了華為有多不甘於現狀。華為實力強嗎?是的,麒麟的誕生和對九州的震撼就是最好的證明。擺在華為面前的障礙只有壹個,那就是芯片的代工。最近,華為的芯片生產出現了轉機。華為輪值主席郭萍正式宣布了芯片堆疊技術。

那麽,華為的傳入芯片棧有什麽發展優勢呢?芯片問題被攻克對華為有什麽好處?

3月28日,華為召開2021年度新聞發布會,華為輪值董事長郭萍也出席了。那天有人問華為以後怎麽解決“卡脖子”的問題。對此,郭萍公開回應稱,華為未來將投入三項重構,包括關鍵開發理論的重構和系統架構的重構。

是不是感覺很專業?我沒有理解這句話的意思。沒事的。郭萍詳細地解釋了這件事。也就是用面積換性能,用堆棧換性能,這樣華為未來的產品沒有這麽先進的工藝技術也能有競爭力。

個人認為,按照華為輪值董事長郭萍的說法,這可能不是3D高級包,而可能是類似金字塔的簡單雙核疊加。有些人可能也知道,如果這麽簡單的雙核疊加,即使不考慮面積大小,也可能因為功耗太大而成為下壹個高通火龍。

但按照華為的慣例,壹般來說,沒有完全成功是不會公開的。所以華為雙核疊加的實用性還是要確認的。

對於這壹新消息,多家相關外媒都表示,華為的芯片問題被攻克只是時間問題。那麽,真的是這樣嗎?

其實真的是這樣,因為華為雙核疊加成功的可能性很大。去年5月18,華為曝光了壹份專利申請,是芯片疊加技術專利,甚至還附上了非常可信的雙核疊加原理圖。

華為有這樣的技術基礎,有這樣的專利。未來成功推出雙核堆棧式芯片也不是不可能,更有可能攻克芯片難題。

再者,雙核疊加是高端技術,高端技術需要強大的造鈔能力。同樣是在3月28日華為2021年度發布會上,華為副董事長兼CFO孟晚舟公開公布了華為年度財報。目前華為整體發展形勢良好,去年總營收6368億元。

關鍵是去年華為R&D投資再創新高,達到6543.8+0427億元,占華為全年總營收的22.4%。科研投入這麽大,華為的雙核疊加大概應該沒收,華為的芯片問題大概應該攻克。

總之,華為雙核疊加成功的可能性還是很大的。外媒沒有看錯,華為芯片問題攻克真的指日可待。未來華為芯片可能真的有希望和蘋果M1 Ultra壹較高下。華為的芯片問題指日可待。那麽,對華為有什麽好處呢?

華為的雙核疊加,按照華為自己的說法,就是實現兩個14納米芯片,通過疊加達到7納米芯片的性能。也可以說,高端芯片的生產可以通過芯片堆疊來實現。這樣,妳發現什麽了嗎?妳只需要使用低端的DUV光刻機。

這種光刻機,在去年6月5438+065438+10月5日的上海世博會上,Asmel副總裁沈波表示,除了EUV光刻機,所有類型的光刻機,包括DUV光刻機,都可以免費運到中國。在國內,上海微電子在國產DUV光刻機上的研發似乎相當順利,未來國產低端DUV光刻機落地也不是沒有可能。

從這兩件事我們不難發現,壹旦華為真正實現了雙核疊加,壹旦華為真正攻克了芯片問題,那麽就可以擺脫對先進光刻機的依賴,擺脫對外部的依賴,讓卡脖子正式成為歷史。

另外,壹旦解決了華為芯片的問題,華為就可以研發並正式突破高端芯片的進程。未來,華為將有能力進入高端芯片領域。雖然華為只是從事芯片研發,但是華為的雙核疊加工藝,華為高端芯片的進入,未必能給華為帶來更巨大的經濟效益。華為借助其點鈔能力,未必能提前實現王者歸來。

華為輪值董事長郭萍正式宣布,華為高端芯片業務相當於找到了壹個新的方向,那就是芯片疊加。當然,我們還沒有看到華為雙核疊加的成果,但是我們相信華為,相信國貨之光,相信華為雙核疊加技術的具體成果。

它應該很快就會上市。如此另辟蹊徑,華為未來或許應該重新扛起國貨大旗,重新閃耀國貨之光。

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