壹句“活出品質”道出了華為有多不甘於現狀。華為實力強嗎？是的，麒麟的誕生和對九州的震撼就是最好的證明。擺在華為面前的障礙只有壹個，那就是芯片的代工。最近，華為的芯片生產出現了轉機。華為輪值主席郭萍正式宣布了芯片堆疊技術。
那麽，華為的傳入芯片棧有什麽發展優勢呢？芯片問題被攻克對華為有什麽好處？
3月28日，華為召開2021年度新聞發布會，華為輪值董事長郭萍也出席了。那天有人問華為以後怎麽解決“卡脖子”的問題。對此，郭萍公開回應稱，華為未來將投入三項重構，包括關鍵開發理論的重構和系統架構的重構。
是不是感覺很專業？我沒有理解這句話的意思。沒事的。郭萍詳細地解釋了這件事。也就是用面積換性能，用堆棧換性能，這樣華為未來的產品沒有這麽先進的工藝技術也能有競爭力。
個人認為，按照華為輪值董事長郭萍的說法，這可能不是3D高級包，而可能是類似金字塔的簡單雙核疊加。有些人可能也知道，如果這麽簡單的雙核疊加，即使不考慮面積大小，也可能因為功耗太大而成為下壹個高通火龍。
但按照華為的慣例，壹般來說，沒有完全成功是不會公開的。所以華為雙核疊加的實用性還是要確認的。
對於這壹新消息，多家相關外媒都表示，華為的芯片問題被攻克只是時間問題。那麽，真的是這樣嗎？
其實真的是這樣，因為華為雙核疊加成功的可能性很大。去年5月18，華為曝光了壹份專利申請，是芯片疊加技術專利，甚至還附上了非常可信的雙核疊加原理圖。
華為有這樣的技術基礎，有這樣的專利。未來成功推出雙核堆棧式芯片也不是不可能，更有可能攻克芯片難題。
再者，雙核疊加是高端技術，高端技術需要強大的造鈔能力。同樣是在3月28日華為2021年度發布會上，華為副董事長兼CFO孟晚舟公開公布了華為年度財報。目前華為整體發展形勢良好，去年總營收6368億元。
關鍵是去年華為R&D投資再創新高，達到6543.8+0427億元，占華為全年總營收的22.4%。科研投入這麽大，華為的雙核疊加大概應該沒收，華為的芯片問題大概應該攻克。
總之，華為雙核疊加成功的可能性還是很大的。外媒沒有看錯，華為芯片問題攻克真的指日可待。未來華為芯片可能真的有希望和蘋果M1 Ultra壹較高下。華為的芯片問題指日可待。那麽，對華為有什麽好處呢？
華為的雙核疊加，按照華為自己的說法，就是實現兩個14納米芯片，通過疊加達到7納米芯片的性能。也可以說，高端芯片的生產可以通過芯片堆疊來實現。這樣，妳發現什麽了嗎？妳只需要使用低端的DUV光刻機。
這種光刻機，在去年6月5438+065438+10月5日的上海世博會上，Asmel副總裁沈波表示，除了EUV光刻機，所有類型的光刻機，包括DUV光刻機，都可以免費運到中國。在國內，上海微電子在國產DUV光刻機上的研發似乎相當順利，未來國產低端DUV光刻機落地也不是沒有可能。
從這兩件事我們不難發現，壹旦華為真正實現了雙核疊加，壹旦華為真正攻克了芯片問題，那麽就可以擺脫對先進光刻機的依賴，擺脫對外部的依賴，讓卡脖子正式成為歷史。
另外，壹旦解決了華為芯片的問題，華為就可以研發並正式突破高端芯片的進程。未來，華為將有能力進入高端芯片領域。雖然華為只是從事芯片研發，但是華為的雙核疊加工藝，華為高端芯片的進入，未必能給華為帶來更巨大的經濟效益。華為借助其點鈔能力，未必能提前實現王者歸來。
華為輪值董事長郭萍正式宣布，華為高端芯片業務相當於找到了壹個新的方向，那就是芯片疊加。當然，我們還沒有看到華為雙核疊加的成果，但是我們相信華為，相信國貨之光，相信華為雙核疊加技術的具體成果。
它應該很快就會上市。如此另辟蹊徑，華為未來或許應該重新扛起國貨大旗，重新閃耀國貨之光。