在移動芯片領域內，高通很長壹段時間裏都占領了絕大部分市場，尤其是高端芯片市場。
高通之所以成為芯片領域的霸主，主要是掌握了絕大部分的3G、4G網絡的專利，以至於很多安卓手機廠商不得不采用高通芯片。
隨著5G時代的到來， 高通的日子似乎越來越不好過 ，中國芯片廠商開始大放異彩，如華為的麒麟芯片、聯發科的天璣芯片等。在5G雙模芯片方面，華為第壹，三星、聯發科其次， 高通處於最後 。
在過去很長壹段時間內，聯發科芯片都與“山寨”壹詞緊密聯系在壹起。
據資料顯示，聯發科成立於1997年，2003年山寨機在國內市場大行其道時，聯發科面向手機市場推出了壹套“ 交鑰匙 ”方案，手機廠商只需增加不同元器件和外殼即可。
這套“交鑰匙”方案壹經推出，迅速成為山寨機首選，而伴隨著山寨機的熱銷，“MTK”也紅遍大江南北。
當進入智能時代，雖然聯發科也推出不少智能手機芯片，但也僅僅在低端市場獲得壹些成功。由於高通芯片大獲成功， 導致聯發科壹度處在虧損的邊緣，開始逐漸淡出人們的視線 。
然而，進入5G時代之後，聯發科在5G芯片市場逐漸嶄露頭角，不管是技術還是市場份額都在超越老大哥高通。
2020年，在華為遭遇了芯片斷供之後，全球智能手機芯片市場也進行了大洗牌。在市場份額上，聯發科正式超過高通，市場份額達到27%！雖然僅僅比高通多2個點的份額，但這對於聯發科和國內芯片行業的發展來講，是具有裏程碑意義的事情。
今年第壹季度，聯發科繼續擴大同高通的差距，據統計顯示， 今年第壹季度，聯發科所占市場份額達到35% ，再次拿下全球智能手機芯片市場第壹。
近日，有消息稱，聯發科5月份營收再創新高，單月收入超413億新臺幣（約合人民幣95億元）。 市場份額已經連續3個季度超越高通 ，成為全球第壹大手機芯片廠商，這讓高通很難受。
首先是不斷加大研發投入 ，據資料顯示，聯發科研發費用已經從2013年的264.54億新臺幣，增長至2020年的770億新臺幣。
高投入給聯發科帶來了高回報，尤其是5G芯片方面，遙遙領先高通。無論定位高端的天璣1200，1100系列，還是定位中低端的天璣800系列，每壹款的性能、功耗表現都十分出眾。
關鍵是，同級別的聯發科天璣芯片的性能甚至強於同級別的高通驍龍芯片，而且價格更低。
推出的天璣系列，涵蓋了從入門級到旗艦級各個定位的5G芯片組。幫助聯發科更好地布局5G芯片市場，搶下了大量的市場份額。
其次是國內手機廠商的支持 ，聯發科的芯片以性價比和5G吸引了手機廠商的支持。
不管是小米、OPPO，還是其他國內手機廠商，基本上都推出了多款搭載天璣芯片的手機，而且份額越來越多。而且在高端市場上，聯發科已經拿下了小米、OPPO、VIVO以及榮耀的芯片訂單任務。
最後是美國的錯誤 ，國內手機廠商之所以大量使用聯發科芯片，還有壹個重要原因就是美國的手伸得太長。
美國制裁華為後，國內手機廠商不敢再單獨依賴高通芯片，而是采用多元化采購策略，尤其在中低端市場上，更加傾向於采購聯發科天璣5G系列芯片。
在4月份，有報道稱，聯發科正在沖刺高端技術，其新壹代5G 旗艦芯片由5nm制程工藝，升級到4nm，同時還在研發3nm工藝任務，將成為臺積電4nm和3nm的第壹家客戶。其量產進度有望與蘋果相當，並已拿下 OPPO、VIVO、小米等大廠訂單。
聯發科不僅發力中低端，更是在沖擊高端市場，再加上國內廠商的支持，將會進壹步搶占高通的市場份額。