DIP封裝:70年代芯片封裝基本是DIP(Dual ln-line Package)，適合PCB(印刷電路板)穿孔安裝，布線和操作方便。DIP封裝有多種結構形式，包括多層陶瓷DIP、單層陶瓷DIP、引線框架DIP等。而DIP封裝的封裝效率很低，芯片面積與封裝面積之比為1: 1.86，因此封裝產品的面積較大。在理想狀態下，芯片面積與封裝面積的比值是最佳的，但除非不進行封裝，否則無法達到，但隨著封裝技術的發展，這個比值越來越接近。
TSOP封裝:20世紀80年代，芯片封裝技術TSOP出現，並被業界廣泛認可。TSOP是“薄小輪廓包”的縮寫，意思是又薄又小的包。SMT技術(表面安裝技術)用於直接附著在PCB表面。TSOP封裝在整體尺寸時，寄生參數(電流變化較大時會引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻應用，操作方便，可靠性高。同時，TSOP包裝具有產量高、價格低的優點，因此得到了廣泛的應用。
BGA封裝:90年代，隨著技術的發展，芯片的集成度不斷提高，I/O引腳數量急劇增加，功耗也隨之增加，因此對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了適應發展的需要，BGA封裝已經應用到生產中。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。
BGA封裝的I/O端子以陣列中圓形或柱狀焊點的形式分布在封裝下方。BGA技術的優勢在於，雖然I/O引腳的數量增加了，但引腳間距沒有減小，從而提高了組裝成品率。雖然功耗增加，但BGA可以采用可控崩片法焊接，提高其電熱性能。厚度和重量比以前的封裝技術降低；寄生參數降低，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；* * *可采用表面焊接組裝，可靠性高。
CSP封裝:CSP(芯片級封裝)指芯片級封裝。CSP封裝是最新壹代的芯片封裝技術，技術性能得到了提升。CSP封裝可以使芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸僅為32平方毫米，約為普通BGA的1/3，僅為TSOP存儲芯片面積的65438+。與BGA封裝相比，在相同的空間內，CSP封裝可以增加3倍的存儲容量。
CSP封裝的中心引腳形式有效縮短了信號傳輸距離，降低了其衰減，大大提高了芯片的抗幹擾和抗噪聲性能。在CSP封裝模式下，芯片通過焊球焊接在PCB上。由於焊點與PCB的接觸面積較大，芯片工作時產生的熱量很容易傳導到PCB並散發出去。CSP封裝可以從背面散熱，熱效率好。CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP的熱阻為40℃/w..