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妳對電子元器件中封裝的用途了解多少?

隨著光電和微電子制造技術的飛速發展,電子產品總是朝著更小、更輕、更便宜的方向發展,因此芯片元器件的封裝形式也在不斷改進。芯片封裝技術有很多種,如DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等。有三十多種,經歷了從DIP、TSOP到BGA的發展。芯片的封裝技術經歷了幾代的變化,性能越來越先進,芯片面積更接近封裝面積,應用頻率更高,耐溫性更好,引腳數增加,引腳間距減小,重量減輕,可靠性提高,使用更方便。

DIP封裝:70年代芯片封裝基本是DIP(Dual ln-line Package),適合PCB(印刷電路板)穿孔安裝,布線和操作方便。DIP封裝有多種結構形式,包括多層陶瓷DIP、單層陶瓷DIP、引線框架DIP等。而DIP封裝的封裝效率很低,芯片面積與封裝面積之比為1: 1.86,因此封裝產品的面積較大。在理想狀態下,芯片面積與封裝面積的比值是最佳的,但除非不進行封裝,否則無法達到,但隨著封裝技術的發展,這個比值越來越接近。

TSOP封裝:20世紀80年代,芯片封裝技術TSOP出現,並被業界廣泛認可。TSOP是“薄小輪廓包”的縮寫,意思是又薄又小的包。SMT技術(表面安裝技術)用於直接附著在PCB表面。TSOP封裝在整體尺寸時,寄生參數(電流變化較大時會引起輸出電壓擾動)減小,適合高頻應用,操作方便,可靠性高。同時,TSOP包裝具有產量高、價格低的優點,因此得到了廣泛的應用。

BGA封裝:90年代,隨著技術的發展,芯片的集成度不斷提高,I/O引腳數量急劇增加,功耗也隨之增加,因此對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了適應發展的需要,BGA封裝已經應用到生產中。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫,即球柵陣列封裝。

BGA封裝的I/O端子以陣列中圓形或柱狀焊點的形式分布在封裝下方。BGA技術的優勢在於,雖然I/O引腳的數量增加了,但引腳間距沒有減小,從而提高了組裝成品率。雖然功耗增加,但BGA可以采用可控崩片法焊接,提高其電熱性能。厚度和重量比以前的封裝技術降低;寄生參數降低,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高;* * *可采用表面焊接組裝,可靠性高。

CSP封裝:CSP(芯片級封裝)指芯片級封裝。CSP封裝是最新壹代的芯片封裝技術,技術性能得到了提升。CSP封裝可以使芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14,相當接近1:1的理想情況,絕對尺寸僅為32平方毫米,約為普通BGA的1/3,僅為TSOP存儲芯片面積的65438+。與BGA封裝相比,在相同的空間內,CSP封裝可以增加3倍的存儲容量。

CSP封裝的中心引腳形式有效縮短了信號傳輸距離,降低了其衰減,大大提高了芯片的抗幹擾和抗噪聲性能。在CSP封裝模式下,芯片通過焊球焊接在PCB上。由於焊點與PCB的接觸面積較大,芯片工作時產生的熱量很容易傳導到PCB並散發出去。CSP封裝可以從背面散熱,熱效率好。CSP的熱阻為35℃/W,而TSOP的熱阻為40℃/w..

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