CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫，CPU壹般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括壹些寄存器，這些寄存器用於CPU在處理數據過程中數據的暫時保存。大家需要重點了解的CPU主要指標/參數有：
1.主頻
主頻，也就是CPU的時鐘頻率，簡單地說也就是CPU的工作頻率，例如我們常說的P4(奔四)1.8GHz，這個1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。壹般說來，壹個時鐘周期完成的指令數是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標稱，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來說，實際運行頻率為1.53GHz的Athlon XP標稱為1800+，而且在系統開機的自檢畫面、Windows系統的系統屬性以及WCPUID等檢測軟件中也都是這樣顯示的。
2.外頻
外頻即CPU的外部時鐘頻率，主板及CPU標準外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調的外頻越多、越高越好，特別是對於超頻者比較有用。
3.倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
4.接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類，壹類是卡式接口，稱為SLOT，卡式接口的CPU像我們經常用的各種擴展卡，例如顯卡、聲卡等壹樣是豎立插到主板上的，當然主板上必須有對應SLOT插槽，這種接口的CPU目前已被淘汰。另壹類是主流的針腳式接口，稱為Socket，Socket接口的CPU有數百個針腳，因為針腳數目不同而稱為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5.緩存
緩存就是指可以進行高速數據交換的存儲器，它先於內存與CPU交換數據，因此速度極快，所以又被稱為高速緩存。與處理器相關的緩存壹般分為兩種——L1緩存，也稱內部緩存；和L2緩存，也稱外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內核產品采用了423的針腳架構，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級緩存，8KB壹級追蹤緩存，SSE2指令集。
內部緩存(L1 Cache)
也就是我們經常說的壹級高速緩存。在CPU裏面內置了高速緩存可以提高CPU的運行效率，內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時與存取速度較慢的L2緩存和內存間交換數據的次數越少，相對電腦的運算速度可以提高。不過高速緩沖存儲器均由靜態RAM組成，結構較復雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位壹般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚4代只有128K。
6.多媒體指令集
為了提高計算機在多媒體、3D圖形方面的應用能力，許多處理器指令集應運而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3D運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應用起到全面強化的作用。
7.制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產品的要求，這樣便出現了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細意味著單位體積內集成的電子元件越多，而現在，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產品是市場上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會達到0.09毫米。
8.電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數相關。正常工作的電壓越低，功耗越低，發熱減少。CPU的發展方向，也是在保證性能的基礎上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v
9.封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產過程中的最後壹道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施，壹般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常采用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。現在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由於市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術的發展方向以節約成本為主。
10.整數單元和浮點單元
ALU—運算邏輯單元，這就是我們所說的“整數”單元。數學運算如加減乘除以及邏輯運算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運算單元中執行。在多數的軟件程序中，這些運算占了程序代碼的絕大多數。
而浮點運算單元FPU(Floating Point Unit)主要負責浮點運算和高精度整數運算。有些FPU還具有向量運算的功能，另外壹些則有專門的向量處理單元。
整數處理能力是CPU運算速度最重要的體現，但浮點運算能力是關系到CPU的多媒體、3D圖形處理的壹個重要指標，所以對於現代CPU而言浮點單元運算能力的強弱更能顯示CPU的性能。
CPU內核：
核心（Die）又稱為內核，是CPU最重要的組成部分。CPU中心那塊隆起的芯片就是核心，是由單晶矽以壹定的生產工藝制造出來的，CPU所有的計算、接受/存儲命令、處理數據都由核心執行。各種CPU核心都具有固定的邏輯結構，壹級緩存、二級緩存、執行單元、指令級單元和總線接口等邏輯單元都會有科學的布局。
為了便於CPU設計、生產、銷售的管理，CPU制造商會對各種CPU核心給出相應的代號，這也就是所謂的CPU核心類型。
不同的CPU（不同系列或同壹系列）都會有不同的核心類型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同壹種核心都會有不同版本的類型（例如Northwood核心就分為B0和C1等版本），核心版本的變更是為了修正上壹版存在的壹些錯誤，並提升壹定的性能，而這些變化普通消費者是很少去註意的。每壹種核心類型都有其相應的制造工藝（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面積（這是決定CPU成本的關鍵因素，成本與核心面積基本上成正比）、核心電壓、電流大小、晶體管數量、各級緩存的大小、主頻範圍、流水線架構和支持的指令集（這兩點是決定CPU實際性能和工作效率的關鍵因素）、功耗和發熱量的大小、封裝方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、接口類型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端總線頻率（FSB）等等。因此，核心類型在某種程度上決定了CPU的工作性能。
壹般說來，新的核心類型往往比老的核心類型具有更好的性能（例如同頻的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高），但這也不是絕對的，這種情況壹般發生在新核心類型剛推出時，由於技術不完善或新的架構和制造工藝不成熟等原因，可能會導致新的核心類型的性能反而還不如老的核心類型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的實際性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和賽揚，現在的低頻Prescott核心Pentium 4的實際性能不如同頻的Northwood核心Pentium 4等等，但隨著技術的進步以及CPU制造商對新核心的不斷改進和完善，新核心的中後期產品的性能必然會超越老核心產品。
CPU核心的發展方向是更低的電壓、更低的功耗、更先進的制造工藝、集成更多的晶體管、更小的核心面積（這會降低CPU的生產成本從而最終會降低CPU的銷售價格）、更先進的流水線架構和更多的指令集、更高的前端總線頻率、集成更多的功能（例如集成內存控制器等等）以及雙核心和多核心（也就是1個CPU內部有2個或更多個核心）等。CPU核心的進步對普通消費者而言，最有意義的就是能以更低的價格買到性能更強的CPU。
在CPU漫長的歷史中伴隨著紛繁復雜的CPU核心類型，以下分別就Intel CPU和AMD CPU的主流核心類型作壹個簡介。主流核心類型介紹（僅限於臺式機CPU，不包括筆記本CPU和服務器/工作站CPU，而且不包括比較老的核心類型）。
Tualatin
這也就是大名鼎鼎的“圖拉丁”核心，是Intel在Socket 370架構上的最後壹種CPU核心，采用0.13um制造工藝，封裝方式采用FC-PGA2和PPGA，核心電壓也降低到了1.5V左右，主頻範圍從1GHz到1.4GHz，外頻分別為100MHz（賽揚）和133MHz（Pentium III），二級緩存分別為512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和賽揚），這是最強的Socket 370核心，其性能甚至超過了早期低頻的Pentium 4系列CPU。
Willamette
這是早期的Pentium 4和P4賽揚采用的核心，最初采用Socket 423接口，後來改用Socket 478接口（賽揚只有1.7GHz和1.8GHz兩種，都是Socket 478接口），采用0.18um制造工藝，前端總線頻率為400MHz， 主頻範圍從1.3GHz到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），二級緩存分別為256KB（Pentium 4）和128KB（賽揚），註意，另外還有些型號的Socket 423接口的Pentium 4居然沒有二級緩存！核心電壓1.75V左右，封裝方式采用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及賽揚采用的PPGA等等。Willamette核心制造工藝落後，發熱量大，性能低下，已經被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。
Northwood
這是目前主流的Pentium 4和賽揚所采用的核心，其與Willamette核心最大的改進是采用了0.13um制造工藝，並都采用Socket 478接口，核心電壓1.5V左右，二級緩存分別為128KB（賽揚）和512KB（Pentium 4），前端總線頻率分別為400/533/800MHz（賽揚都只有400MHz），主頻範圍分別為2.0GHz到2.8GHz（賽揚），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），並且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超線程技術（Hyper-Threading Technology），封裝方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的規劃，Northwood核心會很快被Prescott核心所取代。
Prescott
這是Intel最新的CPU核心，目前還只有Pentium 4而沒有低端的賽揚采用，其與Northwood最大的區別是采用了0.09um制造工藝和更多的流水線結構，初期采用Socket 478接口，以後會全部轉到LGA 775接口，核心電壓1.25-1.525V，前端總線頻率為533MHz（不支持超線程技術）和800MHz（支持超線程技術），主頻分別為533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其與Northwood相比，其L1 數據緩存從8KB增加到16KB，而L2緩存則從512KB增加到1MB，封裝方式采用PPGA。按照Intel的規劃，Prescott核心會很快取代Northwood核心並且很快就會推出Prescott核心533MHz FSB的賽揚。
Athlon XP的核心類型
Athlon XP有4種不同的核心類型，但都有***同之處：都采用Socket A接口而且都采用PR標稱值標註。
Palomino
這是最早的Athlon XP的核心，采用0.18um制造工藝，核心電壓為1.75V左右，二級緩存為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為266MHz。
Thoroughbred
這是第壹種采用0.13um制造工藝的Athlon XP核心，又分為Thoroughbred-A和Thoroughbred-B兩種版本，核心電壓1.65V-1.75V左右，二級緩存為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為266MHz和333MHz。
Thorton
采用0.13um制造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為333MHz。可以看作是屏蔽了壹半二級緩存的Barton。
Barton
采用0.13um制造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存為512KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為333MHz和400MHz。
新Duron的核心類型
AppleBred
采用0.13um制造工藝，核心電壓1.5V左右，二級緩存為64KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為266MHz。沒有采用PR標稱值標註而以實際頻率標註，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三種。
Athlon 64系列CPU的核心類型
Clawhammer
采用0.13um制造工藝，核心電壓1.5V左右，二級緩存為1MB，封裝方式采用mPGA，采用Hyper Transport總線，內置1個128bit的內存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。
Newcastle
其與Clawhammer的最主要區別就是二級緩存降為512KB（這也是AMD為了市場需要和加快推廣64位CPU而采取的相對低價政策的結果），其它性能基本相同
cpu接口：
Slots、Sockets 和 Slocket 都是用來把 CPU 安裝在主板上的。在 1981 年 IBM 的 PC 機剛出爐時，CPU 8086 是直接焊在主板上的，接著的 286、386 也都是焊在主板上，很不好拆卸，對普通用戶來說壹旦買了壹臺計算機就基本上沒有什麽升級的余地了。到了 486 以後，處理器廠商開始采用插座或插槽來安裝 CPU。目前市場上的各種 CPU 種類繁多，所用的插座和插槽也很多，本文就給大家介紹壹下各種 CPU 的插座和插槽。
Socket 1：Intel 開發的最古老的 CPU 插座，用於 486 芯片。有 169 個腳，電壓為 5V。最多只能支持 DX4 的倍頻。
Socket 2：Intel 在 Socket 1 的基礎上作了小小的改進得到 Socket 2。Socket 2有 238 個腳，電壓仍為 5V。雖然它還是 486 的插座，但只要稍作修改就可以支持 Pentium 了。
Socket 3：Socket 3 是在 Socket 2 的基礎上發展起來的。它有 237 個腳，電壓為 5V，但可以通過主板上的跳線設為 3.3V。它支持 Socket 2 的所有 CPU，還支持 5x86。它是最後壹種 486 插座。
Socket 4：Pentium 時代的 CPU 插座從 Socket 4 開始。它有 273 個腳，工作電壓為 5V。正是因為它的工作電壓太高，所以它並沒有怎麽流行就被 Socket 5 取代了。Socket 4 只能支持 60－66MHz 的 Pentium。
Socket 5：Socket 5 有 320 個腳，工作電壓為 3.3V。它支持從 75MHz 到 133MHz 的 Pentium。Socket 5 插座在早期的 Pentium 中非常流行。
Socket 6：看名字妳也許會認為這是壹個 Pentium 插座，但實際上 Socket 6 是壹個 486 插座。它有 235 個腳，工作電壓為 3.3V，比 Socket 3 稍微先進壹點。不過隨著 Pentium 的流行，486 很快就不再是市場的主流，Socket 6 也很快就被人遺忘了。
Socket 7：Socket 7是到目前為止最流行和應用最廣泛的CPU插座。它 有321個腳，工作電壓範圍為2.5-3.3V。它支持從75MHz開始的所有Pentium處理器，包括Pentium MMX，K5, K6, K6-2, K6-3, 6x86, M2和M3。Socket 7是由Intel發布的，事實上已成為當時的工業標準，可以支持IDT、 AMD和Cyrix的第六代CPU。但Intel在開發自己的第六代CPU－Pentium II是，卻決定舍棄Socket 7，另外開創壹個局面。
Socket 8：Socket 8 是 Pentium Pro 專用的插座。它有 387 個腳，工作電壓為 3.1/3.3V。它還為雙處理器的主板做了特殊的設計。但隨著市場主流從 Pentium MMX 轉向 Pentium II，Socket 8 很快就被遺忘了。
Socket 370 ：Socket 370是Intel為賽揚A CPU提供的接口。其後，Intel 也在不斷轉變著策略，新千年隨著Intel Coppermine系列CPU新P Ⅲ和新賽揚 Ⅱ（均為 Socket 370 結構設計）的推出， Socket 370接口的主板壹改低端形象，逐漸成為CPU接口結構主板的主流。
Socket 423：早期的奔騰 4系列處理器都采用Socket423封裝。
Socket 478：基於Northwood核心的奔騰 4處理器必須使用Socket478封裝，采用0.13微米工藝加工。
Slot 1：Slot 1 的出現徹底改變了 Intel 的 CPU 插座壹貫的形狀。Intel 原來的 CPU 都是四方的，管腳在芯片的底部，安裝時 CPU 插在主板的插座上。而 Pentium II 不再是四方的了，處理器芯片焊在壹塊電路板上，然後這塊電路板再插到主板的插槽中，這個插槽就是 Slot 1。采用這種設計處理器內核和 L2 緩存之間的通信速度更快。Slot 1 有 242 個腳，工作電壓為 2.8-3.3V。Slot 1 主要用於 P2，P3 和 Celeron（賽揚），另外還有 Socket 8 的轉接卡用來安裝 Pentium Pro。
Slot 2：Slot 2 是 Slot 1 的改進，主要用於 Xeon 系列處理器。Slot 2 有 330 個腳，它和 Slot 1 之間最大的區別就在於 Slot 1 的 CPU 和 L2 緩存只能以 CPU 工作頻率的壹半進行通信，而 Slot 2 允許 CPU 和 L2 緩存以 CPU 工作頻率進行通信。
Socket 370：從名字就可以看出 Socket 370 插座有 370 個管腳。在 Intel 找到了把處理器內核和 L2 緩存很便宜的做在壹起的方法之後，它的 CPU 插座從 Slot 回到了 Socket。Socket 370 是基於 Socket 7 的，它不過只是在插座的四邊每壹邊加了壹排管腳。首先采用 Socket 370 的是 PPGA 封裝的 Celeron，接著是 FC-PGA 封裝的 Pentium III 和 Celeron II。同樣也有 Socket 370 到 Slot 1 的轉接卡。目前 Intel 的主流 CPU 都是 Socket 370 類型的。
Slot A：由於 Intel 給 Slot 1 申請了很全面的專利，AMD 不能象從前那樣照搬 Intel 的插座，所以 AMD 獨立開發了 Slot A，Slot A 是 AMD 擁有獨立知識產權的 CPU 插座，主要用於 Athlon 系列處理器。它的設計和 Slot 1 類似，但采用的協議不壹樣，它用的是 EV6 總線協議。采用 EV6 總線協議，CPU 和內存之間的工作頻率可以達到 200MHz。目前隨著 Athlon 處理器越來越流行，Slot A 的主板也越來越多。
Socket A：當 Intel 從 Slot 轉回 Socket 時，AMD 也亦步亦趨，從 Slot A 轉回了 Socket A。0.18 微米的 Athlon 和 Duron 都采用 Socket A 插座，它也支持 200MHz 以及 266MHz 的 EV6 總線。與 Socket 370 不同的是，Socket 370 CPU 可以直接用 Socket 7 的散熱器，而 Socket A 的散熱器要稍作修改。另外 AMD 沒有提供 Socket A 到 Slot A 的轉接卡。Socket A 有 462 個腳，它與 Socket 370 不兼容。目前 AMD 的主流 CPU 都是 Socket A 類型的。
Slockets：所謂的 Slocket 是 Slot 和 Socket 的結合體，從它的拼法上就可以看出。它實質上是壹個Slot 1 到 Socket 370 的轉接卡，在不同的電平和接口之間進行轉換。有的 Slocket 可以插兩個 CPU，還有的 Slocket 可以去除 CPU 的鎖頻，使超頻更容易。
以上給大家介紹了壹下已有的各種 CPU 插座和插槽，希望用戶在升級的時候，註意要買自己的主板能支持的 CPU。
參考資料：