MB芯片
定義:MB芯片_金屬鍵合芯片_該芯片屬於UEC專利產品。
GB芯片
定義:GB芯片_膠黏芯片_該芯片屬於UEC專利產品。
TS芯片
定義:TS芯片_transparentstructure芯片_該芯片屬於惠普的專利產品。
作為芯片
定義:作為芯片_可吸收結構芯片_經過近40年的發展努力_臺灣省LED光電行業該類型芯片的研發_生產_銷售處於成熟階段_該領域各大公司研發水平基本處於同壹水平_差距不大。大陸芯片制造業起步較晚_其亮度和可靠性與臺灣省工業仍有壹定差距_這裏我們說的是作為核心。芯片_指UEC的芯片_例如:712sol-VR、709sol-VR、712sym-VR、709sym-VR等。
LED芯片的類型
1，LPE:液相外延GaP/GaP。
2.VPE:蒸汽相磊晶體法GaAsP/GaAs。
3.MOVPE:冶金氣相外延(有機金屬氣體相磊晶體法)AlGaInP，GaN。
4.SH:GaAlAs/gaassinglexedostructure(單形結構)GaAlAs/GaAs。
5.DH:GAALAS/GAASDOUBLEHETROSTRUCTURE，(雙異形結構)GaAlAs/GaAs。
6.DDH: GaAlAs/GaAlAs雙異質結構，(雙異質結構)。
LED芯片制造技術
1，LED芯片檢測
顯微鏡檢查:材料表面是否有機械損傷，麻面鎖口的芯片尺寸和電極尺寸是否符合工藝要求，電極圖形是否完整。
2.LED擴展
由於LED芯片在劃片後仍然緊密排列，間距很小(約0.1mm)，不利於後續工藝的操作。粘合到芯片上的薄膜通過薄膜拉伸機膨脹，使得LED芯片的間距被拉伸到大約0.6 mm..手動擴展也可以，但是容易造成掉片浪費等不良問題。
3、LED點膠
在LED支架的相應位置塗上銀膠或絕緣膠。對於GaAs和SiC導電襯底，具有背電極的紅色、黃色和黃綠色芯片由銀漿制成。對於藍寶石絕緣襯底的藍色和綠色LED芯片，使用絕緣膠來固定芯片。
工藝難點在於點膠量的控制，膠體高度和點膠位置都有詳細的工藝要求。因為銀膠和絕緣膠的存放和使用都有嚴格的要求，所以銀膠的醒發、攪拌、使用時間都是工藝中必須註意的事項。
4、LED膠水制備
與點膠相反，制膠是用制膠機在LED背面的電極上塗上銀膠，然後將塗有銀膠的LED安裝在LED支架上。配膠的效率比點膠高很多，但並不是所有的產品都適合配膠。
5、LED手動穿刺
將膨脹後LED芯片(有膠或無膠)放在刺臺的夾具上，將LED支架放在夾具下，在顯微鏡下用針將LED芯片逐個刺到相應的位置。與自動貼裝相比，手動打孔有壹個優點，方便隨時更換不同的芯片，適用於需要安裝多個芯片的產品。
6.自動LED安裝
實際上，自動安裝是兩個步驟的結合:膠合(膠合)和芯片安裝。首先在LED支架上塗上銀膠(絕緣膠)，然後用真空嘴吸起並移動LED芯片，再放在相應的支架位置。在自動貼裝的過程中，主要是要熟悉設備操作編程，同時要調整好設備的塗膠和安裝精度。在吸嘴的選擇上，盡量使用膠木吸嘴，防止損壞LED芯片表面，特別是藍綠芯片壹定要用膠木。因為鋼噴嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
7、LED燒結
燒結的目的是固化銀漿，燒結需要監控溫度以防止批次缺陷。銀漿的燒結溫度壹般控制在65438±050℃，燒結時間為2小時。根據實際情況可調整為170℃和1小時。絕緣膠壹般為150℃1小時。
銀膠燒結爐必須按工藝要求每2小時(或1小時)打開壹次更換燒結制品，不允許隨意打開。燒結爐不得挪作他用，以防汙染。
8.LED壓力焊接
壓焊的目的是將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接。
LED的鍵合工藝有兩種:金絲球鍵合和鋁絲鍵合。鋁線鍵合的過程是在LED芯片電極上按下第壹個點，然後把鋁線拉到相應的支架上面，按下第二個點再把鋁線拉斷。金絲球焊工藝是先燒壹個球再壓第壹個點，其他工藝差不多。
鍵合是LED封裝工藝中的關鍵環節，需要監控的主要工藝是鍵合金絲(鋁線)的弓絲形狀、焊點形狀和張力。
9、LED密封膠
LED封裝有三種:膠、灌封、塑封。基本上工藝控制的難點就是氣泡，缺料，黑點。設計主要是關於材料的選擇，選擇了環氧和支架的組合。(壹般LED無法通過氣密性測試)
LED點膠頂部LED和側面LED適用於點膠包裝。手工點膠封裝對操作水平要求很高(尤其是白光LED)，主要難點是控制點膠量，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沈澱造成色差的問題。
LED灌封封裝燈-LED封裝灌封。灌封的過程是將液態環氧樹脂註入LED成型腔內，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱中固化環氧樹脂，再將LED從成型腔中取出成型。
LED成型封裝將壓焊後的LED支架放入模具中，用液壓機關閉上下模具並抽真空，用液壓頂桿將固體環氧樹脂放入模具的橡膠通道中，在橡膠通道入口處加熱，環氧樹脂沿橡膠通道進入各LED成型槽中固化。
10，LED固化和後固化
固化是指封裝環氧樹脂的固化。壹般環氧的固化條件是135℃，1小時。成型封裝壹般在150℃下進行，時間4分鐘。後固化是為了完全固化環氧樹脂並熱老化LED。後固化對提高環氧樹脂和PCB之間的結合強度非常重要。壹般條件是120℃保溫4小時。
11，LED肋條切割和切片
由於LED在生產中是連在壹起的(不是單個的)，燈封裝中的LED采用切筋的方式，將LED支架的筋切斷。SMD-LED在PCB板上，需要劃片機來完成分離。
12，LED測試
測試LED的光電參數，檢查外形尺寸，根據客戶要求對LED產品進行分類。