在更加智能化的發展方面，TWS各大廠商的步伐從未停止。投入研發，引領新技術，創造差異化，開發新賽道，技術供應鏈越來越成熟，產品更新叠代越來越快。
金九銀十，在9月3日由旭日大數據主辦的TWS峰會上，近50家現場參展企業將帶來與以往完全不同的新品，TWS也將以全新的面貌展現未來的更多可能。
截止2021年7月26日，已有32款產品在圖文供應鏈中上市。
在更加智能化的發展方面，TWS各大廠商的步伐從未停止。投入研發，引領新技術，創造差異化，開發新賽道，技術供應鏈越來越成熟，產品更新叠代越來越快。
金九銀十，在9月3日由旭日大數據主辦的TWS峰會上，近50家現場參展企業將帶來與以往完全不同的新品，TWS也將以全新的面貌展現未來的更多可能。
截止2021年7月26日，已有32款產品在圖文供應鏈中上市。
在更加智能化的發展方面，TWS各大廠商的步伐從未停止。投入研發，引領新技術，創造差異化，開發新賽道，技術供應鏈越來越成熟，產品更新叠代越來越快。
金九銀十，在9月3日由旭日大數據主辦的TWS峰會上，近50家現場參展企業將帶來與以往完全不同的新品，TWS也將以全新的面貌展現未來的更多可能。
截止2021年7月26日，已有32款產品在圖文供應鏈中上市。
主控芯片作為TWS真無線藍牙耳機的主控“大腦”，承載著藍牙傳輸、降噪、射頻、編解碼等諸多功能。是TWS耳機不可或缺的重要組成部分，也是TWS耳機所占份額最大的細分領域。在與產業鏈專業人士交流時，數據君了解到，TWS領域研發設計藍牙主控芯片的廠商有上百家。數據君還通過圖文並茂的供應鏈，梳理了7家優秀的主控芯片供應商。讓我們壹起探索藍牙主控芯片的奇妙世界吧！
TWS供應鏈-主控芯片供應商
其中，百世恒軒在供應鏈中出現了多達18次，高通高通和艾羅哈羅達出現了5次，蘋果/Actions火炬芯/海思華為海思/RealTek瑞宇都出現了1次。
恒軒科技
恒軒科技主要從事智能音頻SoC芯片的研發、設計和銷售，為客戶提供AIoT場景下具有語音交互能力的edge智能主控平臺芯片。產品廣泛應用於智能藍牙耳機、Type-C耳機、智能音箱等智能終端產品。恒軒科技致力於成為全球最具創新性的芯片設計公司。憑借前瞻性的R&D和專利布局、持續的技術積累、快速的產品叠代和靈活的客戶服務，不斷推出領先的產品和解決方案，成為AIoT主控平臺芯片的領導者。
高通公司
高通(英文名:高通，中文簡稱:高通、高通或高通)成立於1985。高通是世界領先的無線技術創新者，它改變了世界連接、計算和通信的方式。將手機連接到互聯網，高通的發明開啟了移動互聯網時代。在中國，高通已經做了20多年的生意，與中國生態夥伴的合作已經擴展到很多行業，比如智能手機、集成電路、物聯網、大數據、軟件、汽車等等。
羅達科技
愛羅哈科技成立於2001，是業界領先的IC設計廠商。在第壹個十年，它致力於開發無線通信的高度集成電路，為客戶提供高性能、低成本的各種射頻和混合信號集成電路封裝和藍牙無線通信芯片，積累了可觀的無線通信射頻經驗和人才。第二個十年，投資藍牙低功耗單芯片和藍牙無線音頻系統解決方案。2017成為聯發科技集團成員後，進壹步結合集團實力，跨越物聯網領域，提供低功耗微處理器系統芯片，具備各類無線通信技術，連接未來物聯網世界的數億智能設備。
蘋果
Appleinc是壹家美國跨國公司，總部位於加利福尼亞州庫比蒂諾，設計、開發和銷售消費電子產品、計算機軟件、在線服務和個人電腦。最著名的電腦硬件產品有Mac系列、iPod媒體播放器、iPhone智能手機、iPad平板電腦。在線服務包括iCloud、iTunes和AppStore。其消費者軟件包括OSX和iOS操作系統、iTunes媒體瀏覽器、Safari瀏覽器、iLife和iWork。
聚鑫科技
聚鑫科技的主營業務是高端智能音頻SoC芯片的研發、設計和銷售。
火炬芯主要產品有藍牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、智能語音交互SoC芯片系列，廣泛應用於藍牙音箱、藍牙耳機、藍牙語音遙控器、藍牙收發器、智能教育、智能辦公、智能家居等領域。公司深耕以音頻編解碼、模數混合多媒體處理、電源管理、高速模擬接口為核心的低噪聲、低功耗、高品質音頻全信號鏈技術。以及基於藍牙射頻、基帶、協議棧技術的低功耗無線連接技術。該公司擅長在低功耗的基礎上提供高品質的音質，擅長在單芯片SoC上集成射頻通信、電源管理、模數混合音頻信號處理、CPU、DSP和存儲單元。同時，通過集成軟件開發包和核心算法提升SoC的價值，幫助客戶降低基於芯片開發的量產門檻。面對領域眾多、終端開發能力各異的客戶群，公司可以提供整體解決方案和便於二次開發的軟硬件開發平臺。
華為海思
海思是壹家半導體公司。海思公司成立於5438年6月+2004年10月，前身是華為集成電路設計中心，成立於5438年6月+0991。海思總部位於深圳，在北京、上海、矽谷和瑞典設有設計分支機構。海思的產品涵蓋無線網絡、固網、數字媒體等領域的芯片和解決方案，已在全球100多個國家和地區成功應用；在數字媒體領域，推出了SoC網絡監控芯片和解決方案、可視電話芯片和解決方案、DVB芯片和解決方案以及IPTV芯片和解決方案。2019年，海思Q1營收達1755萬美元，同比增長41%。增速遠高於其他半導體公司，排名也上升至14。
瑞宇半導體
睿宇半導體成立於1987，位於有中國臺灣省“矽谷”之稱的新竹科學園區。憑借著那些年幾位年輕工程師的熱情和毅力，瑞宇半導體走過了艱苦創業的時期，成為今天世界領先的專業ic設計公司，展現了其強大的雄心和卓越的競爭力，開發出了高性能、高質量、高經濟效益的IC解決方案，受到全球市場的廣泛認可和歡迎。瑞宇半導體自成立以來壹直保持穩定增長，這歸功於瑞宇在產品/技術研究和創新方面的堅持和努力，也歸功於瑞宇的優良傳統。
TWS耳機市場有多大？
據旭日大數據統計，2020年，全球TWS出貨量4.6億雙，同比增長43.75%。估計2021全球出貨量會繼續上升。
其中品牌占44%，白色品牌占56%的市場份額。對比2019不難發現，品牌占比在穩步提升，白牌市場份額進壹步縮小，但仍占據主要市場。
可以肯定的是，TWS市場發展已經迎來了壹個全新的風口，出貨量指日可待。
TWS主控芯片市場趨勢
首先，藍牙技術的變化優化了TWS耳機的用戶體驗
5438年6月+2020年10月，藍牙特別興趣組(SIG)正式發布了新壹代藍牙音頻技術標準——藍牙Le Audio(以下簡稱BLEAudio)，這意味著低功耗藍牙技術標準將支持音頻傳輸。BLEAudio具有單模藍牙芯片功耗低、連接範圍廣、成本低等優勢，因此旭日大數據認為單模低功耗藍牙有望在未來取代傳統藍牙，換句話說，移動電子設備只需要使用單模低功耗藍牙芯片。
BLEAudio有三個技術特點。
1:低復雜度通信編解碼器(LC3)
2.多流音頻
3.廣播音頻共享(音頻共享)
二、TWS主控芯片的“推廣”
SiP(SysteminPackage)是壹個封裝概念，是將壹個系統或子系統的全部或大部分電子功能安排在壹個集成基板上，並將芯片以2D和3D的方式鍵合到集成基板上的封裝方法。SiP不僅可以組裝多個芯片，還可以是專用處理器、DRAM、閃存和無源元件，結合電阻電容、連接器、天線等。，全部安裝在同壹基板上。這意味著壹個完整的功能單元可以內置在壹個多芯片封裝中，因此只需要添加少量的外部元件就可以使其工作。
行業總結
火熱的TWS耳機市場讓眾多芯片廠商在藍牙音頻SoC上展開競爭，各種藍牙真無線解決方案不斷推出。擁有自研芯片的大品牌傾向於使用自研芯片，以便為自己的產品獲得最佳優化。與TWS品牌廠商相比，芯片廠商的頭部集中更加明顯，每個廠商都有差異化的目標市場。但我們相信，隨著TWS產業的發展，這種明顯的兩極分化格局終將被打破，擁有優秀掌門人的供應商將擴大產品線，覆蓋更多市場。