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三、錫渣的形成：
1〉、靜態熔融焊料的氧化
根據液態金屬氧化理論，熔融狀態的金屬表面會強烈的吸附氧，在高溫狀態下被吸附的氧分子將分解成氧原子，氧原子得到電子變成離子，然後再與金屬離子結合形成金屬氧化物。暴露在空氣中的熔融金屬液面瞬間即可完成整個氧化過程，當形成壹層單分子氧化膜後，進壹步的氧化反應則需要電子運動或離子傳遞的方式穿過氧化膜進行，靜態熔融焊料的氧化速度逐漸減小;熔融的SnCu0.7比Snpb37合金氧化的要快。
畢林-彼德沃爾斯（Pilling-Bedworth）〈1〉理論表明：金屬氧化膜是否致密完整是抗氧化的關鍵，而氧化膜是否致密完整主要取決於金屬氧化後氧化物的體積要大於金屬氧化前金屬的體積；熔融金屬的表面被致密而連續氧化膜覆蓋，阻止氧原子向內或金屬離子向外擴散，使氧化速度變慢。氧化膜的組成和結構不同，其膜的生長速度和生長方式也有所不同；熔融SnCu0.7和Snpb37合金從260℃以同等條件冷卻凝固後，SnCu0.7的表面很粗糙，而Snpb37的表面較細膩。從這壹角度反映了液態SnCu0.7合金氧化膜得致密完整度較Snpb37 要差。
哈佛大學的Alexei Grigoriev〈2〉 等人用99.9999%的純錫樣本放置在坩堝中，並在超低真空下加熱到240℃，然後向其中充純氧，通過X光線衍射、反射及散射觀察熔融Sn的氧化過程。他們在研究中發現，在沒到達氧化壓之前，熔融錫液具有抗氧化能力。壓力達到4×10－4Pa至8.3×10－4Pa範圍時，氧化開起發生。在這個氧分壓界限上，觀察到了在熔融錫表面氧化物“小島”的生長。這些小島的表面非常粗糙，並且從清潔錫表面的X射線鏡面反射信號壹致減少，這種現象可以證明氧化碎片的存在。表面氧化物的X射線衍射圖案不與任何已知的Sn氧化物相相匹配，而且只有兩個Bragg峰出現，它的散射相量是√3/2，並觀察到強度很明確的面心立方結構。通過切向入射掃描（GID）測量了熔融液態錫表面結構,並與已知錫氧化物進行比較。可以說熔融液態錫在此溫度和壓力情況下，在純氧中的氧化物相結構不同於SnO或SnO2。
另外，不同溫度下SnO2與PbO的標準生成自由能不同，前者生成自由能低，更容易產生，這也在壹定程度上解析了為什麼無鉛化以後氧化渣大量的增加。表壹列出了氧化物的生成Gibbs自由能，可以看出SnO2比其他氧化物更易生成。通常靜態熔融焊錫的氧化膜為SnO2和SnO的混合物。
氧化物按分配定律可部分溶解於熔融的液態焊料， 同時由於溶差關系使金屬氧化物向內部擴散，內部金屬含氧逐步增多而使焊料質量變差，這在壹定程度上可以解釋為何經過高溫提煉（或稱還原）出來的合金金屬比較容易氧化，且氧化渣較多；氧化膜的組成、結構不同，其膜的生常速度、生長方式和氧化物在熔融焊料中的分配系數將會有很大差異，而這又和焊料的組成密切相關。此外，氧化還和溫度、氣相中氧的分壓、熔融焊料表面對氧的吸收和分解速度、表面原子和氧原子的化合能力、表面氧化膜的致密度、以及生成物的溶解、擴散能力等有關。
表壹 氧化物的標準Gibbs自由能
oxide
△G0f.T(O原子)/(KJ/g)
298K
400K
500K
600K
PbO
-188.8
-178.8
-168.7
-159.5
SnO2
-260.1
-249.7
-239.7
-228.8
CuO
-129.4
-119.7
-111.0
101.7
Ag2O
-10.5
-3.8
2.5
8.8
2〉、動態熔融焊料的氧化
波峰焊接過程中廣泛使用雙波峰，第壹個波峰為汌流波峰，其波面寬度比較窄，熔融焊料流速比較快；第二個波峰為層流波，波面平整穩定，如壹面鏡子，流速較慢。波的表面不斷有新的熔融焊料與氧接觸，氧化渣是在熔融焊料快速流動時形成的，它與靜態氧化有很大的不同，動態時形成的焊料渣有三種形態：
a、表面氧化膜 錫爐中的熔融焊料在在高溫下，通過其在空氣中的暴露面和氧相互接觸發生氧化。這種氧化膜主要形成於錫爐中相對靜止的熔融焊料表面呈皮膜狀，主要成分是SnO。只要熔融焊料表面不被破壞，它就能起到隔絕空氣的作用，保護內層熔融焊料不被繼續氧化。這種表面氧化膜通常占氧化渣量的10%左右。
b、黑色粉末 這種粉末的顆粒都很大，產生於熔融焊料的液面和機械泵軸的交界處，在軸的周圍呈圓形分布並堆積。軸的高速旋轉會和熔融焊料發生摩擦，但由於熔融焊料的導熱性很好，軸周圍熔融焊料的溫度並不比其它區域的溫度高。黑色粉末的形成並不是應為摩擦溫度的升高所致，而是軸旋轉造成周圍熔融焊料面的漩渦，氧化物受摩擦隨軸運動而球化。同時摩擦可造成焊料顆粒的表面能升高而加劇氧化；約占氧化渣量的20%左右。
C、氧化渣 機械泵波峰發生器中，存在著劇烈的機械攪拌作用，在熔融焊料槽內形成劇烈的漩渦運動，再加上設計的不合理造成的熔融焊料面的劇烈翻滾。這些漩渦和翻滾運動形成的吸氧現象，空氣中的氧不斷被吸入熔融焊料內部。由於吸入的氧有限，不能使熔融焊料內部的氧化過程進行得像液面那樣充分，因而在熔融焊料內部產生大量銀白色沙粒狀（或稱豆腐渣狀）的氧化渣。這種渣的形成較多，氧化發生在熔融焊料內部，然後再浮向液面大量堆積，甚至占據焊料槽的大部分空間，阻塞泵腔和流道，最後導致波峰高度不斷下降，甚至損壞泵葉和泵軸；另壹種是波峰打起的熔融焊料重新流回焊料槽的過程中增加了熔融焊料與空氣中氧的接觸面，同時在熔融焊料槽內形成劇烈的漩渦運動形成吸氧現象，從而形成大量的氧化渣。這兩種渣通常占整個氧化渣量的70%，是造成浪費最大的。應用無鉛焊料後將產生更多的氧化渣，且SnCu多於SnAgCu，典型結構是90%金屬加10%氧化物。
日本學者Tadashi Takemoto〈3〉等人對SnAg3.5、 SnAg3.0Cu0.5 、 Sn63Pb37焊料進行試驗，發現所有焊料的氧化渣重量都是通過線性增長的，三種焊料氧化渣的增長率幾乎相同，也就是其增長速率與焊料成分關系不大。氧化渣的形成與熔融焊料的流體流動有關，流體的不穩定性及瀑布效應，可能造成吸氧現象及熔融焊料的翻滾，使氧化渣的形成過程變得更加復雜。另外，從工藝角度講，影響氧化渣產生因素包括波峰高度、焊接溫度、焊接氣氛、波峰的擾度、合金的種類或純度、使用助焊劑的類型、通過波峰PCBA的數量及原始焊料的質量等。
四、氧化錫渣的結構
通常我們所說的錫渣主要是由氧化錫SnO2（即錫灰）和被包裹在氧化錫內的錫Sn以及少部分的碳化物質組成，被包裹在氧化錫內的錫Sn的比例最少在50%以上，有的甚至高達90%（具體含量視撈渣的情況而定）。
錫渣中的氧化錫（即錫灰）通常是SnO2，灰色粉末狀、四方、六方或正交晶體;密度為6.95克/立方厘米;熔點1630℃；結構式：O:SnO；分子量 ：150.69 ；於1800～1900℃升華；難溶於水、醇、稀酸和堿液；緩溶於熱濃強堿溶液並分解，與強堿***熔可生成錫酸鹽；能溶於濃硫酸或濃鹽酸；錫含量：70% - 90%以上。
五、氧化渣減少的措施
國內外學者和企業對無鉛波峰焊氧化渣減少措施進行了大量的研究，主要有以下幾方面：
1>、采用氮氣保護
氮氣保護是壹種減少氧化渣產生的有效措施，利用氮氣將空氣與熔融焊料隔開可有效減少氧化渣的產生。因無鉛焊料的潤濕性明顯要弱於傳統有鉛焊料，並易氧化，在氮氣保護下進行無鉛焊接已成為普遍技術之壹。
氮氣氣氛下焊接，隨著氧氣溶度的降低，無鉛焊料的氧化明顯減少。氮氣保護下氧氣溶度低於50ppm或更低時，無鉛焊料基本上不發生氧化，並將得到更好的焊接質量；氧溶度在50-500ppm時，氧化渣量可減少85%-95%左右。
Linde 公司推出SOLDERFLEX?LIS 波峰爐惰性氣體保護系統，通過對波峰焊設備進行改裝，即將為波峰留有開槽的不銹鋼結構伸入到焊料池中，配置多根氣體噴射管、氣體控制操作面板等，使惰性氣體直接施加到大多數氧化渣產生的地方來控制氧化渣的產生；據稱在焊接區的氧含量可控制在100PPM左右，氧化渣可減少50%-80%。
根據Claude Carsac〈4〉等人提供的數據，對於不同合金種類，氧化渣降低的相對含量差異不大。表二是國外學者作出的研究結果〈5〉。
表二 大氣條件和氮氣保護條件下無鉛焊料氧化渣形成量對比 〈5〉
合金種類
氧化渣形成量（克/小時）
大氣條件下
氮氣保護條件下
ITRI實驗室
某商用波峰焊設備
ITRI實驗室
某商用波峰焊設備
SnCu0.7
28.7
908
1.68
45
SnAg3.5
22.8
721
1.21
36
SnAg2Cu0.8Sb0.5
19.8
626
0.98
31
SnIn20Ag2.8
800
40
氮氣保護也會帶來不足，主要表現是增加了PCBA表面錫珠的產生和營運成本，通常節約的焊錫不足以抵消購買液氮或氮氣發生器的運行和維護成本。但從焊錫質量的角度和使用昂貴的無鉛焊料情況下，是否節約又得另當別論。總之，在使用氮氣保護系統之前，要仔細計算和考慮。
2〉電磁泵的研究與使用
機械泵波峰發生器如設計不當，就會存在劇烈的機械攪拌作用，在焊料槽內形成強烈的漩渦運動和液面的翻滾，形成吸氧現象，空氣中的氧被不斷吸入熔融焊料的內部形成大量的氧化渣，然後浮向液面不斷的堆積。1969年瑞士學者R.F.J.PERRIN首先提出了利用電磁泵泵送熔融金屬焊料傳導的新方案，70年代中期瑞士KRISTN 公司利用此技術在行業中首先推出了單相交流傳導式電磁波峰焊接機系列產品（6TF系列），1982年法國也有類似的技術獲得專利權。80年代末我國電子工業部二十所發明了單相感應式熔融金屬電磁泵並試制了樣機，微波峰焊接設備中產生熔融焊料波峰動力技術的發展開辟了壹條新的途徑。他去掉了機械泵所有旋轉的零部件（含電機），與瑞士學者發明的傳導式電磁泵的不同就在於它完全去掉了傳導電流及其產生系統，技術上有很大的進步。
電磁泵目前有單相感應式和多相感應式兩種，電磁泵的優點有：
a、永不磨損、壽命長、維修方便。
b、波峰平穩、熔融焊料的氧化減少且能自動對消電網電壓。
C、能量綜合利用，效率高。
d、良好的焊料波峰動力學特征。
e、工作中波峰焊料溫度跌落小。
不足之處：同樣存在流體的不穩定性及瀑布效應，由這幾種現象形成的錫渣無法減少， 且目前電磁泵的價格比較昂貴，遠沒有機械泵得到應用的廣泛。
3〉錫渣分離裝置的研究
即行業中所說的錫渣還原機，Cookson公司研制了壹種自動清除氧化渣裝置，他將噴嘴進行特殊設計而引導流出的熔融焊料到指定位置，用壹撇漿將氧化渣自動撇除到收集裝置。收集裝置下面是壹個收集、壓縮氧化渣的熱滾筒，分開可用的焊料被收集整理並引導流入熱爐中，最後成型已備再利用。不可用的廢渣Sno2（即錫灰）被堆積在壹用於清除和循環利用的容器中。據說比手工清渣效率要提高80%。
日本學者Tadashi Takemoto〈3〉等人在實驗中利用了自己研制的壹種錫渣分離並再利用裝置，該裝置附在錫爐上。波峰焊機工作8小時而錫渣分離系統（OSS）工作半小時即可，據稱該系統可使氧化渣減少壹半。
日本千住公司推出了壹款焊錫回收設備，其原理是將氧化渣放入到設備中加熱後加入經特殊加工過的芝麻，使其與氧化渣混合及攪拌，芝麻油將氧化物從氧化渣混合物中還原出來並全部吸附在芝麻上，實現了將焊料與氧化物分開。
另外日本及香港的廠商推出了靠機械攪拌作用分離錫渣的分離器，國內某廠商推出了依靠化學作用的錫渣還原機，據稱還原率可達到80%左右。
這種設備屬離線分離處理，由於利用的是物理分離法，已氧化的錫渣SnO2是不可能被還原出錫Sn的， 我們看到所謂還原出來的錫，只不過是在打牢錫渣時混雜在其中的純錫而已，高溫、加壓及還原機在工作狀況下的摩擦，反而會將在打牢錫渣時混雜在其中的純錫再度氧化；氧化物按分配定律可部分溶解於熔融的液態焊料， 同時由於溶差關系使金屬氧化物向內部擴散，內部金屬含氧逐步增多而使焊料質量變差，大多數焊料生產廠家都采用加入P元素來改善其抗氧化性能,經過高溫分離（或稱還原）出來的合金焊料中的抗氧化元素早已消耗完畢，因此這種方法處理出來的焊料非常容易氧化，且氧化渣較多；占用空間、需專人操作、耗電、噪音大，打撈、運輸、儲存、還原過程復雜，增加管理成本。在還原率本身就不高的情況下，減去設備占用空間的租金+儲存空間的租金+員工工資+電費+設備投資等，還不如直接與廠家兌換錫條！由於易造成二次汙染，又要消耗電能，在電力供應本身就很緊張的情況下，使用此類設備的可行性也將遭到質疑！
以上幾種出方法都是采用物理分離的原理將混合在氧化渣中的純錫Sn分離出來，雖可在壹定程度上減少氧化錫渣的產生，但已氧化的SnO2根本無法用此方法還原出錫Sn來，且經過高溫加熱分理出的錫更容易氧化，產生更多的氧化錫渣，去除相關的成本後，根本就達不到節約成本的目的！因此，大多數電子制造企業都在尋求壹種既可抗氧化又可將SnO2還原成Sn的化學產品。
4〉抗氧化焊料的使用
日本學者Tadashi Takemoto〈3〉等人向焊料中加入P和Ge元素進行研究，試驗用合金焊料為SnAg和SnAgCu，具體化學成分見表三。設備為可容納15KG的小波峰錫爐，試驗溫度為250℃。通過實驗得到：氧化渣的重量隨時間線性增加；添加少量的Ge和P可有效降低氧化渣的重量，其中P的加入可使氧化渣的重量降低到原來的50%左右；對氧化渣進行化學分析表明，在氧化渣含有的微量元素中Ge是添加含量2-9%，磷是4.5倍多。氧化渣中的主要成分是SnO，氧含量為5at%左右，90%的氧化渣是由金屬組成的。
表三 各種焊料合金的化學成分
成分
簡寫
元素質量百分比（%）
Ag
Cu
P
Ge
其他
Sn
SnAg3.5
SA
3.56
Bal
SnAg3.5P0.003
SA30P
3.48
0.00325
Bal
SnAg3.5P0.006
SA60P
3.50
0.006
Bal
SnAg3.5P0.01
SA100P
3.48
0.0092
Bal
SnAg3.5Ge0.05
SA5Ge
3.50
0.050
Bal
SnAg3.5Ge0.1
SA10Ge
3.51
0.090
Bal
SnAg3.5Cu0.7
SA7C
3.48
0.71
Bal
SnAg3.0Cu0.5
SA5C
3.04
0.53
Bal
SnAg3.0Cu0.5P0.004
SA5C40P
3.03
0.5
0.004
Bal
SnAg3.5Cu0.7Ge0.05
SA7C5G
3.51
0.67
0.049
Bal
SnAg3.5Cu3.50.7Ge0.1
SA7C10G
3.5
0.68
0.1
Bal
SnCu0.5Ag0.3
SCA
0.34
0.49
Bal
SnCu0.5Ag0.3P0.004
SCA40P
0.34
0.49
0.004
Bal
國內學者也都研究並提出了通過在各種不同合金無鉛料焊料中分別添加諸如TI、 Ga、 Re、 Sb、 In、 Ni等各種微量元素，以減少氧化渣的產生，都收到壹定的效果。目前國內波峰焊行業所用的無鉛焊料主要是SnCu和SnAgCu，大多數焊料生產廠家都采用加入P元素來改善其抗氧化性能，但抗氧化效果都會隨時間的延長、微量元素的消耗而逐步失效。因此有了抗氧化還原劑的出現！
錫渣還原劑（粉）的研究與應用
氧化渣的產生與熔融焊料流動行為有很大關系，流體越不穩定、擾度越大就越容易吸氧而使氧化渣大量增加，到目前為止，波峰焊接過程焊料氧化渣混合物的形成機理還不夠明確，對於使用波峰焊的電子生產企業來說，最好選擇噴流系統設計合理、產生氧化渣較少、撈取氧化渣方便的波峰焊設備，再配合性價比高的抗氧化還原劑，以最終減少因氧化渣(SnO2)帶來的浪費，從而獲得更高的經濟效益。
由於無鉛焊料中的抗氧化微量元素傾向於向熔融焊料表面凝聚並優先於Sn元素與空氣中的氧結合，微量元素很快被消耗掉，焊料也就失去抗氧化的效果；流體的不穩定性及瀑布效應，及熔融焊料的翻滾造成的吸氧現象；氧化物按分配定律可部分溶解於熔融的液態焊料，同時由於溶差關系使金屬氧化物向內部擴散，種種原因使焊料合金內部的含氧逐步增多；因此在熔融的焊料爐內添加壹種抗氧化還原劑，使產生的氧化錫渣立即被還原而無法堆積，同時有效阻止氧化渣的進壹步產生，是目前最切實可行的有效措施；因此國內外商家先後推出了錫渣（焊料氧化渣即SnO2工業中又成為錫渣）抗氧化還原劑（粉）。
抗氧化還原劑必須具備的條件：
a>、必須符合環保要求，不影響生產場所的工作環境，不影響焊料的合金成分；
b>、反應後的殘留物無粘性或不能飛散，不能汙染PCBA的板面及現有生產設備（如波峰焊等）；
c>、不易燃，無腐蝕性，不改變現有生產工藝，不影響現有設備的日常維護與保養；
d>、用量少，還原率高，反應後的殘留物易於處理，最好能通過生物降解；真正從環保的角度為企業節能、降耗。
臺灣某公司研究出壹種錫渣還原粉，主要吸收各種雜質及氧化物，避免熔融焊錫氧化及散熱損失。據稱該還原粉的使用可使焊料的氧化減少95%左右。不足之處是煙霧大、有刺鼻的氣味，使用該還原粉時必須對波峰焊設備進行改進，且反應後的殘留物有粘性，冷卻後變成堅硬的固體，對設備的日常維護、保養帶來壹定的不便。
美國P.Kay金屬Fein-Line合夥公司研制的熔融釬料表面活性劑，與融化的焊料接觸有兩個功能：壹是在熔融焊料表面形成壹種保護膜保護焊料不被氧化，二是其中的活性成分與金屬氧化物反應並使他們溶解在活性劑中，作為有機金屬化合物懸浮在金屬氧化物顆粒和殘留的活性劑之間。直到藥劑被消耗掉為止，活性劑不與金屬反應，只與氧化渣發生反應，無煙無味。當氧化渣中的金屬氧化物被溶解時，這相互連結的氧化物的排列是開放的，任何夾在氧化渣中的金屬都聚結在壹起流回到熔融的焊料中。並且成分不會受到活性劑成分的影響。據稱這種性的技術可降低焊料成本40%-75%；不足之處是使用該還原劑是必須對波峰焊設備進行改進，且反應後的殘留物有粘性，冷卻後變成堅硬的固體，黏附在設備或PCBA上很難清理，甚至有可能堵塞噴嘴，對設備的日常維護、保養帶來壹定的不便，壹旦不小心沾到PCB板上很難清洗掉，將影響到產品的電氣性能和焊點的可靠性！且價格昂貴，降低的焊料成本與使用活性劑的成本持平。
深圳市堃琦鑫華科技有限公司研發的ICHIMURA --JR07錫渣抗氧化還原劑，屬高分子有機化合物，系由多種表面活性劑、潤濕劑、分散劑等經科學方法復配而成；不含任何重金屬，可溶於大多數有機溶劑，也可溶於水；PH值6-7之間為中性；優異的耐高溫（燃點330℃以上）和耐揮發性能（幾乎不會揮發），幾乎無煙、無味、無粘性、無腐蝕性，同時具有抗氧化及還原的功能；用量少，還原效率高，達90%以上；據FLEXTRONICS公司的評估報告顯示，減去ICHIMURA --JR07錫渣抗氧化還原劑的使用成本，節約焊料用量達38%；FOXCONN、HASEE、SOLECTRON、PRIMAX、GBM、HUNTKEY等公司的評估報告都對ICHIMURA --JR07錫渣抗氧化還原劑給出了相當高的評價；該產品操作簡單、方便，無需改裝設備和添加人員，可直接加入錫缸還原錫渣，直接減少錫渣打撈量及打撈次數；提高生產效率及焊料的利用率；不會改變焊料的有效成分；不汙染PCBA；還原效率高；優異的耐高溫和耐揮發性能，殘留物無粘性、易碎，可溶於水，可生物降解，不會沈入缸底，不用擔心堵塞噴嘴或葉輪，並有利於設備的保養，設備的日常維護只需用濕擦拭布擦拭即可。
ICHIMURA --JR07錫渣抗氧化還原劑可以將包在氧化渣裏面的錫分離出來，也可以將氧化的錫（SnO2）還原成可利用的錫（Sn）；並且抗氧化還原劑中的有效成分優先於Sn元素與空氣中的氧元素O2結合，明顯減少熔融焊料內部的氧O2含量，防止熔融焊料進壹步發生氧化，增強熔融焊料液面的流動性，有效幫助PCBA的焊接。
產品完全通過SGS、SIR、MSDS、STIR、切片等的測試或認證。
其與氧化物的還原過程大致可視為：O2+R=OxRx； PbOx + R = Pb + OR (1) ；SnOy + R = Sn +OR (2) 式中：PbOx 為鉛氧化物，R 為液體還原劑，Pb 為還原鉛，OR 為氧化物，SnOy 為錫氧化物， Sn 為還原錫。 在ICHIMURA --JR07錫渣抗氧化還原劑的再生處理工藝中，成功地采用了液體覆蓋化學置換反應還原法。這種還原劑為無毒的有機類材料，是可生物降解的物質，其本身和氧化物對人類和環境無害。 利用液體覆蓋還原處理廢焊料工藝，壹方面，由於溫度控制在 280℃以下相對較低範圍，遠低於（錫渣還原機的溫度）400℃以上鉛煙產生的溫度；另壹方面，液體還原劑的表面覆蓋也有效地抑制鉛煙的逸出；該產品水溶性的特性決定其內部含有少部分的水分，在使用時所看到的少量煙霧實為水蒸氣；這樣，不僅有效地還原了焊渣中的鉛錫氧化物，而且也有效地避免了殘余物和鉛煙對環境的汙染。
ICHIMURA --JR07錫渣抗氧化還原劑的優點表現為：
a> PH值6-7為中性，不易燃，無腐蝕性，無粘性；
, ; b> 幾乎無煙、無味，無鹵素，不含任何重金屬成分，符合ROHS;
c> 用量少，還原率高，達90%以上，有效提高產品品質及焊料的利用率；
d> 不會改變焊料的有效成分；不汙染PCBA，不用擔心堵塞噴嘴或葉輪；
e> 減少熔融焊料中氧的含量，增強焊料的流動性和潤濕性，有效幫助PCBA的焊接；
f> 無需改裝設備和添加人員，可在線操作，直接加入錫缸，減少錫渣打撈的量及次數。
g> 反應後的殘留物為泥狀物，無粘性，易碎，可溶於水，有利於設備的日常維護與保養；
h> 反應後的殘留物可水解或通過生物降解；真正從環保的角度為企業節能、降耗。
i> 產品通過SGS、MSDS、SIR、STIR、切片等的測試與認證，真正屬於環保節能產品
如何分辨錫渣：
這個問題其實真的很難回答，我是做錫的，要學會分清錫渣的品味光靠說的不行，得經常性地觀察才行，但可以初步的說壹下，抓壹小把錫渣放入勺子裏，然後放在爐子上加熱，並不停地用高溶點的物體或者是筷子也可以對錫渣進行攪拌，直到錫渣裏的錫化開，然後慢慢地將錫水到在地上，等其冷卻後看其表面的花紋，具體的花樣很難說清的。也可以在倒的時候倒的長壹點，使其狀如長條，冷卻後用手反復的折錫條，50度以上的錫鉛合金會發出“沙沙”的響聲，但具體的是多少度就不是三言兩語能說得清了
錫渣回收與鑒別：壹般灰少粒塊多的錫成分高，含鉛高的顏色暗，錫含量高的顏色稍微發黃顏色，用力折彎有卡卡的響聲...