波峰焊的工作原理：
1、印制電路板從波峰焊機的入口端隨傳送帶向前運行，通過助焊劑發泡槽（或噴霧裝置）時，使印制電路板的下表面、所有的元器件端頭和引腳表面均勻地塗敷層薄薄的助焊劑。
2、隨傳送帶運行的印制電路板進入預熱區（預熱溫度為90～130℃），使助焊劑中的溶劑揮發掉，從而可以減少焊接時產生的氣體。
3、助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制電路板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其他汙染物，同時起到保護金屬表面防止發生再氧化的作用。
4、印制電路板和元器件充分預熱，可避免焊接時急劇升溫產生熱應力而損壞印制電路板和元器件。
5、印制電路板繼續向前運行，其底面先通過第個熔融的焊料波，第個焊料波是亂波（即紊流波或振動波）。焊料打到印制電路板底面上所有焊盤、元器件的焊端和引腳上，熔融的焊料在經過助焊劑凈化的金屬表面進行浸潤和擴散。“湍流”波峰，流速快，對SMT元器件有較高的垂直壓力，使焊錫對尺寸小、貼裝密度高的焊點有較好的滲透性，並克服了元器件的復雜形狀及“陰影效應”帶來的不良影響；同時，湍流波向上的噴尉力可以使焊劑氣體順利排出，大大減少了漏焊、焊縫不充實等缺陷。
6、印制電路板的底面通過第二個熔融的焊料波。由於第二個焊料波是平滑波，焊錫流速慢，出口處的流速幾乎為零，所以它能有效去除端子上的過量焊錫，使所有的焊接面潤濕良好，並能對第波峰所造成的拉和橋接進行充分的校正。
7、當印制電路板繼續向前運行離開第二個焊料波後，自然降溫冷卻形成焊點，即完成波峰焊接。
波峰焊機是指將熔化du的軟釬焊料(鉛錫合金)，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池註入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。根據機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統可分許多種。