OPPO首款自研芯片M1將由OPPO Find X4推出?
事實上,OPPO核芯早在2019年就開始了,CEO陳明永當時就宣布“未來三年將投入超500億元用於芯片研發”。這壹自主開發的芯片倡議也被稱為“馬裏亞納海溝”項目。馬裏亞納海溝是地球上最深的地方,這意味著它是壹個深坑。同時,去年OPPO投資了韓偉電子、微容科技等多家與芯片設計相關的公司,並將芯片R&D中心落戶廣東東莞。聯發科無線通信事業部總經理鐘麟被引入負責手機芯片部門。
近日,據數字聊天站報道,OPPO成立了壹家名為ZEKU的芯片公司,目前涵蓋的產品線包括核心應用處理器、短距離通信、5G調制解調器、RF、ISP和電源管理芯片等。目標終端自研程度高。據媒體報道,OPPO自研芯片項目的團隊成員已達數千人,可見OPPO不達目的誓不罷休的決心。奮鬥了幾年,基本上是時候做出成績了。
首款芯片預計是業界領先的6nm工藝芯片,由臺積電運營(據說6nm工藝芯片開壹個掩膜版的費用就要達到15萬美元),或者是圖像信號處理器的ISP芯片。OPPO M1很可能是這款自研ISP芯片的名字,將在明年初上市的Find X4手機上推出。
OPPO N系列將復興,重點在屏下鏡頭。
不久前,OPPO在未來影像技術大會上公布了“下壹代屏下攝像頭技術”,實現了屏內顯示和屏外主動成像效果的雙重突破,暫定2022年量產。
其實OPPO已經不是第壹次“幹掉”前置鏡頭了。早在OPPO N1就以後置為前置,受到了很多自拍愛好者的好評。不幸的是,N3之後,這個系列被擱置了。最近有消息稱,該系列OPPO有望回歸,內部已經有所規劃,可能會推出自己的屏下鏡頭技術。數字聊天站也在微博上暗示了這個消息。據悉,如果真的發布,其定位將介於Find系列和Reno系列之間,預計售價4000元。妳會考慮嗎?
說實話,OPPO現在已經基本具備了自主研發芯片,推出屏下鏡頭的條件,手機銷量也是名列前茅。它有團隊和資金。自主研發的ISP芯片和屏下鏡頭只是壹個開始。只要能堅持下來,還是有很大機會研發出自己的SOC芯片,真正解決了離屏鏡頭的自拍和顯示問題。