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半導體市場前景分析

中國大陸半導體(集成電路)產業優惠政策的法律分析

弗蘭德林企業集團

法律四部主任/中國執業律師丁德英

壹、中國大陸半導體產業發展現狀

(壹)中國大陸半導體產業的快速發展

隨著中國大陸的個人電腦、手機和數碼消費電子產品制造業轉移到中國大陸,上遊芯片市場的需求增加。半導體市場規模首次突破2000億元,總銷售額達到20741億元,增長率為41%。其中,PC首次成為中國大陸半導體市場最大的應用領域,高端芯片的需求也大幅增長。

自2001以來,全球半導體行業的平均資本支出每年縮減30%,而中國大陸半導體行業的資本支出每年增長50%。目前,中國大陸有五大晶圓代工廠,分別是SMIC、上海先進、華虹NEC、河間和李鴻。僅8英寸晶圓代工廠就有8家,總月產量為155萬片,比2003年的84000片增長了83%。

未來幾年,受中國大陸經濟快速增長、政策支持、2008年北京奧運會和2065,438+00上海世博會等諸多因素的推動,中國大陸的半導體需求將繼續高速增長。預計2004年中國大陸半導體市場銷售額將達到2800億元人民幣,2008年市場規模將達到6000億元人民幣。

(2)不斷追趕高端技術

雖然中國大陸的半導體制造工藝整體落後於臺灣地區,但由於近年來的快速發展,SMIC、李鴻、蘇洲尚赫等晶圓代工廠相繼進入0.18mm工藝的量產階段,中國大陸各大晶圓代工廠均有計劃在今年年底前引進0.13mm工藝。而且,為了與晶圓代工巨頭臺積電和UMC競爭,中國大陸的晶圓代工報價普遍低於臺灣省,正在蠶食臺灣和UMC的市場份額。

從2004年開始,中國大陸四大晶圓代工廠陸續引進0.18mm工藝,直到產品量產,相關工藝技術已經達到成熟階段,中國大陸晶圓代工廠在技術上也在追趕臺灣省晶圓廠。

對於半導體設計行業,整機生產的下遊客戶大多集中在中國大陸,中國大陸晶圓廠有能力提供更多更先進的工藝。壹些臺灣省的半導體設計師甚至計劃將他們的主要產品轉移到中國大陸代工廠。

因此,在市場規模迅速擴大的同時,中國大陸半導體的制造技術和國際先進水平將日益萎縮,0.13mm的晶圓制造將規模化,0.09mm的工藝也將走向市場,片上系統(SoC)將成為主要發展方向。

(C)中國大陸半導體工業的區域分布。

從地域上看,中國大陸半導體產業主要分布在長三角、京津渤海灣和珠三角,這三個地區的產值占中國大陸半導體產業總產值的95%以上。

在三大經濟區域中,由於長江三角洲近年來的快速發展,它已成為中國大陸最重要的半導體開發和生產基地,在中國大陸半導體產業中占有重要地位。在半導體設計方面,長三角地區半導體設計行業的銷售額約占中國大陸的45%。晶圓制造業約占中國大陸的70%。2003年,近80%的包裝檢測企業和65%的包裝檢測量集中在長三角地區。目前,長三角地區已經形成了比較完整的半導體產業鏈,包括半導體設計、制造、封裝、測試、設備、材料等。在半導體產業鏈的下遊部分,長三角地區筆記本電腦產量占中國大陸的80%,DVD產量占50%以上。目前,長三角地區擁有上海張江開發區、蘇州工業園區、無錫等多個電子園區,上海、杭州、無錫三個半導體設計產業化基地,以及常州高新開發區、常州新區。SMIC、李鴻半導體、先進、華虹NEC都已落戶張江開發區。臺積電落戶上海松江開發區;並且船落戶蘇州工業園區。這些晶圓廠商推動了集群效應,初步形成了長三角地區完整的半導體產業鏈,包括半導體設計、晶圓制造、封裝測試、設備材料企業和下遊整機生產。

在京津環渤海地區,有北京、天津、山東、河北、遼寧等行政區,其中北京和天津的信息產業在中國大陸占有重要地位。中國大陸第壹家12英寸晶圓廠——SMIC第四工廠位於北京經濟技術開發區。SMIC收購的原摩托羅拉8英寸晶圓廠位於天津。晶圓生產行業是高耗水行業,對水質和空氣質量的要求非常高。而北京面臨缺水和風沙氣候,這無疑增加了晶圓生產的成本。而北京在發展環境、市場條件、技術基礎、人力資源等方面的優勢,大大抵消了環境影響。

珠三角地區是中國大陸重要的電子產品制造地,集中了大量下遊整機廠商,對進口半導體產品的依賴度極高,消費量占中國大陸進口總量的80%以上。

二、中國大陸半導體的優惠扶持政策

中國大陸半導體產業的快速發展,盡管有中國大陸中央政府和地方政府在土地、環境、程序等方面的大力支持,以及中國大陸市場存在巨大的需求和低廉的運營成本,但不可否認的是,中國大陸政府出臺的各項優惠政策和措施也功不可沒。其中,第壹個是2000年國務院頒布實施的《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若幹政策》,被業界稱為“18號文件”。其次,中國大陸財政部、國家稅務總局、海關總署和地方政府也在各自職責範圍內制定了鼓勵半導體產業的優惠政策實施細則。如《關於鼓勵軟件產業和集成電路產業發展稅收政策的通知》(財稅[2000]25號)、《中華人民共和國財政部國家稅務總局關於進壹步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展稅收政策的通知》(財稅[2002]70號)、《上海市關於鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若幹政策規定》、 而江蘇這些政策的出臺,對半導體產業鏈上遊的半導體設計、中遊的晶圓生產以及下遊的封裝測試都給予了優惠,進壹步推動了中國大陸半導體產業的發展。

(壹)在半導體設計企業。

“18號”將半導體設計企業視為軟件企業,享受與軟件企業同等的優惠待遇。根據文件編號。18等相關文件,半導體企業優惠政策如下:

1,所得稅,從獲利年度起可享受“兩免三減”優惠政策;

2.增值稅方面,銷售自行設計的半導體產品時,可享受“2010前按法定稅率17%征收增值稅,實際稅負超過3%的部分立即退稅”的優惠待遇;

3.向認定的半導體設計企業引進半導體技術和成套生產設備,單獨進口的專用半導體設備和儀器,除列入國務院規定的《外商投資項目不予免稅的進口貨物目錄》和《國內投資項目不予免稅的進口貨物目錄》的貨物外,免征關稅和進口環節增值稅;

4.如果半導體設計企業設計的半導體在國內無法生產,可以在國外生產晶圓。加工合同(包括規格、數量)經行業主管部門確認後,進口時按優惠暫定稅率征收關稅;

5.半導體設計企業的工資和培訓費用,可按實際發生額在計算應納稅所得額時扣除;

6、企業購買半導體產品,凡購買成本達到固定資產標準或構成無形資產的,可以按照固定資產或無形資產核算。投資3000萬美元以上的外商投資企業,須報國家稅務總局批準;經主管稅務機關批準,投資額在3000萬美元以下的外商投資企業折舊或攤銷年限可適當縮短,最低為兩年。

但需要註意的是,半導體設計企業要想享受這樣的優惠條件,應當按照《集成電路設計企業和產品認定管理辦法》獲得信息產業部和國家稅務總局的認定,取得《集成電路設計企業認定證書》和《集成電路產品認定證書》。

(2)關於半導體制造企業。

按照目前半導體企業的分類,除了半導體設計企業,其他制造、封裝、測試企業都屬於半導體生產企業。根據“18號”等相關規定,目前中國大陸對半導體生產企業的優惠政策主要包括:

1.所得稅:作為生產性企業,可享受外商投資企業和外國企業所得稅法規定的“兩免三減”稅收優惠。

2.增值稅:

半導體生產企業銷售自產半導體產品(含單晶矽片),2010之前按法定稅率17%征收增值稅,實際稅負超過3%的部分即征即退;投資超過80億人民幣或半導體線寬小於0.25微米的,企業所得稅“五免五減”。

3.經認定的半導體生產企業進口的半導體技術和成套生產設備,以及單獨進口的專用半導體設備和儀器,除列入國務院規定的《外商投資項目不予免稅的進口貨物目錄》和《國內投資項目不予免稅的進口貨物目錄》的貨物外,免征關稅和進口環節增值稅。

4.投資80億元以上或半導體線寬小於0.25微米的半導體生產企業,除“五免五減”所得稅外,對其自用生產性原材料和消耗品免征關稅和進口環節增值稅。

5、對於半導體生產企業的生產設備,投資額在3000萬美元以上的外商投資企業須報國家稅務總局審批;經主管稅務機關批準,投資額在3000萬美元以下的外商投資企業折舊年限可適當縮短,最低為3年。

此外,半導體產業相對集中的地方政府也制定了配套優惠政策。如上海市出臺了《上海市鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若幹政策》,其中:(1)新建半導體制造及相關項目,經相關科技、稅務部門認定技術先進、市場前景好的,可享受鼓勵外商投資能源、交通等方面的稅收優惠政策,即“五免五減”。(2)將新建半導體晶圓生產線項目列為市政府重大項目,對建設期固定資產投資貸款人民幣部分給予1個百分點的貸款貼息;(3)對新建半導體晶圓生產項目,自認定之日起3年內免收購買生產經營場所的交易費和產權登記費;免除項目所需的自來水增容費、燃氣增容費和供配電補貼費;(四)境外企業向中國大陸企業轉讓半導體設計技術的使用權或所有權,技術先進的,經同級財稅部門批準,免征預提所得稅。

事實上,在這些優惠政策的支持下,中國大陸的半導體自2000年以來發展迅速,形成了目前中國大陸半導體產業鏈的布局。

第三,中國大陸半導體產業的政策尷尬

在中國大陸政府的支持和各種優惠政策下,海外資金紛紛投資中國大陸的半導體產業,但後來發現並沒有想象中的那麽美好。主要原因是“18號”與中國大陸出口導向的稅收政策和嚴格的外匯管理制度有壹定差距。這個政策弊端讓半導體產業鏈很尷尬。

(壹)難以享受增值稅退稅政策

在增值稅退稅方面,相關文件規定實際稅負在3%以上,但對半導體產業鏈中的重點封裝測試企業不享受任何優惠,因為封裝測試企業接受半導體產品委托加工時不能視為銷售自己的產品,所以雖然其實際稅負在3%以上,但不能享受增值稅退稅優惠。此外,在制成品出口的情況下,以進料加工和來料加工裝配貿易方式進口的原材料或原器件不征收進口環節增值稅,允許退還制成品出口環節增值稅。在這種條件下,封裝測試企業只有在出口產品時才能享受增值稅退稅,然後下遊的機器制造商也以同樣的方式進出口。

晶圓制造企業也是如此。生產企業出口可退增值稅17%(2004年初降至13%),內銷只退超出實際稅負3%的部分。企業想盡辦法將產品出口到國外獲得退稅優惠,然後下遊封測企業作為原料進口。這樣,即使晶圓廠和封測企業壹墻之隔,產品在產業鏈上也必須先出口再進口,這無疑增加了企業的成本。

另外,因為企業實際稅負超過3%,可以立即退稅。因此,從財稅角度來看,企業要想享受3%以上的實際稅負,享受增值稅先征後返的優惠,至少要有70-80%的產品在國內銷售,毛利率要在30%以上。從目前的情況來看,考慮到出口退稅、毛利率、海外客戶、外匯等方面的優惠,很少有企業能做到。

(二)“原材料和成品不同關稅”政策影響了中國半導體企業的國際競爭力。目前,雖然對半導體的優惠政策是對半導體技術和成套生產設備、個別進口的半導體專用設備和儀器免征關稅和增值稅,但對壹些必須進口的材料和設備,如制造半導體的專用材料(塑料、導電橡膠等),平均征收近10%的關稅。),這實際上大大增加了半導體行業的生產成本。同時,中國大陸政府對進口半導體產品的進口關稅稅率為零,這使得許多企業更願意直接從國外進口產品,而不是從中國大陸半導體加工廠購買產品。而且在半導體設計公司委托中國大陸的封裝測試廠加工產品時,壹些中國大陸廠商以“原材料和成品關稅不同”的政策為由,不願意購買相應的技術設備進行加工,這實際上客觀上削弱了中國大陸半導體企業的國際競爭力,不利於外國企業在中國大陸的加工。

(3)外匯平衡政策也導致很多企業內銷不出去。以封裝企業為例,由於目前中國大陸沒有專門針對半導體企業的外匯政策,如果企業直接向當地整機廠商銷售半導體產品,只能以人民幣結算,封裝企業使用的原材料大部分需要進口,需要大量外匯。同時,半導體封裝企業作為國際產業,壹般由下訂單的國外半導體設計企業支付加工費,而不是整機廠商。而中國大陸實行“誰出口誰收匯”的外匯管理制度,銷售給當地企業的產品視同內銷,包裝企業無法收匯。

(4)18號文件規定,投資80億元以上或半導體線寬小於0.25微米的半導體制造企業,免征關稅和進口環節增值稅,而中國大陸本地企業采購本地材料設備需繳納17%的增值稅,這使得很多企業不願向中國大陸本地企業購買材料設備。因此,材料和設備受制於海外市場,如果材料和設備都是進口的,事實上,外國投資者無法購買當地相對便宜的材料,導致成本增加,從而影響投資興趣,限制了支持中國大陸半導體發展的當地半導體材料企業的發展。

(五)從2004年6月5438+10月1起,包括半導體產品在內的各類產品出口退稅比例由原來的17%降至13%,無疑增加了半導體企業的稅收負擔。

另外,目前中美關於半導體增值稅退稅的爭議,即美國認為中國大陸對進口半導體產品應征收17%的增值稅,但當地企業可以享受實際稅負超過3%部分的退稅。這是壹項歧視性的稅收政策,不符合中國大陸加入世界貿易組織時的“國民待遇”承諾,已向世貿組織提出申訴。雖然目前沒有定論,但不可否認的是,這已經間接影響了我國半導體企業優惠政策的穩定性。

亞洲半導體市場發展前景推動穩步增長

參加Semicon Singapore 2006研討會的分析師和行業代表認為,全球半導體行業預計將迎來壹段時間。

穩定增長,其中很大壹部分是由亞洲新興經濟體推動的。

國際半導體設備與材料公司(Semi)總裁兼首席執行官斯坦利·梅爾斯表示,SEMI預計今年整體市場將會上漲。

10%,主要受手機、數字音頻播放器等消費產品需求不斷增長的推動。全球集成電路設備市場將

增加約31.2億美元,達到361.2億美元。芯片材料市場預計將從31.38億美元增長到3451億美元。那

在中國,亞洲將成為領頭羊,增長率將超過全球平均水平。中國的半導體材料和設備市場預計將以更快的速度增長。

超過20%。

Gartner半導體研究副總裁Philip Koh表示,該公司預計未來五年半導體行業的復合年增長率為

7.9%,3G手機和存儲設備需求的激增將彌補PC市場“飽和”帶來的損失。作為世界上最重要的

芯片市場,中國市場將繼續增長,到2010市場份額將接近60%。以及臺灣省和新加坡等更發達的市場。

發展將保持相對“平緩”。除了將制造業務轉移到中國,臺灣省越來越多的大公司也將它們在R&D的業務轉移到了中國。

去大陸。

盡管“中國的IC和系統設計行業仍然存在問題”,但Gartner預測,中國的電子制造商將繼續保持活躍。

投資中國,同時更大力度發展自己的標準和技術。

STATS ChipPAC首席戰略官斯科特·朱勒(Scott Jewler)指出,已經連續第五年增長的全球半導體行業似乎已經被置於。

擺脫上壹輪繁榮-蕭條周期的陰影。無論是技術上還是經濟上,妳都有能力投資300毫米晶圓廠或領先的封裝解決方案。

案的公司越來越少,會減少產能“雙訂”的情況,“非理性資金投入也減少”。但是

朱勒還表示,更先進的消費設備和技術的集成也將帶來挑戰。

“企業的選擇很少,只能相互合作,因為很少有企業擁有制造手機等設備所需的知識產權。這

此外,集成設計和制造(IDM)的過程變得越來越復雜。”他說。資本密集型城市中專註於利基市場的小型企業

該領域的生存能力也受到了質疑,但在歷史上,它們壹直是許多行業的創新之源。

知識產權版權保護和行業標準將成為“未來三到五年更突出的問題”,尤其是隨著制造業向中國和其他地區轉移。

。到2015年,隨著小於45納米的IC的出現和納米線、碳納米管等材料的使用,納米技術將主導半導體。

市場。他還預測將會有壹個450mm的晶圓廠,盡管這樣壹個工廠的成本高達6543.8+000億美元。同時,他也建議我們要重視。

有了中國的背景,中國的壹些IDM已經“站在最前沿參與競爭”,中國也在嘗試用“本土設計”替代進口芯。

電影。"

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